電子元件相關文章 高通真不行了，兩款芯片都被詬病，靠一款芯片打三年 高通去年底發布的驍龍8G1已被多家手機企業采用，然而這款芯片在功耗方面依然不太如意，讓意外的是多家手機企業同時也推出了搭載驍龍870芯片的手機，驍龍870芯片其實是2019年發布的驍龍865芯片升頻版，可以說高通靠一款芯片打三年。 發表于：1/25/2022 泰瑞達：后摩爾時代的集成電路芯片復雜測試挑戰 后摩爾時代集成電路芯片的晶體管數量急劇增加，另一方面功能的集成度同樣不斷提高，都對于集成電路芯片測試解決方案提出了新的挑戰，測試效率和測試功能都必須滿足新的測試需求。日前，泰瑞達中國區銷售副總經理黃飛鴻借著新測試設備的解決方案發布的機會，詳細地闡述了集成電路芯片測試的現狀與趨勢。 發表于：1/25/2022 存儲的未來 對于某些用例，當前存儲設計是次優的。我們相信可以通過在”heap”操作和存儲之間添加一個抽象層來進行改進。當前，存儲設計基于按行組織頁的假設：heapam．h假設：每個tuple只有一個元組頭和一個數據區域，即包括HeapTuple及tuple邏輯操作的代碼，比如delete、update、加鎖。類似，執行器代碼表示TupleTableSlot抽象層的元組，該抽象層下面是HeapTuple。2015年2ndQuadrant致力于在PG中實施列式存儲項目，以下是根據實施過程中吸取的經驗得出的計劃。 發表于：1/25/2022 榮耀，一場成功的自我救贖 “如果說能把蘋果也卷下來，那才算是本事。”1月11日，榮耀CEO趙明在接受新京報貝殼財經等媒體的采訪時指出，國產手機高端化難以突破，主要還是產品力。 發表于：1/25/2022 2021年全球手機市場，三星和華為都輸了，其他手機企業贏了 市調機構counterpoint公布了2021年全球手機市場的數據，數據顯示以市場份額來說三星和華為都出現了下滑，當然由于眾所周知的原因華為是暴跌，三星則是微跌，其他三家手機企業的市場份額都取得了增長。 發表于：1/25/2022 音頻功放芯片有哪些品牌 聲音是人類獲取信息的主要途徑之一，也是體現移動電子設備性能的重要方面。音頻功放芯片作為驅動移動電子設備發聲的核心零部件，整體上其應用效果正在往大音量、低噪聲、防干擾、防破音、低功耗等方面逐步進行優化，技術上已開始從模擬功放向數字功放進行發展。 發表于：1/25/2022 iPhone 13系列翻車，系統Bug造成粉屏問題 蘋果發布iPhone 13系列之后，這款手機出色的表現，不僅讓蘋果在2021年第四季度回到了全球第一的位置，同時也將蘋果公司的市值推向了新高度。 發表于：1/25/2022 傳臺積電擴產28/22nm成熟制程，搶占OLED DDI等市場 集微網消息，成熟制程產能持續短缺，臺積電據稱將提升28nm及優化22nm特殊制程產能，以搶占OLED顯示驅動IC、5G射頻IC、CMOS圖像傳感器（CIS）等市場。 發表于：1/24/2022 特斯拉狂奔背后的半導體 早前在2014年的時候，特斯拉還是使用的Mobileye 新一代輔助駕駛芯片EyeQ3，但自從2016年特斯拉Model S撞卡車事件發生后，特斯拉與Mobileye分道揚鑣，并轉向了英偉達Drive PX 2的懷抱。但即便是號稱超級車載電腦的Drive PX 2也沒能成為馬斯克眼中的“完美自駕芯片”，依然存在著高成本、高功耗，算力還無法完全滿足需求這三個問題。想要實現馬斯克理想中的FSD，自研芯片可以說是必然趨勢，因此特斯拉也成為了第一個專門為自動駕駛開發芯片的OEM。 發表于：1/24/2022 英特爾數據中心處理器將走向何方？ 作為一家服務器供應商，無論是CPU、GPU還是任何其他類型的設備，其訣竅都是披露足夠的產品線路線圖，這樣既不會涉及泄密，又可以讓人們信任你的產品。以英特爾為例，隨著其計算引擎產品組合的擴大，競爭對手的數量也在不斷增加，越來越多的企業開始加入其競爭對手的行列。 發表于：1/24/2022 2nm后，英特爾看好這個晶體管？ 英特爾可能會將目光投向新的晶體管設計，作為馬其頓騎兵實現其 2 納米以下制造的愿望。最近公布的一項在線專利似乎為英特爾指明了前進的方向，即通過所謂的“堆疊叉板晶體管”來保持摩爾定律的活力。然而，該專利往往是模糊的，而且英特爾沒有聲稱 PPA（功率性能面積）的改進。 發表于：1/24/2022 打破“內存墻”的新思考 新一代的高效能系統正面臨資料傳輸的頻寬限制，也就是記憶體撞墻的問題，運用電子設計自動化與3D制程技術，IMEC證實3D SoC設計能大幅提升性能并降低功耗，成為備受矚目的異質整合解決方案。 發表于：1/24/2022 中金公司：芯片為座艙之“魂” 從一芯多屏到跨域融合 中金公司今日發布報告指出，在交互智能化、生態豐富化的趨勢下，智能座艙將長期演進為“第三生活空間”，顯示形態迎來升級、顯示品類拓展至HUD等產品。智能座艙的顯示技術演進、交互內容豐富化，均離不開更高算力的底層支持。分析師測算隨著E/E架構演進，座艙域控制器及座艙SoC的需求確定性將不斷提高，至2025年國內座艙SoC市場規模將達204億元，對應2021-2025的CAGR為23%。 發表于：1/24/2022 國產芯片競速，手機會是最先獲益的行業嗎？ 2021年，中國手機四大廠“華米OV”齊聚芯片自研賽道。其中，小米推出兩款芯片，分別是3月發布的ISP芯片澎湃C1，12月發布的充電芯片澎湃P1；vivo公布第一顆自研ISP芯片V1；OPPO發布首顆自研影像專用NPU芯片；華為海思也推出新一代圖像處理引擎越影ISP芯片。 發表于：1/23/2022 高通的iSIM來了，號碼直接寫進CPU，但預測國內運營商難普及 過去幾年，蘋果推動了整個SIM的進步，從普通SIM卡到MICRO SIM，再到NANO SIM卡。讓SIM卡的面積縮小了50%以上。 發表于：1/23/2022 ?…201202203204205206207208209210…?
