電子元件相關文章 普林斯頓大學研究者首次觀察到維格納量子晶體 4 月 17 日消息，美國普林斯頓大學的物理研究人員近日首次直接觀察到了完全由電子組成的維格納晶體。 維格納晶體的概念由普林斯頓大學教授尤金?維格納（Eugene Wigner）（IT之家注：1963 年諾貝爾物理學獎獲得者）于上世紀三十年代提出。 發表于：2024/4/18 STM32全球在線峰會：揭示2024年嵌入式系統三大趨勢 2024年，嵌入式系統將走向何方？如何才能走在趨勢的前沿？從工廠到家電，從醫院里昂貴的醫療設備，到隨處可見的可穿戴設備，我們身邊的聯網設備越來越多，生活更加綠色低碳，嵌入式系統功不可沒。ST于3月19日成功舉辦STM32全球在線峰會，不僅讓業界了解到影響行業發展趨勢的新技術，還與大家共同展望了2024年這些新技術將把產業帶向何方。 發表于：2024/4/17 意法半導體NFC標簽芯片擴大品牌保護范圍 2024年4月15日，中國——意法半導體的ST25TA-E NFC標簽芯片通過實施片上數字簽名機制TruST25? Edge，加強了數字產品護照和基于區塊鏈的應用程序的安全性。 發表于：2024/4/17 意法半導體車規MDmesh DM9超結MOSFET提升硅片能效 2024 年 3 月 28 日，中國– STPOWER MDmesh DM9 AG系列的車規600V/650V超結 MOSFET為車載充電機（OBC）和采用軟硬件開關拓撲的DC/DC轉換器應用帶來卓越的能效和魯棒性。 發表于：2024/4/17 2023年中國硅片進口額同比下降19.7% 半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，處于半導體產業鏈上游關鍵材料環節。半導體硅片行業具有技術難度高、研發周期長、資本投入大、客戶認證周期長等特點，因此全球半導體硅片行業集中度較高。與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片企業技術較為薄弱，硅片供應能力不足，高度依賴進口。 集微網將通過數據詳細解讀2023年我國半導體硅片的進出口現狀，發布《中國半導體海關進出口數據-硅片》。 進口額下降19.7% 出口額持平 根據海關總署公布的數據顯示，2023年，中國大陸半導體硅片整體進口金額達到26.34億美元，同比下降19.7%，數量為2.25億片；出口金額達63.8億美元，同比持平，數量為79.28億片。出口額大于進口額，但是出口數量遠遠大于進口數量。經計算，進口硅片單價為11.72美元/片，出口硅片單價僅為0.8美元/片，進口硅片價值遠大于出口硅片價值。 2023年，我國硅片進口額大幅下降，出口額同比持平。從單價看，進口硅片價格遠高于出口硅片價格，且進口芯片價格同比小幅上漲，出口硅片價格同比有所下降。 發表于：2024/4/17 講座預告 | 封裝中變色的金，叫清洗工藝拿你怎么辦？ 金乃惰性金屬也，歷經地下千年不蝕，非王水不化，焉能氧化否？ZESTRON有封裝基板客戶碰到清洗工藝之后金手指出現變色的情況，想找到成因卻在復雜的產線中難以準確定位。為了幫助客戶撥開迷霧，電子制造和半導體封裝精密清洗專家、工藝方案及咨詢培訓服務提供商ZESTRON宣布將于4月17日下午3點舉行免費在線公開課《封裝中變色的金，叫清洗工藝拿你怎么辦？》，歡迎屆時在ZESTRON直播間找到答案。 發表于：2024/4/16 e絡盟現貨發售創新型開關 中國上海，2024年4月12日—安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟現貨發售來自行業領先供應商的眾多頂級PCB貼裝開關。這些開關品類繁多，包括微動開關、蹺板開關、按鈕開關、撥動開關、旋轉開關、SIP/DIP和操縱桿等。每一組件都是精挑細選，符合最高質量標準。 發表于：2024/4/16 納芯微通用運放系列再添新品：低壓NSOPA8xxx為汽車與工業應用注入新動力 2024年4月12日，上海 —— 自年初成功推出高壓通用運算放大器NSOPA9xxx系列后，納芯微NSOPA系列再添新品，推出低壓5.5V通用運算放大器NSOPA8xxx系列。這一產品發布，不僅豐富了納芯微在汽車電子和泛能源（工業新能源）領域的產品組合，更為廣大客戶提供更廣泛和靈活的選擇。 發表于：2024/4/16 貿澤電子蟬聯“2023年度華強電子網優質供應商”獎 貿澤電子蟬聯“2023年度華強電子網優質供應商”獎 發表于：2024/4/16 大立光電新型塑料鏡頭通過測試 大立光電新型塑料鏡頭通過測試，未來有望取代iPhone中的玻璃鏡頭 發表于：2024/4/15 英迪芯微車規控制類芯片出貨量突破2億顆 英迪芯微車規控制芯片出貨量突破2億顆 發表于：2024/4/12 英國Pickering Electronics公司將參加EDI Con2024 2024年4月7日，高性能舌簧繼電器的領先制造商Pickering Electronics將于4月9日至10日參加在北京國家會議中心舉行的EDI CON(電子設計創新大會)，并展示用于射頻和高速數字開關的同軸舌簧繼電器，包括最新的113RF系列。 發表于：2024/4/7 e絡盟與Alliance Memory簽署全球分銷協議 中國上海，2024年3月28日—安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟宣布與Alliance Memory簽訂全球分銷協議，為e絡盟的半導體產品組合引入一個重要的新供應商。這項合作將助力Alliance Memory通過e絡盟的全球客戶網絡，進一步擴大其市場范圍。 發表于：2024/4/1 東芝推出帶有嵌入式微控制器的SmartMCD?系列柵極驅動IC 中國上海，2024年3月28日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，開始批量出貨帶有嵌入式微控制器（MCU）的SmartMCD?系列柵極驅動IC[1]。首款產品“TB9M003FG”適用于汽車應用中使用的無感控制3相直流無刷電機的水泵和油泵、風扇和鼓風機等設備。 發表于：2024/3/29 TrendForce：預估二季度NAND閃存合約價繼續上漲13～18% TrendForce：預估二季度 NAND 閃存合約價繼續上漲 13～18%，帶動消費級固態硬盤價升逾一成 發表于：2024/3/29 ?…16171819202122232425…?
