電子元件相關文章 分析師：芯片過剩將持續至秋季 但汽車芯片依舊短缺 行業分析師稱，2022年下半年出現的半導體過剩預計至少要到2023年秋季才會緩解，但影響汽車行業的短缺可能會持續全年。 發表于：2023/1/5 芯片報廢率80%的3nm可憐蟲：這下有救了 去年底臺積電宣布3nm量產，預計今年年中之后在終端層面開始大規模應用。 發表于：2023/1/5 安森美的EliteSiC碳化硅系列方案帶來領先業界的高能效 安森美(onsemi)將其碳化硅(SiC)系列命名為“EliteSiC”。在本周美國拉斯維加斯消費電子展覽會(CES)上，安森美將展示EliteSiC 系列的3款新成員：一款1700 V EliteSiC MOSFET和兩款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二極管。這些新的器件為能源基礎設施和工業驅動應用提供可靠、高能效的性能，并突顯安森美在工業碳化硅方案領域的領導者地位。 發表于：2023/1/5 ARM發力汽車芯片業務：未來幾年將死磕英特爾和MIPS 新浪科技訊 北京時間1月4日下午消息，據報道，自2020年以來，芯片設計公司ARM的汽車業務營收增長了一倍多。此舉正值ARM在上市之前尋求新的增長引擎。未來數年，預計ARM將在汽車芯片市場死磕英特爾和MIPS等競爭對手，且短期內無法分出勝負。 發表于：2023/1/4 集成高 k 鈣鈦礦氧化物和二維半導體的新型晶體管 二維(2D)半導體，如二硫化鉬和黑磷，可以與硅技術競爭，因為它們的原子級厚度，優異的物理性能，并與經典的互補金屬氧化物半導體(CMOS)技術兼容。實現大規模二維半導體集成電路的先決條件是原材料的高質量和均勻性的大規模生產。硅晶片是通過切割大塊單晶錠獲得的，而大面積的二維半導體通常是通過自下而上的沉積方法獲得的。生長過程中引入的晶界和晶體缺陷等缺陷往往會導致電子性能的嚴重退化。絕緣襯底上的晶片級單晶2D半導體是非常需要的，但是它們的生長仍然是極具挑戰性的。 發表于：2023/1/4 聯發科 Genio 700 物聯網芯片組發布：6nm 工藝，雙 A78 + 六 A55 核心 IT之家 1 月 3 日消息，在 CES 2023 之前，聯發科今日發布了用于物聯網設備的 Genio 平臺中的最新芯片組 —— Genio 700，這是一個專為智能家居、智能零售和工業物聯網產品設計的八核芯片組。 發表于：2023/1/4 敏捷的長期主義者：創實技術展望2023半導體供應鏈邏輯 從2020年疫情催生宅經濟帶動消費電子需求激增，到2021年半導體行業由于芯片短缺迎來的恐慌囤貨及擴產等連鎖效應，再到2022年俄烏戰爭爆發、石油、天然氣等大宗交易品價格攀升，上游材料成本上漲，全球通脹加劇，消費電子需求急速下滑，芯片行業庫存堆積同時伴隨結構性缺貨嚴重。后疫情時代全球經濟發展一波三折，而身陷大經濟周期的半導體市場也經歷了過山車般的供需逆轉。 發表于：2023/1/4 教程：管理STM32 MCU中的內存保護單元 本應用筆記介紹如何管理 STM32 產品中的內存保護單元（MPU）。MPU 是用于存儲器保護的可選組件。STM32 微控制器（MCU）中嵌入 MPU 之后變得更穩健可靠。在使用 MPU 之前，必須對其進行編程并加以啟用。如果 MPU 沒有啟用，則存儲系統的行為不會變化。 發表于：2023/1/4 入門：淺談GPU和CUDA技術 圖形處理單元（GPU）在類似的價格和功率范圍內提供比CPU高的指令吞吐量和內存帶寬。許多應用程序在GPU上比在CPU上運行得更快。其他計算設備，如FPGA，也非常節能，但提供的編程靈活性低于GPU。 GPU和CPU之間的功能差異之所以存在，是因為它們的設計目標不同。雖然CPU被設計為盡可能快地執行一系列操作（稱為線程），并且可以并行執行幾十個線程，但GPU被設計為擅長并行執行數千個線程（用較慢的單線程性能以實現更高的吞吐量）。 GPU專門用于高度并行計算，因此設計為更多晶體管用于數據處理，而不是數據緩存和流控制。如圖顯示了CPU與GPU的芯片資源分布。 發表于：2023/1/4 什么是RISC-V，RISC-V與其他ISA有何不同？ 通常，我們更喜歡把臺式機/筆記本電腦的復雜指令集叫做CISC，把智能手機的精簡指令集叫做RISC。戴爾和蘋果等 OEM 一直在其筆記本電腦中使用 x86 CISC 處理器。讓我在這里解釋筆記本電腦的設計方法。主板以多核CISC處理器為主要部件，連接GPU、RAM、存儲內存等子系統和I/O接口。操作系統在多核處理器上并行運行多個應用程序，管理內存分配和 I/O 操作。 發表于：2023/1/4 基于RISC-V的高性能計算芯片能否成為主流？ RISC-V 內核開始出現在異構 SoC 和封裝中，從一次性獨立設計轉向主流應用，在主流應用中它們被用于從加速器和額外處理內核到安全應用的一切事物。 發表于：2023/1/4 三星預計 2023 年半導體芯片利潤達 13.1 萬億韓元，相較 2022 年減半 IT之家 1 月 3 日消息，據 TheElec 報道，三星預計其 2023 年半導體銷售的年度營業利潤將達到 13.1 萬億韓元（約 712.64 億元人民幣）左右。 發表于：2023/1/4 村田中國以提供更高品質、更高可靠性的車載MLCC產品和解決方案支持CASE趨勢 隨著CASE潮流的不斷深化，車載MLCC的數量和種類將進一步增加.全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）積極應對這一趨勢變化，以滿足車載安全性為前提，為客戶提供更高品質、更高可靠性的車載MLCC產品和解決方案。 發表于：2023/1/4 龍芯兩款物聯網芯片流片成功：主頻32MHz 用途超乎想象 12月30日，龍芯中科官方宣布，面向物聯網領域研制的兩款主控芯片，龍芯1C102和龍芯1C103，已經流片成功，各項功能測試正常，符合設計預期。 發表于：2023/1/4 聯發科發布Genio700物聯網芯片組 預計二季度商用 據介紹，聯發科Genio700物聯網芯片組采用N6（6nm）工藝，擁有兩個運行頻率為2.2GHz的ARM A78內核和六個2.0GHz的ARM A55內核，內置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表現不錯。 發表于：2023/1/4 ?…84858687888990919293…?
