電子元件相關文章 傳AMD將選擇三星3nm工藝代工芯片 11月18日消息,據外媒報導,近兩年一直將處理器交由臺積電代工的AMD,這次或將選擇三星3nm制程代工芯片。 發表于:11/19/2021 產業丨從意念書寫到電子皮膚,微型芯片正開啟仿生之門 人腦擁有地球生物中最復雜的結構,芯片是各種電子設備的核心,當人腦與芯片接壤,一些科學家們開始探索人體的特征,嘗試將芯片植入大腦、皮膚。 發表于:11/19/2021 手機芯片最大黑馬是國產:3季度同比增147倍 目前全球能夠推出手機芯片的廠商不多了,曾經有蘋果、高通、聯發科、三星、華為、紫光展銳,但現在華為麒麟芯片難產,嚴格地來講,只有5家廠商了。 發表于:11/19/2021 三星DRAM存儲器第三季度全球市場份額居第一 據市場調研機構集邦咨詢(TrendForce)發布的數據,韓國半導體行業巨頭——三星電子2021年第三季度在全球動態隨機存取存儲器(DRAM)市場上的份額環比增加0.4個百分點,為44%,穩居世界第一。 發表于:11/19/2021 比亞迪王傳福:電動車對半導體的需求較傳統車增加5-10倍 11月19日,據《科創板日報》消息,比亞迪集團董事長兼總裁王傳福表示,電動車對半導體的需求較傳統車增加5-10倍。 發表于:11/19/2021 華為、榮耀都用上了高通芯,依然輸給了聯發科,高通很無奈 按照數據顯示,聯發科依然是冠軍,2880萬顆的出貨量,環比增長9.3%,同比增長24.6%,而這也是聯發科連續5個季度超過高通,排名第一名了。 發表于:11/19/2021 聯發科天璣9000芯片價格曝光! 前幾天高通才官宣會在本月底舉行發布會,新一代安卓移動芯片驍龍898(名稱可能會有變化)即將登場,該芯片也必將成為明年安卓頂級旗艦的標配,但安卓陣營可不止高通一個芯片玩家,聯發科的崛起也正在威脅高通的地位,不知是不是要為了達到截胡高通這個目的,聯發科在今天搶先高通一步,正式發布定位高端的天璣9000芯片。 發表于:11/19/2021 安天瀾砥實驗室發布首款專用安全硬件 安天瀾砥實驗室發布DM-I型內存獲取卡,這是一款面向網絡安全威脅分析、捕獲、欺騙式防御等場景的專用硬件設備,其基于PCI-E總線對主機系統進行無感的內存讀寫。 發表于:11/19/2021 華為5G手機回歸,再次打破國外技術壟斷,將價格推至新高度 昨日華為舉行了全場景智慧生活新品發布會,其中包括一款新折疊屏手機,售價近兩萬,再創手機價格新高,同時在發布會上宣布它在國內折疊屏手機市場高居第一名,力壓折疊屏手機領導者三星。 發表于:11/19/2021 傳華為14nm芯片后年量產!余承東:2023年王者歸來 昨夜,華為全場景智慧生活新品發布會如期召開,官方發布了包含華為Mate X2典藏版、口紅耳機等在內的一系列新品。令人驚喜的是,此次發布的Mate X2典藏版搭載了麒麟9000 5G芯片。由于被限制了供應,這款芯片的庫存早已不多,這也大大影響了Mate X2典藏版的產量,因此今天上午正式開售后秒磬的場景也就見怪不怪了。 發表于:11/19/2021 Pixelworks 逐點半導體推出第七代移動視覺處理器,盡享高幀率、高動態、低延時、低功耗的超流暢游戲體驗 中國深圳,2021年11月18日——領先的視頻和顯示處理創新方案供應商Pixelworks, Inc.(納斯達克股票代碼:PXLW)逐點半導體今日舉行產品發布會,宣布推出最新的第七代移動視覺處理器,以滿足用戶多樣化、高標準的視覺體驗需求。Pixelworks X7處理器繼承了前幾代產品的性能與優勢,并在此基礎上進行了迭代與優化,尤其在處理游戲視覺體驗方面,推出了突破性的超低延時插幀技術,配合愈加成熟的智能顯示管理與超分辨率解決方案,力求解決用戶在游戲顯示方面的關鍵訴求。 發表于:11/18/2021 28nm競爭進入新階段 隨著新能源汽車、自動駕駛、家電等領域需求的快速增長,最為緊缺的28nm及以上成熟制程芯片的供應似乎成為關注的焦點。 發表于:11/18/2021 貿澤備貨Laird Connectivity FlexPIFA 6E Wi-Fi三頻天線 2021年11月17日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Laird Connectivity的FlexPIFA 6E天線。此靈活的平面倒置F天線 (PIFA) 可在所有三個Wi-Fi頻段提供一致的性能,連接牢固可靠,易于集成到密集的物聯網 (IoT) 設備和系統中。 發表于:11/18/2021 高通:2024 年蘋果芯片業務所占百分比將降為個位數 在11月16日的投資者大會上,高通公司宣布將持續擴展其半導體業務,以滿足對其技術的需求帶來的日益增長的機遇。 發表于:11/18/2021 聯發科獲三星大單:2022年64款機型將有14款采用聯發科芯片 11月17日消息,據媒國媒體報導,三星明年將推出的64款新移動終端設備中,將有14款會采用聯發科芯片,這也是聯發科歷年來拿下最多三星的訂單,再加上OPPO、小米、vivo等大陸品牌產品對于聯發科芯片的持續導入,聯發科明年業績有望進一步增長。 發表于:11/18/2021 ?…229230231232233234235236237238…?