EDA與制造相關文章 美ITC對臺積電、聯發科等發起337調查 近日，美國國際貿易委員會（ITC）向部分半導體設備及其下游產品發起了337調查，涉及到國內的TCL、海信、聯想和一加等企業。 發表于：9/29/2019 阿里AI“航母”下水 | 鋅式 阿里的人工智能“航空母艦”終于下水。 發表于：9/28/2019 車規級微控制單元芯片上車使用后的失效機理及失效率分析 隨著汽車智能化應用越來越廣泛，芯片已經成為汽車上各功能模塊不可或缺的一部分。分析表明，微控制單元芯片是車載芯片種類中一個重要的組成部分，不僅可以用于車上的核心行車電腦中，也可以用于車上娛樂系統。基于跟蹤了 2014 年起至今多顆車規級微控制單元芯片的上車后的失效反饋，對其進行了失效機理歸類及失效率分析。 關鍵詞：集成電路設計；微控制單元；車規芯片；平均失效時間。 發表于：9/28/2019 C&K 推出表面貼裝式 (SMT) 超小型微動開關 馬薩諸塞州沃爾瑟姆 ─ 2019 年 9 月 17 日：領先的高可靠性機電開關制造商 C&K <http://www.ckswitches.cn/> 宣布推出其 ZPA 系列表面貼裝式 (SMT) 超小型微動開關。 發表于：9/28/2019 西部數據旗下WD_BLACK推出面向游戲玩家的全新系列產品 新聞亮點： ·新款WD_BLACK產品組合專為游戲玩家而設計，讓玩家不再受限于游戲設備的存儲容量，無需為了妥協于存儲上限而卸載摯愛的游戲。 ·有WD_BLACK SN750 NVMeTM SSD在前，此次這三款全新的外置式解決方案同樣來自WD_BLACK品牌的精心的設計打造，能夠成為玩家在競技時的漂亮助攻、游戲時的得力幫手及比賽時的堅強后盾。 發表于：9/28/2019 格芯推出適合云端和邊緣人工智能應用的12LP+ FinFET解決方案 作為先進的特殊工藝半導體代工廠，格芯(GlobalFoundries)今日在其全球技術大會上宣布推出12LP+，這是一種適合人工智能訓練和推理應用的全新創新解決方案。12LP+為芯片設計者提供了性能、功耗和尺寸的一流組合，以及一系列新的重要特性、成熟的設計和產品生態系統、經濟高效的開發和快速的上市時間，適合快速增長的云端和邊緣人工智能應用。 發表于：9/27/2019 優化襯底 改變生活，Soitec潛挖新材料、新技術 受半導體物理極限的限制，為了延續摩爾定律，半導體廠商不得不打破常規尋求新的解決方案，其中3D晶體管、先進封裝技術被認為在未來可以再提升50倍左右的晶體管密度，因而也得到了很大的關注。那么再往后呢？顯然這樣的延續也將會遇到瓶頸，而更為底層的襯底材料優化則成為芯片性能提升的根本所在。 發表于：9/27/2019 K展中的威格斯：PEEK 創新的力量 Thornton Cleveleys（英國），2019 年 9月 27 日 - 在即將到來的 2019 K展上，在高性能聚合物解決方案領域處于世界領先地位的威格斯公司將以“發明的要素”為主題展示其最新解決方案。40 多年前，PEEK 1）熱塑性塑料問世，隨后眾多開創性創新產品誕生。 發表于：9/27/2019 貿澤推出TI LMG1210 MOSFET和GaN FET驅動器 高頻應用的好選擇 2019年9月26 日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Texas Instruments (TI) LMG1210 200 V半橋MOSFET和GaN FET驅動器。 發表于：9/27/2019 深度學習如何融入工業機器視覺 2012年，多倫多大學首次使用深度學習訓練的卷積神經網絡模型在ImageNet的測試表現中取得突破性進展，并引發了一連串的基于卷積神經網絡的優化并不斷大幅提升ImageNet的測試表現。在2015年，通過深度學習訓練的卷積神經網絡模型，在ImageNet的測試表現中，錯誤率已經降到了2.3%，超越了人類的識別準確率，就此推動了在圖像識別領域進行深度學習的大規模產業化應用的熱潮。 發表于：9/26/2019 機器學習中的相似性度量總結 在做分類時常常需要估算不同樣本之間的相似性度量(Similarity Measurement)，這時通常采用的方法就是計算樣本間的“距離”(Distance)。采用什么樣的方法計算距離是很講究，甚至關系到分類的正確與否。 發表于：9/26/2019 芯粒時代來臨，先進封裝將延緩摩爾定律 芯粒模式就是一個新牌局，芯粒模式及其商業化還在探索中，商業模式創新可能會帶來新的出路。 發表于：9/25/2019 芯片開發者，是時候該重視chiplet了 政府機構，行業團體和個體公司開始圍繞各種chiplet模型展開競爭，為使用標準化接口和組件來更快、更便宜地制造復雜芯片奠定基礎。 發表于：9/25/2019 直追7nm水平 格芯推出12LP+工藝 在今天開始的全球技術大會GTC上，Globalfoundries（格芯，簡稱GF）宣布推出12LP+工藝，這是12nm LP工藝的改進版，性能提升20%，功耗降低40%。 發表于：9/25/2019 車規級AI芯片征程二代量產后，地平線如何超越Mobileye? 地平線已經在高級別自動駕駛、輔助駕駛（ADAS）、多模態交互等方向上拿到了來自五個國家的客戶的前裝定點。 發表于：9/25/2019 ?…278279280281282283284285286287…?
