11月17日消息，據(jù)媒國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，三星明年將推出的64款新移動(dòng)終端設(shè)備中，將有14款會(huì)采用聯(lián)發(fā)科芯片，這也是聯(lián)發(fā)科歷年來(lái)拿下最多三星的訂單，再加上OPPO、小米、vivo等大陸品牌產(chǎn)品對(duì)于聯(lián)發(fā)科芯片的持續(xù)導(dǎo)入，聯(lián)發(fā)科明年業(yè)績(jī)有望進(jìn)一步增長(zhǎng)。

一直以來(lái)，聯(lián)發(fā)科對(duì)于自家芯片在客戶端獲采用的情況，除非客戶主動(dòng)對(duì)外公布，否則多不會(huì)評(píng)論。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行已預(yù)告，聯(lián)發(fā)科這幾年累積的優(yōu)勢(shì)將在2022年繼續(xù)展現(xiàn)，明年會(huì)是營(yíng)收穩(wěn)健成長(zhǎng)及健康獲利的一年，在全球各區(qū)域的市占率也會(huì)持續(xù)提升。目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)是全球市占率最高的手機(jī)芯片供應(yīng)商。

近日，據(jù)韓國(guó)媒體The Elec報(bào)導(dǎo)，作為全球智能手機(jī)龍頭，三星正積極擴(kuò)大市占率，內(nèi)部訂下明年智能手機(jī)出貨量達(dá)3.34億臺(tái)的目標(biāo)，是2018年以來(lái)首度超過(guò)3億臺(tái)大關(guān)，其中以中低端機(jī)型占比最大，達(dá)到了將近八成，總量高達(dá)2.67億臺(tái)。而聯(lián)發(fā)科作為三星智能手機(jī)芯片的供應(yīng)商之一，主要向三星供應(yīng)的就是以中低端智能手機(jī)芯片為主，其在三星的供貨份額大增，則意味著聯(lián)發(fā)科明年業(yè)績(jī)有望進(jìn)一步爆發(fā)。

根據(jù)曝光的2022年三星智能手機(jī)出貨計(jì)劃顯示，明年三星準(zhǔn)備發(fā)表64款智能手機(jī)和平板電腦，當(dāng)中31款機(jī)型將使用高通芯片，20款將用三星的Exynos芯片，14款機(jī)型將采用聯(lián)發(fā)科芯片、3款機(jī)型采用展銳芯片。

以此估算，聯(lián)發(fā)科將是明年三星新款移動(dòng)設(shè)備當(dāng)中，除高通及三星自家芯片之外，第三大處理器供應(yīng)商。外媒指出，三星中端與入門機(jī)型如M33、A33／53系列等，多采用三星自家或聯(lián)發(fā)科的解決方案，其中，A13將搭載三星自家芯片，其他如M32、A32、A02及A03則由聯(lián)發(fā)科拿下。不過(guò)，由于晶片短缺的情況仍在延續(xù)中，所以三星實(shí)際采用各家芯片的情形，后續(xù)仍可能出現(xiàn)變化。

另一方面，以往外界以為，高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)大多是高通的天下，不過(guò)近年相關(guān)情況已有所轉(zhuǎn)變，聯(lián)發(fā)科也在這塊市場(chǎng)逐步攻城掠地，預(yù)計(jì)近期即將發(fā)布旗下采用臺(tái)積電4nm打造的最新一代的5G旗艦級(jí)智能手機(jī)芯片。

聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，最新5G旗艦芯片達(dá)到頂級(jí)效能與領(lǐng)先業(yè)界的功耗表現(xiàn)，受到客戶高度肯定，所有主要大陸品牌皆已采用，預(yù)計(jì)從今年底開(kāi)始營(yíng)收貢獻(xiàn)，明年第1季放量，未來(lái)也將推出更多旗艦級(jí)產(chǎn)品，進(jìn)一步拓展市場(chǎng)。