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2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展前景分析預(yù)計(jì)2025年超千億

半導(dǎo)體設(shè)備，即在芯片制造和封測(cè)流程中應(yīng)用到的設(shè)備，廣義上也包括生產(chǎn)半導(dǎo)體原材料所需的機(jī)器設(shè)備。在整個(gè)芯片制造和封測(cè)過程中，會(huì)經(jīng)過上千道加工工序，涉及到的設(shè)備種類大體有九大類，細(xì)分又可以劃出百種不同的機(jī)臺(tái)，占比較大市場(chǎng)份額的主要有：光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等。

發(fā)表于：9/3/2020

臺(tái)灣新唐完成2.5億美元收購松下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

9月3日消息據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，去年11月，臺(tái)灣微處理器廠商新唐宣布以2．5億美元價(jià)格收購松下旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)PSCS。近日，新唐宣布，已經(jīng)完成對(duì)該項(xiàng)業(yè)務(wù)的收購。

發(fā)表于：9/3/2020

疫情、中美貿(mào)易戰(zhàn)雙重陰影下，亞洲電子產(chǎn)業(yè)逆向發(fā)展

在不斷攀升的5G需求下，亞洲電子行業(yè)仍得以在疫情中穩(wěn)步前進(jìn)，從而成為推動(dòng)整個(gè)亞洲產(chǎn)業(yè)發(fā)展的催化劑。

發(fā)表于：9/3/2020

臺(tái)積電包攬全球50%光刻機(jī)，未來的高端芯片制造與大陸無關(guān)？

　　圓晶代工廠臺(tái)積電（TSM.US）正迎來“春天”。　　國際電子消費(fèi)巨頭蘋果自主研發(fā)、采用5nm制程、代號(hào)“Lifuka”的圖像處理器（GPU）研發(fā)正在按計(jì)劃推進(jìn)，量產(chǎn)之后將用在iMac上。而這款芯片，將交給臺(tái)積電生產(chǎn)。

發(fā)表于：9/3/2020

貿(mào)澤電子線上電阻色碼計(jì)算器工程師省時(shí)省力的好幫手

2020年9月3日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 提供一站式采購服務(wù)，為設(shè)計(jì)工程師提供整個(gè)設(shè)計(jì)過程中所需的各種技術(shù)資源和工具，包括能為工程師省時(shí)省力的電阻色碼計(jì)算器。

發(fā)表于：9/3/2020

漫談hotchip 2020 CPU： ARM服務(wù)器

今年的hotchip上marvell展示了其基于ARM架構(gòu)的Thunder X3服務(wù)器芯片。Marvell在fabless廠商中應(yīng)該算是鼎鼎大名，從硬盤控制芯片起家至今，已經(jīng)發(fā)展成為包含豐富產(chǎn)品線的綜合性公司。其中ARM處理器產(chǎn)品線，除了這次展示的服務(wù)器芯片Thunder系列外，還包括面向無線通信基站的基帶及智能射頻的Octeon系列，以及低功耗的應(yīng)用級(jí)Armada系列。不過Thunder并非Marvell自家研發(fā)，而是在2017年花費(fèi)60億美元收購了Cavium獲得。并不為大多數(shù)人所知的是，這并不是Marvell第一次嘗試ARM服務(wù)器的設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：9/3/2020

國內(nèi)12英寸晶圓廠遍地開花

日前，聞泰12英寸車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體自動(dòng)化晶圓制造中心項(xiàng)目宣布簽約落戶上海，該消息備受業(yè)界關(guān)注，國內(nèi)將再添一座12英寸晶圓廠。近年來，隨著國家大力發(fā)展集成電路，國內(nèi)12英寸晶圓廠已遍地開花，粵芯半導(dǎo)體、華虹無錫等12英寸生產(chǎn)線陸續(xù)建成投產(chǎn)。

發(fā)表于：9/3/2020

10納米來了：英特爾十一代酷睿上市，性能提升20%，AI算力乘5倍

　　對(duì)于筆記本用戶來說，今年底似乎是個(gè)換機(jī)的好時(shí)候。　　傳聞已久的 11 代酷睿正式發(fā)布了。Tiger Lake 今天的上市，預(yù)示著英特爾的 10 納米芯片正式鋪開。這一次新 CPU 首發(fā)的型號(hào)還是移動(dòng)版，英特爾將其定位為「世界上最好的輕薄型筆記本處理器」。　　今年 8 月，英特爾罕見地開了一場(chǎng)充滿干貨的「架構(gòu)日」活動(dòng)，透露了即將發(fā)布的 Tiger Lake 處理器的部分信息。今天，這些產(chǎn)品宣告開售，在新一代酷睿 CPU 中，英特爾提供了更快的速度、更強(qiáng)大的 AI 處理能力。今年底即將推出的筆記本，想必性能會(huì)提升不少。

發(fā)表于：9/3/2020

華為輪值董事長(zhǎng)郭平：華為會(huì)繼續(xù)投資海思

　　日前，華為輪值董事長(zhǎng)郭平與新員工進(jìn)行座談，于9月2日對(duì)外公開了署名為《不要浪費(fèi)一場(chǎng)危機(jī)的機(jī)會(huì)》的這次座談會(huì)紀(jì)要。　　郭平表示，現(xiàn)在真正進(jìn)入數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，5G將釋放巨大的技術(shù)紅利，這會(huì)幫助華為和華為的戰(zhàn)略客戶獲得商業(yè)成功。同時(shí)，郭平認(rèn)為，一個(gè)世界兩套系統(tǒng)是可能的，即使在這種極端的環(huán)境下，華為仍然能夠生存并且持續(xù)領(lǐng)先。華為需要全球化的合作和市場(chǎng)，獲取各種先進(jìn)要素，滿足客戶需求。這是個(gè)人發(fā)展的最好機(jī)會(huì)，大家甚至有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)摩爾定律，為之“續(xù)命”。

發(fā)表于：9/3/2020

歐洲半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)：美國禁令將破壞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

　美國已經(jīng)針對(duì)中國華為等企業(yè)制定了單方面出口管制措施，他們要求所有使用美國技術(shù)設(shè)計(jì)或制造的半導(dǎo)體都必須獲得許可才能出口到某些實(shí)體。即使在美國以外進(jìn)行了許多IC設(shè)計(jì)工作，但美國的設(shè)計(jì)工具和制造工具還是完成芯片設(shè)計(jì)和制造必須的。

發(fā)表于：9/3/2020

Chiplet的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

小芯片（chiplet）模型繼續(xù)在市場(chǎng)上獲得關(guān)注，但是要為該技術(shù)提供更廣泛的支持仍然存在一些挑戰(zhàn)，當(dāng)中的一個(gè)主要挑戰(zhàn)是die到die之間的互聯(lián)

發(fā)表于：9/3/2020

臺(tái)積電先進(jìn)封裝深度解讀

中介層、EMIB、Foveros、die對(duì)die的堆疊、ODI、AIB和TSV。所有這些單詞和首字母縮寫詞都具有一個(gè)重要的功能，它們都涉及硅的兩個(gè)位之間如何物理連接。簡(jiǎn)單來說，可以通過印刷電路板連接兩個(gè)芯片。這種方案很便宜，但沒有太大的帶寬。在這個(gè)簡(jiǎn)單的實(shí)現(xiàn)之上，還有多種方法可以將多個(gè)小芯片連接在一起，而臺(tái)積電擁有許多這樣的技術(shù)。為了統(tǒng)一其2.5D和3D封裝變體的所有不同名稱，TSMC在早前的技術(shù)大會(huì)上推出了其新的首要品牌：3DFabric。

發(fā)表于：9/3/2020

英特爾密洽蘋果想供應(yīng)iPhone通信芯片

高通目前是蘋果手機(jī)基帶芯片的供應(yīng)商，但蘋果也在考慮自己研發(fā)通信芯片。蘋果iPhone手機(jī)的芯片合同，一直是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)垂涎的目標(biāo)。周一，有靈通行業(yè)分析師披露，英特爾公司正在和蘋果方面接觸，希望取代高通，向蘋果手機(jī)供應(yīng)基帶通訊芯片。

發(fā)表于：9/2/2020

中移動(dòng)示好本土芯片商：不再強(qiáng)求五模單芯片

最近中國移動(dòng)更新《TD定制終端產(chǎn)品白皮書》，正式要求自5月31日起所有的TD-LTE定制機(jī)必須是五模產(chǎn)品。4月10日，在工信部電信研究院和TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合舉辦的“中國智能終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇”上，中國移動(dòng)終端公司產(chǎn)品部項(xiàng)目經(jīng)理鄭錚對(duì)中國移動(dòng)下半年TD-LTE終端產(chǎn)品策略做了解讀，明確了下半年定制機(jī)全部五模的方針，但不再強(qiáng)求全部單芯片SoC方案。

發(fā)表于：9/2/2020

本土手機(jī)芯片痛在哪

　信息時(shí)代，人們對(duì)手機(jī)的需求已經(jīng)上升為依賴。為滿足用戶的獵奇心態(tài)，不斷更新軟件，設(shè)計(jì)新的app已經(jīng)成為電商盈利的新途徑。為了增加產(chǎn)品差異化，電商對(duì)手機(jī)芯片供應(yīng)商的選擇也越來越嚴(yán)格、高端。據(jù)工信部統(tǒng)計(jì)顯示，截至2013年底中國手機(jī)用戶已突破１２億，然而在眾多手機(jī)芯片中，中國芯所占的比例卻不足兩成。

發(fā)表于：9/2/2020