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UVC靜態(tài)殺菌模組WH-UVC001-VO的工作原理及應(yīng)用

現(xiàn)代紫外線消毒技術(shù)是基于現(xiàn)代防疫學(xué)、光學(xué)、生物學(xué)和物理化學(xué)的基礎(chǔ)上，利用特殊設(shè)計(jì)的高效率，高強(qiáng)度和長壽命的C波段紫外光發(fā)生裝置，產(chǎn)生的強(qiáng)紫外C光照射空氣或物體表面，當(dāng)空氣或固體表面中的各種細(xì)菌、病毒、寄生蟲、水藻以及其它病原體受到一定劑量的紫外C光輻射后，其細(xì)胞中的DNA結(jié)構(gòu)受到破壞，從而在不使用任何化學(xué)藥物的情況下殺滅細(xì)菌、病毒，以及其它致病體，達(dá)到消毒和凈化的目的。

發(fā)表于：1/14/2023

英特爾發(fā)布第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器

1月11日，在第四代英特爾至強(qiáng)新品發(fā)布會(huì)上，英特爾正式推出第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號“SapphireRapids”）、英特爾至強(qiáng)CPUMax系列（代號“SapphireRapidsHBM”）以及英特爾數(shù)據(jù)中心GPUMax系列（代號“PonteVecchio”）。

發(fā)表于：1/14/2023

基于FPGA的SRIO多通道控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

在板間互聯(lián)及芯片互聯(lián)方式上，SRIO具有更高的帶寬及實(shí)時(shí)性。使用MSG（消息）接口的HELLO格式，發(fā)送端采用多接口設(shè)計(jì)方法，內(nèi)部采用Round-Robin處理機(jī)制，實(shí)現(xiàn)了多通道接口在同時(shí)發(fā)送數(shù)據(jù)時(shí)共用一個(gè)SRIO接口的競爭處理；同時(shí)封裝為多通道的輸入輸出的方式，支持接口數(shù)量、時(shí)鐘域的任意擴(kuò)展。經(jīng)過測試驗(yàn)證，該系統(tǒng)最大可實(shí)現(xiàn)64個(gè)不同時(shí)鐘下通道的數(shù)據(jù)收發(fā)，單通道下包和包之間延時(shí)最低可到4 μs，在SRIO傳輸應(yīng)用方向上，具有較好的應(yīng)用價(jià)值。

發(fā)表于：1/13/2023

一種基于線性規(guī)劃的全局逃逸布線算法

有序逃逸布線問題作為PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵一環(huán)，屬于一類特殊的NP-困難問題，近年來得到廣泛研究。傳統(tǒng)方法中，基于整數(shù)線性規(guī)劃或者是拆線重布類的啟發(fā)式算法只適用于引腳數(shù)目較少的PCB引腳陣列，否則容易出現(xiàn)時(shí)間違規(guī)而導(dǎo)致布線失敗。針對傳統(tǒng)方法中大規(guī)模全局自動(dòng)布線難的問題，基于線性規(guī)劃的全局自動(dòng)布線算法提出采用線性規(guī)劃解決逃逸布線問題，并提出降低線網(wǎng)容量化解擁塞的新方法。與最新的逃逸布線算法相比，在處理大規(guī)模問題時(shí)，該算法不僅可以實(shí)現(xiàn)全部引腳的有序逃逸，并且布線時(shí)間提升50%，節(jié)省31%線長。

發(fā)表于：1/13/2023

英特爾重磅發(fā)布全新數(shù)據(jù)中心處理器，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展增添新動(dòng)力

2023年1月11日，北京——今日，以“芯加速行至遠(yuǎn)”為主題的第四代英特爾®至強(qiáng)®新品發(fā)布會(huì)在北京正大中心盛大舉行。會(huì)上，英特爾正式推出第四代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器（代號“Sapphire Rapids”）、英特爾®至強(qiáng)®CPU Max系列（代號“Sapphire Rapids HBM”）以及英特爾®數(shù)據(jù)中心GPU Max系列（代號“Ponte Vecchio”），在實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心性能、能效和安全性大幅躍升的同時(shí)，為AI、云、網(wǎng)絡(luò)、邊緣和全球領(lǐng)先的超級計(jì)算機(jī)帶來全新功能。

發(fā)表于：1/13/2023

TI 推出精度更高的電芯監(jiān)測器和電池包監(jiān)測器助力汽車制造商延長電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航里程

德州儀器 (TI)（Nasdaq 代碼：TXN）今日推出全新的汽車電芯監(jiān)測器和電池包監(jiān)測器。這些監(jiān)測器提供更高精度的測量功能，可更大程度地增加電動(dòng)汽車 (EV) 行駛時(shí)間并實(shí)現(xiàn)更安全的運(yùn)行。

發(fā)表于：1/13/2023

開源鴻蒙 OpenHarmony 適配支持中軟國際數(shù)據(jù)采集器

1 月 13 日消息，據(jù) OpenHarmony 發(fā)布，深圳中軟國際有限公司簡稱“中軟國際”）推出的中軟數(shù)據(jù)采集器近期順利通過 OpenAtom OpenHarmony（簡稱“OpenHarmony”）3.1 Release 版本兼容性測評，獲頒 OpenHarmony 生態(tài)產(chǎn)品兼容性證書。

發(fā)表于：1/13/2023

韓國松了口氣美國報(bào)廢衛(wèi)星墜落在阿拉斯加附近：暫沒傷人

日前美國一顆重大2450公斤的報(bào)廢衛(wèi)星墜毀的消息引發(fā)關(guān)注，此前說法是有可能墜落在朝鮮半島，導(dǎo)致韓國航空公司停飛航班，不過最終墜毀在美國阿拉斯加附近，暫時(shí)沒有人員傷亡或者建筑物被毀的消息。

發(fā)表于：1/13/2023

新能源汽車將迎降價(jià)？電池級碳酸鋰均價(jià)跌破 50 萬元 / 噸大關(guān)

IT之家 1 月 9 日消息，1 月 9 日國內(nèi)鈷鋰價(jià)格全線下跌。上海鋼聯(lián)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)天電池級碳酸鋰現(xiàn)貨均價(jià)跌 1 萬元 / 噸至 49.25 萬元 / 噸，跌破 50 萬元 / 噸大關(guān)。工業(yè)級碳酸鋰、氫氧化鋰等全線下跌，工業(yè)級碳酸鋰跌 1 萬元 / 噸，均價(jià)報(bào) 46 萬元 / 噸。

發(fā)表于：1/13/2023

中穎電子獲得授權(quán)許可將CEVA低功耗藍(lán)牙IP部署用于無線連接MCU

全球領(lǐng)先的無線連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.近日宣布微控制器（MCU）集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者中穎電子股份有限公司（Sino Wealth Electronic Ltd.）已經(jīng)獲得授權(quán)許可，在其主要針對白色家電和更廣泛工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）市場的最新SH87F881X系列無線連接MCU中部署使用CEVA的RivieraWaves 低功耗藍(lán)牙5 IP。

發(fā)表于：1/13/2023

Supermicro推出全新性能更好、速度更快且省電的X13服務(wù)器產(chǎn)品組合,可支持第4 代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器

Supermicro, Inc.為云端、AI/ML、儲存和5G/智能邊緣應(yīng)用的全方位IT 解決方案提供商，將推出業(yè)界最廣泛的一流服務(wù)器和存儲產(chǎn)品組合，其中包含超過15 個(gè)系列的性能優(yōu)化系統(tǒng)，尤其致力于AI、高性能運(yùn)算、云端運(yùn)算、媒體、企業(yè)，及 5G/電信/智能邊緣應(yīng)用等工作負(fù)載。

發(fā)表于：1/13/2023

第三代半導(dǎo)體，誰是成長最快企業(yè)？

企業(yè)成長能力是企業(yè)未來發(fā)展趨勢與發(fā)展速度，包括企業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大，利潤和所有者權(quán)益的增加；是隨著市場環(huán)境的變化，企業(yè)資產(chǎn)規(guī)模、盈利能力、市場占有率持續(xù)增長的能力，反映了企業(yè)未來的發(fā)展前景。

發(fā)表于：1/12/2023

綠芯GreenChip電容式觸摸感應(yīng)芯片GTX301L

近年來國內(nèi)面板產(chǎn)業(yè)鏈日益成熟，而電容式觸摸IC作為面板產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，韓國GreenChip其觸控傳感器具備輕薄耐用的特點(diǎn)并可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)高水平的光學(xué)特性和高清晰度圖案，被廣泛用于智能家電門鎖、手機(jī)、平板電腦、便攜式游戲機(jī)、工業(yè)設(shè)備和汽車等領(lǐng)域。

發(fā)表于：1/12/2023

不堪壓力傳SK海力士、三星砍單硅晶圓

存儲器市況慘澹風(fēng)暴蔓延至最上游硅晶圓材料，南韓兩大存儲器廠三星與SK海力士傳不堪壓力，有意砍硅晶圓采購量，此舉不僅凸顯存儲器市況比業(yè)者預(yù)期嚴(yán)峻，也將牽動(dòng)全球前三大硅晶圓廠信越、勝高與環(huán)球晶營運(yùn)。

發(fā)表于：1/12/2023

瀾起科技發(fā)布全新第四代津逮®CPU

上海，2023年1月12日——業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理和互連芯片設(shè)計(jì)公司瀾起科技于今日發(fā)布其全新第四代津逮®CPU，旨在以卓越性能為云計(jì)算、企業(yè)應(yīng)用、人工智能及高性能計(jì)算提供澎湃算力支持。

發(fā)表于：1/12/2023