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2023年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量首次下滑

2023 全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量首次下滑：前三為移遠(yuǎn)通信、廣和通和中國(guó)移動(dòng)

發(fā)表于：2024/3/22

江波龍將在手機(jī)存儲(chǔ)產(chǎn)品中搭載西部數(shù)據(jù)閃存

江波龍將在手機(jī)存儲(chǔ)產(chǎn)品中搭載西部數(shù)據(jù)閃存，用于大中華區(qū)市場(chǎng)

發(fā)表于：2024/3/21

納芯微推出基于創(chuàng)新型振鈴抑制專(zhuān)利的車(chē)規(guī)級(jí)CAN SIC: NCA1462-Q1

　　2024年3月12日，上海 —— 納芯微宣布推出基于其自研創(chuàng)新型振鈴抑制專(zhuān)利的車(chē)規(guī)級(jí)CAN SIC（信號(hào)改善功能，Signal Improvement Capability）NCA1462-Q1。相比當(dāng)前主流的CAN FD車(chē)載通信方案，NCA1462-Q1在滿(mǎn)足ISO 11898-2:2016標(biāo)準(zhǔn)的前提下，進(jìn)一步兼容CiA 601-4標(biāo)準(zhǔn)，可實(shí)現(xiàn)≥8Mbps的傳輸速率。憑借納芯微專(zhuān)利的振鈴抑制功能，即使在星型網(wǎng)絡(luò)多節(jié)點(diǎn)連接的情況下，NCA1462-Q1仍具有良好的信號(hào)質(zhì)量；此外，超高的EMC表現(xiàn)，更加靈活、低至1.8V的VIO可有效助力工程師簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)、并打造更高質(zhì)量的車(chē)載通信系統(tǒng)。

發(fā)表于：2024/3/15

意法半導(dǎo)體高邊開(kāi)關(guān)，小身材，大智慧，高能效

　　2024 年 3 月 11日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體新推出的八路高邊開(kāi)關(guān)兼?zhèn)渲悄芄δ芎驮O(shè)計(jì)靈活性，每條通道導(dǎo)通電阻RDS（on）（典型值）僅為110mΩ，保護(hù)系統(tǒng)能效，體積緊湊，節(jié)省 PCB 空間。

發(fā)表于：2024/3/15

Nexperia推出能量平衡計(jì)算器，幫助能量采集以及進(jìn)一步延長(zhǎng)電池壽命

　　奈梅亨，2024 年 3 月 12 日：Nexperia今天宣布推出能量平衡計(jì)算器。這是一款功能強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)工具，旨在幫助電池管理工程師最大限度地延長(zhǎng)其應(yīng)用的電池壽命或?qū)崿F(xiàn)無(wú)電池應(yīng)用。該計(jì)算器為工程師提供精確的數(shù)據(jù)，幫助他們做出明智的決策，以便將Nexperia的能量采集PMIC集成到其系統(tǒng)中。

發(fā)表于：2024/3/15

英飛凌攜手Worksport利用氮化鎵降低便攜式發(fā)電站的重量和成本

　　【2024年3月11日，德國(guó)慕尼黑和美國(guó)紐約州西塞內(nèi)卡訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布與Worksport Ltd.（Nasdaq代碼：WKSP；WKSPW）合作，共同利用氮化鎵（GaN）降低便攜式發(fā)電站的重量和成本。Worksport將在其便攜式發(fā)電站轉(zhuǎn)換器中使用英飛凌的GaN功率半導(dǎo)體GS-065-060-5-B-A提高效能和功率密度。在采用英飛凌GaN晶體管后，該功率轉(zhuǎn)換器將變得更輕、更小，系統(tǒng)成本也將隨之降低。此外，英飛凌還將幫助Worksport優(yōu)化電路和布局設(shè)計(jì)，進(jìn)一步縮小尺寸并提高功率密度。

發(fā)表于：2024/3/15

英飛凌推出新型固態(tài)隔離器，交換速度更快，功耗降低高達(dá)70%

【2024年3月11日，德國(guó)慕尼黑和加利福尼亞州長(zhǎng)灘訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在美國(guó)國(guó)際電力電子應(yīng)用展覽會(huì)（APEC）上推出全新固態(tài)隔離器產(chǎn)品系列。

發(fā)表于：2024/3/11

貿(mào)澤電子開(kāi)售支持圖像處理和邊緣AI加速

　　2024年3月8日 –專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Advantech的VEGA-P110 PCIe Intel® Arc A370M嵌入式GPU卡。這款全新的VEGA-P110 GPU卡采用表現(xiàn)出眾的Intel® Arc顯卡，可為醫(yī)療成像、工廠(chǎng)自動(dòng)化和游戲應(yīng)用提供圖像處理和邊緣AI加速功能。另外VEGA-P110 PCIe GPU卡也是監(jiān)控、視覺(jué)檢測(cè)和AI分析的理想選擇。

發(fā)表于：2024/3/11

意法半導(dǎo)體新雙向電流檢測(cè)放大器

2024年3月6日，中國(guó) - 意法半導(dǎo)體雙向電流檢測(cè)放大器TSC2020輸入耐壓100V，內(nèi)部固定增益，電流檢測(cè)準(zhǔn)確度高，電路保護(hù)設(shè)計(jì)和設(shè)定增益通常無(wú)需外部組件，節(jié)省空間。

發(fā)表于：2024/3/11

e絡(luò)盟開(kāi)售Abracon新款高性能徑向超級(jí)電容器

　　中國(guó)上海，2024年3月7日-安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò)盟現(xiàn)貨發(fā)售Abracon的高功率雙電層電容器（EDLC）--徑向超級(jí)電容器。Abracon是一家領(lǐng)先的創(chuàng)新型電子元器件供應(yīng)商，提供頻率控制、定時(shí)、電源、磁性、射頻和天線(xiàn)等解決方案。

發(fā)表于：2024/3/8

兆易創(chuàng)新推出GD32F5系列Cortex®-M33內(nèi)核MCU

　　中國(guó)北京（2024年3月7日）—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33內(nèi)核的GD32F5系列高性能微控制器，全面適配于能源電力、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)自動(dòng)化、PLC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備、圖形顯示等應(yīng)用場(chǎng)景。

發(fā)表于：2024/3/8

汽車(chē)芯片瘋狂內(nèi)卷，中國(guó)公司坐上牌桌

2023年的中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)，一棵白菜真的可能換到一顆進(jìn)口芯片。德州儀器明星產(chǎn)品TPS51200DRCR在兩年前的缺芯潮中一度暴漲至70元，目前已經(jīng)跌到了1元。意法半導(dǎo)體的L9369-TR，是用于電子穩(wěn)定車(chē)身系統(tǒng)（ESP/ESC）的關(guān)鍵芯片，從巔峰期的1500元跌到了13元。兩年前車(chē)企排隊(duì)搶芯片的光景恍如隔世，海外芯片大廠(chǎng)破防之余，體驗(yàn)了一把中國(guó)震撼。 2020年芯片供應(yīng)短缺至今，中國(guó)汽車(chē)芯片的自給率從5%翻倍至10%[1]，蜂擁而至的本土廠(chǎng)商，顛覆了供應(yīng)端被六大國(guó)際巨頭把持的局面，價(jià)格也在頃刻間失控。

發(fā)表于：2024/3/8

DRAM增長(zhǎng)全面轉(zhuǎn)正，六巨頭大漲221%

內(nèi)存（DRAM）市場(chǎng)正在迎來(lái)一波上漲潮。據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)，2023年第四季度，全球DRAM產(chǎn)業(yè)總營(yíng)收達(dá)174.6億美元，季增29.6%。排名前六的廠(chǎng)商在2023年第四季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)都為正數(shù)，且增幅普遍較大，特別是力積電（PSMC），增幅最高，達(dá)到110%。

發(fā)表于：2024/3/8

Vishay推出的新款浪涌限流PTC熱敏電阻

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2024年3月6日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新系列浪涌限流正溫度系數(shù)（PTC）熱敏電阻---PTCEL。Vishay BCcomponents PTCEL系列器件25 °C（R25）條件下阻值范圍寬，具有高電壓處理和高能量吸收能力，可提高汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用有源充放電電路的性能。

發(fā)表于：2024/3/7

CGM連續(xù)血糖儀方案：提供1.5V/3V研發(fā)到供應(yīng)整體解決方案

　　摘要：CGM整體解決方案包括系統(tǒng)整合、方案設(shè)計(jì)、技術(shù)資料、核心器件篩選、全鏈條的研發(fā)測(cè)試、PCB快板貼片和穩(wěn)定的大批量供應(yīng)保障，一站式解決企業(yè)開(kāi)發(fā)難題。

發(fā)表于：2024/3/7