CCPAK1212封裝將再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表現(xiàn)
發(fā)表于:2024/12/31
貿(mào)澤開售適用于全球LTE、智能和IoT應用的
發(fā)表于:2024/12/30
如何監(jiān)測自動化測試儀和編碼器
發(fā)表于:2024/12/30
Microchip推出集成式緊湊型CAN FD系統(tǒng)基礎芯片解決方案,專為空間受限應用而設計
發(fā)表于:2024/12/30
艾邁斯歐司朗與法雷奧攜手革新車輛內(nèi)飾,打造動態(tài)艙內(nèi)環(huán)境
發(fā)表于:2024/12/30
晶科電子以高端化路徑破「內(nèi)卷」封印
發(fā)表于:2024/12/30
Vishay 推出新款精密薄膜MELF電阻,可減少系統(tǒng)元器件數(shù)量,節(jié)省空間,簡化設計并降低成本
發(fā)表于:2024/12/30
Microchip推出新款交鑰匙電容式觸摸控制器產(chǎn)品 MTCH2120
發(fā)表于:2024/12/30
ICCAD 2024新趨勢:IP企業(yè)攜手為汽車和桌面等熱點應用打造聯(lián)合IP解決方案
發(fā)表于:2024/12/29