EDA與制造相關文章 鍋底變漏斗，一個形狀的變化讓火箭更輕力氣更大 火箭儲箱底部變成錐形，就像一個漏斗。這看似簡單的形狀改變，卻能讓火箭重量更輕、力氣更大。 發表于：10/16/2019 Vishay推出三款1212尺寸新型汽車級IHLP®電感 2019年10月16日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出三款該公司車用產品迄今體積最小的新型汽車級IHLP®超薄、大電流電感---IHLP-1212AZ-5A、IHLP-1212BZ-A1和IHLP-1212BZ-5A。Vishay Dale IHLP-1212AZ-5A、IHLP-1212BZ-A1和IHLP-1212BZ-5A電感器采用3.3 mm x 3.3 mm 1212外形尺寸，節省下一代高級駕駛輔助系統（ADAS）和傳感器應用空間，工作溫度達+155 °C，高度僅為1.0 mm。 發表于：10/16/2019 工控計算機在智慧物流中的應用 2018年，整個中國流轉的包裹數超過500億個，比2017增加約100億個，僅增量部分就接近美國全年包裹流轉總量，而在2013年整個中國的包裹總量還僅有100億個。此外，2016年起，快遞行業業即迎來了人力成本的拐點，這意味著整個行業需要用更少的人力去完成更龐大的業務量。 發表于：10/15/2019 國芯反擊戰 在自家芯片進入大唐、華三的產品測試序列后，某芯片初創企業的創始人打趣道：沒想到后半輩子要靠川普“賞飯”吃。 發表于：10/14/2019 網絡安全職業五年后的變化：機器學習和人工智能是未來 在保護北極星阿爾法 (Polaris Alpha) 不斷增長的基礎設施時，首席信息安全官 Eric Schlesinger 相信基于人與流程的方法優于基于工具的方法。但五年后，這些優先級可能會發生改變。 發表于：10/14/2019 未來汽車發動機三缸會不會成為主流的發展趨勢 三缸發動機不會是主流發動機，無法取代四缸發動機，但是三缸機會與四缸機共同存在。三缸機完全是被政策逼出來的產物，主要意義就是節能、減排。 發表于：10/13/2019 數控加工中心與數控銑床最大的區別 普通的數控銑床也是具有數控操作系統（例如日本發那科、德國西門子、中國華中或廣數等），也具有三個進給軸和一個旋轉主軸，他們的加工模式幾何是一模一樣的，而且也基本上可以實現相同的加工能力。 發表于：10/13/2019 運動控制在工業控制與自動化領域的發展趨勢 工業控制主要分兩個方向，一個是運動控制，通常用于機械領域；另一個就是過程控制，通常使用于化工領域。而運動控制指的是一種起源于早期的伺服系統，基于電動機的控制，以實現物體對角位移、轉矩、轉速等等物理量改變的控制。 發表于：10/13/2019 華為官方44頁PPT讀懂達芬奇架構的真正實力 在人工智能領域，華為達芬奇架構是針對AI計算特征而研發的云端AI芯片架構。在今年的Hot Chip會議上，華為Fellow、2012實驗室首席科學家廖恒為大家深入解讀了達芬奇架構的真正實力。 發表于：10/12/2019 飛機制造商ATR將正式啟動ATR42-600S機型項目 世界領先的支線飛機制造商ATR證實已獲得董事會批準，正式啟動ATR42-600S機型項目。“S”代表STOL(短距起降)，這一新型ATR42-600可以在標準條件下(*)搭載40名乘客在短至800米的跑道上起降，這使得ATR42-600S成為該細分市場中表現最佳的機型。 發表于：10/11/2019 技術文章—解鎖汽車復雜零件智能制造 本期，讓我們以轉向器、皮帶輪、轉向節幾個典型解決方案，解鎖海克斯康貫穿設計工程、生產制造、計量檢測完善的解決方案能力，了解汽車零部件從多體動力學仿真到復雜形狀檢測的智能制造之路。 發表于：10/11/2019 OPEN MIND 擴展高性能切削模塊中的功能 2019年9月10日 – OPEN MIND Technologies AG 推出 hyperMILL® MAXX Machining 高性能套件，這是一款強大的用于高性能鉆孔、粗加工和精加工的工具。hyperMILL® 中的模塊具有特殊加工策略，可讓用戶最大限度地挖掘加工中心和刀具的潛力。這一高性能套件新增了兩個關鍵改進：完美型腔加工技術可確保通過高進給刀具進行更高效的型腔加工。高性能精加工和粗加工策略也可用于車削。 發表于：10/11/2019 Strategy Analytics：蘋果和聯想爭奪移動計算市場領導權 在Windows PC強勁的商業更新周期背后，筆記本電腦市場幫助抵消了2019年Q2平板電腦市場的下滑。Strategy Analytics最新發布的研究報告指出，聯想和蘋果共占該市場的三分之一的市場份額，聯想廣泛的產品組合有助于在Windows升級周期中針對所有地區的更多商務客戶，而蘋果則通過其產品線和新iPad操作系統提供更多鍵盤功能，從而獲得了更大的市場份額。 在這個競爭激烈的市場中，2019年Q2全球移動計算設備出貨量與去年同期持平，為8010萬臺。 發表于：10/10/2019 Molex宣布推出新型 MicroTPA 2.00毫米線對板和線對線連接器系統 新加坡–2019 年9月17日 – Molex發布 MicroTPA 2.00 毫米線對板和線對線連接器系統，在耐高溫設計中提供電氣與機械上的可靠性，滿足眾多行業的要求。該類連接器可理想用于需要緊湊的線對板和線對線連接器系統的消費品市場與汽車市場，額定電流高達 2.5安，適合受限空間中的使用。 發表于：10/10/2019 臺積電與格芯專利侵權戰損失如何最小化 自格芯2019年8月26日在美國與德國提出對臺積電的侵權訴訟后，各界都在關注臺積電的應對策略。而在美國時間2019年9月26日，美國國際貿易委員會正式基于格芯的侵權申訴，對包含臺積電在內的22家半導體廠商啟動337調查，似乎也促使臺積電加快應對腳步，采取正式的法律手段以捍衛自身權益。 發表于：10/10/2019 ?…276277278279280281282283284285…?
