小芯片（chiplet）模型繼續在市場上獲得關注，但是要為該技術提供更廣泛的支持仍然存在一些挑戰，當中的一個主要挑戰是die到die之間的互聯

　　根據當前的做法，利用小芯片的目標是通過將預先開發的die集成到IC封裝中來減少產品開發時間和成本。因此，芯片制造商可能會在庫中擁有模塊化芯片或小芯片的菜單。小芯片在各個節點上可能具有不同的功能。客戶可以混合搭配小芯片，并使用管芯到管芯的互連方案連接它們。

　　這不是一個新概念。多年以來，有幾家公司已經交付了類似小芯片的設計，但是該模型正開始滾雪球，這是有充分理由的。對于高級設計，業界通常會開發一個片上系統（SoC），在該系統中，您可以在每個節點上縮小不同的功能，然后將它們封裝到單片式裸片上。但是，這種方法在每個節點上變得越來越復雜和昂貴。

　　小芯片適合的地方就是將較大的芯片分解成較小的“碎片”，并根據需要進行混合和匹配。小芯片可以獲得比單芯片更低的成本和更高的良率。雖然說小芯片不是封裝類型，但它是封裝體系結構的一部分。例如，英特爾去年采用稱為Foveros的小芯片方法，推出了3D CPU平臺。該封裝將10nm處理器內核與四個22nm處理器內核結合在一起。

　　但我們必須強調，小芯片將不會占據主導地位。因為在某些情況下，單片芯片將是成本最低的選擇。但是對于高性能產品，可以肯定地說，小芯片方法將成為一種規范。同時我們應該看到，現在很多做chiplet的公司都是具有很強生態的公司，現在問題的關鍵是如何達到可以將不同供應商的chiplet整合到一起。一些已經在為小芯片時代做準備。

　　例如，臺積電正在開發一種稱為集成芯片系統（SoIC）的技術，該技術可使用芯片為客戶提供類似于3D的設計。臺積電還擁有自己的稱為Lipincon的芯片對芯片互連技術。其他代工廠和OSAT提供了各種高級封裝類型，但它們并未開發自己的die對die互連方案。相反，代工廠和OSAT與正在開發第三方互連方案的各種組織合作。

　　我們必須強調，互連至關重要。die到die的互連將一個doe與另一個die封裝在一起。每個裸片均包含具有物理接口的IP塊，然后具有公共接口的一個芯片可以通過短距離導線與另一個芯片進行通信。許多公司開發了具有專有接口的互連，這意味著它們可用于公司自己的chiplet。但是，要擴大小芯片的采用范圍，該行業需要使用開放接口進行互連，以使不同的芯片能夠相互通信。

　　換而言之，如果業界希望朝著支持基于小芯片的集成的生態系統邁進，那將意味著不同的公司將不得不開始彼此共享芯片IP。

　　而從現在的觀察得知，現在不少公司和組織正在開發開放的die到dei的互連/接口技術。這些技術包括AIB，BoW，OpenHBI和XRS。這些技術都處于不同的發展階段，且沒有一種技術可以滿足所有需求，因此有幾種選擇的余地。

　　其中由英特爾開發的高級接口總線（AIB）是一種die對die接口方案，可在小芯片之間傳輸數據。他們這個設計有兩個版本：AIB Base用于“更輕量級的實現”，而AIB Plus則用于更高的速度。

　　開放域專用體系結構（ODSA）小組正在另外定義兩個其他的die到die接口：BoW（Bunch of Wires）和OpenHBI。BoW支持常規和先進封裝。

　　其中BoW仍在研發中，有終止和未終止兩種版本。BoW的芯片邊緣吞吐量為0.1Tbps / mm（簡單接口）或1Tbps / mm（高級接口），功率效率小于1.0pJ / bit。

　　由Xilinx提出的OpenHBI是一種源自高帶寬存儲器（HBM）的die到die互連/接口技術。HBM本身用于先進封裝。在HBM中，DRAM die堆疊在一起，從而在系統中實現了更多的內存帶寬。物理層接口在DRAM堆棧和封裝中的SoC之間路由信號。這是一個基于JEDEC標準的接口。

　　OpenHBI是類似的概念。不同之處在于，該接口在封裝中提供了從一個小芯片到另一個小芯片的鏈接。它支持中介層，扇出和小間距有機基板。

　　雖然客戶將有幾種die到die互連/接口選項可供選擇，但這并不能解決所有問題。來自不同公司的小芯片的互操作性仍處于起步階段。互操作性方面確實存在挑戰。這就是為什么您還沒有看到很多可互操作的小芯片的原因。

　　但在這些組織的推動下，我們依然堅信未來可期。