EDA與制造相關文章 Giantec Semiconductor改用Cadence技術，采用Virtuoso流程實現了30%的效率提升 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，今日宣布Giantec Semiconductor Corp.已采用Cadence® Virtuoso®統一定制/模擬（IC6.1）以及Encounter®統一數字流程生產其混合信號芯片。Giantec最近采用Cadence軟件設計并成功流片了一款用于低功耗微控制器的存儲器產品，這款低功耗微控制器應用于智能卡、智能電表和消費電子產品。使用Cadence Virtuoso統一定制/模擬流程開發其混合信號設計，Giantec實現了30%的效率提升。 發表于：9/21/2011 基于VBA的AutoCAD二次開發及應用實例 本文介紹了VBA二次開發AUTOCAD的技術特點，并以實例說明VBA應用程序的編寫要點。進一步驗證了AUTOCAD與VBA以ActivexAutomation自動化接口技術實現連接，利用VB的可視化編程設計實現CAD系統設計的實際價值。 發表于：9/21/2011 實行單獨環保標準 PCB行業自我救贖 目前，我國印制電路板（PCB）產量位居世界第一，產品質量及技術水平也得到很大提升。然而要使PCB行業實現可持續發展，企業必須在節能減排、清潔生產上下工夫。日前在江蘇大豐召開的“2011年環保技術研討會”上，業內專家從技術、標準等角度對治理PCB行業的“三廢”給出了建議。 發表于：9/21/2011 Multisim電子仿真軟件使用實踐 電子仿真軟件MultiSIM的元件庫中雖然收集了大量的常用電子元件，供讀者調用搭建電路進行虛擬仿真，但有些讀者有時用到的電子元件，MultiSIM的元件庫中沒有怎么辦？ 發表于：9/17/2011 PCB熱設計的檢驗方法 (一)PCB熱設計的檢驗方法:熱電偶熱電現象的實際應用當然是利用熱電偶測量溫度。電子能量與散射之間的復雜關系，使得不同金屬的熱電勢彼此不同。既然熱電偶是這樣一種器件，它的兩個電極之間的熱電勢之差是熱電偶 發表于：9/15/2011 一種手機與卡類終端的PCB熱設計方法 PCB布局遵循的常規方法很多，如：熱點分散;將發熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進行PCB布局前，對PCB的熱設計至關重 發表于：9/15/2011 利用IBIS模型研究信號完整性問題 本文是關于在印刷電路板(PCB)開發階段使用數字輸入/輸出緩沖信息規范(IBIS)模擬模型的文章。本文將介紹如何使用一個IBIS模型來提取一些重要的變量，用于信號完整性計算和確定PCB設計解決方案。請注意，該提取值是IBIS模型不可或缺的組成部分。 發表于：9/14/2011 Eagle如何導出Protel格式的PCB Eagle如何導出Protel格式的PCB。首先我們必須下載一個腳本文件：export-protelpcb.ulp（一個輸出protelpcb的腳本），下載解壓后，把它放在EAGLE安裝目錄的ulp目錄下。 發表于：9/14/2011 機載外部照明系統的設計與仿真研究 飛機的外部照明信號標示著飛機的位置和運動方向，同時也是飛機與地面之間的聯絡信號。為了設計一種實用新型的飛機外部照明系統，以FX555芯片為核心，設計了飛機外部照明系統的硬件電路，利用saber軟件對該電路進行了仿真實驗研究。 發表于：9/14/2011 你問我答之PCB設計技巧疑難解析 選擇PCB 板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB 板子(大于GHz 的頻率)時這材質問題會比較重要。例如，現在常用的FR-4 材質，在幾個GHz 的頻率時的介質損(dielectric loss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(dielectric constant)和介質損在所設計的頻率是否合用。 發表于：9/13/2011 基于Protel 99 SE環境下PCB設計規范與技巧的研究 摘要：隨著產品電路設計越來越復雜，PCB電路板設計的科學規范性及布局合理性就變的越來越重要。本文論述了基于Protel99SE軟件環境下，產品電路設計的主要設計規范和一些實用的布線技巧。從而提高PCB的設計質量、設 發表于：9/13/2011 PCB設計銅箔厚度與走線寬度和電流之關系 上圖為網友掃描書籍成圖片，本人經CorelDRAW描成矢量圖，多處網站有此圖，具體出處不祥，前3個圖與原中華人民共和國第四機械部指導性技術文件《印制線路板設計》中所給曲線相同，該文件中沒有最后一幅卻有1.5oz的，因不常用故未作收錄。據PCB供應商介紹，一般PCB不做特殊說明通常采用半盎司即0.5oz(約18μm)銅箔厚度來做價格約6.8分/cm2。1oz(約35μm)銅箔厚的價格約7.5分/cm2 發表于：9/13/2011 面向序列密碼的抽取與插入單元可重構設計研究 研究了抽取與插入單元的基本原理，提出了一種可重構的抽取與插入硬件電路，并對核心模塊控制信息生成電路進行了深入研究。可重構硬件電路通過配置能夠靈活高效地實現32 bit、64 bit、128 bit、256 bit等位寬抽取與插入操作。該設計在Altera公司的FPGA上進行了功能驗證，并在Synopsys公司的Design Compiler上進行了邏輯綜合、優化。結果表明，在CMOS 0.13 ?滋m工藝下，可重構移位單元硬件架構核心頻率可以達到350 MHz。 發表于：9/9/2011 PSpice的參數掃描對電路的優化分析 摘要：用子電路模塊代替電路中的關鍵元件，采用理論分析與PSpice的參數掃描分析和優化分析相結合的方法對電路進行最優化設計，結合一個CCⅡ低通濾波電路的設計實例，闡述了仿真分析方法的具體步驟，給出了濾波 發表于：9/5/2011 基于三次樣條的多焦面曲線擬合 在變形雅可比(p=4,q=3)-傅里葉矩的基礎上采用三次樣條擬合特征空間軌跡，保證了插值函數光滑性，并且通過限定每個三次多項式的一階和二階導數，使其在斷點處相等，成功地逼近每對斷點間的曲線，從而能夠更好地對曲線進行擬合，并驗證包含圖像信息量最大的矩值。 發表于：9/5/2011 ?…392393394395396397398399400401…?
