電子元件相關文章 Vishay推出兼顧高可靠性和高性能的新款AEC-Q200標準薄型DC Link薄膜電容器 賓夕法尼亞、MALVERN — 2022年6月8日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新系列薄型符合AEC-Q200標準的DC-Link金屬化聚丙烯薄膜電容器---MKP1848Se DC-Link。Vishay Roederstein MKP1848Se DC-Link是業界先進器件,在額定電壓、溫度60 °C / 相對濕度93 %條件下,經過長達56天溫濕度偏壓(THB)測試,滿足汽車高濕環境應用需求。 發表于：6/9/2022 5分鐘看完蘋果WWDC2022大會：M2芯片終于來了！ 6月7日凌晨，蘋果在WWDC2022大會上，正式發布了新一代自研芯片蘋果M2。它采用新一代增強5nm制程工藝，晶體管數高達200億個，比M1增加25％，尺寸也更大很多。并且，其性能也獲得全面飛躍，這很可能是目前最強的處理器了。 發表于：6/9/2022 應用在電視觸摸屏中的十四通道智能觸摸芯片 觸摸電視是在普通的電視機上面增加帶觸摸功能的觸摸屏設備讓普通電視變的可以觸摸、可以控制電腦工作，配合各種應用領域的行業軟件，可以廣泛用于信息查詢，可以為用戶提供更直觀，生動的交互平臺。 發表于：6/9/2022 半導體的基石，中國產業騰飛無法回避的痛 編者按：自1956年中國將半導體作為國家重要的發展領域后，今年是第66個年頭。回望66年的發展，從無到有、從小到大，半導體產業經歷了風雨坎坷同時又迸發出無限的生機。在中國“十四五”提出數字經濟發展規劃，瞄準集成電路等戰略性領域之際，半導體產業縱橫推出“國產化進程”系列專題，講述當今中國半導體各領域發展進程，解析國產化最新態勢，本期為“國產化進程”專題半導體產業鏈篇第一篇文章：半導體材料。 發表于：6/9/2022 臺積電確認：2nm轉向納米片，未來看好CFET 據外媒eetimes報道，臺積電早前與少數幾家媒體分享了其工藝路線圖。按照他們所說，臺積電將在2025年推出使用納米片晶體管的2nm工藝。而展望未來，代工廠正在評估CFET等工藝技術，以將其當作納米片的“接班人”。 發表于：6/8/2022 砍單風暴來襲，這次是5G芯片，聯發科砍35%、高通高階降15% 知名分析師郭明錤看壞消費性電子需求，特別是Android陣營手機供應鏈，郭明錤再度示警，累計至今年中國大陸手機品牌廠已下砍手機訂單2.7億臺，其中，聯發科已對第4季5G芯片砍單達35%、高通8系也下調15%，且后續舊款還會降價大拍賣。 發表于：6/7/2022 制程競賽，臺積電繞過2nm制程，直奔1.4nm，0.2nm還遠嗎 臺積電已經多次明確指出，3nm制程將于下半年規模投產。臺積電的3nm制程依舊延續FinFET（鰭式場效應）電晶體結構，而非三星那套難度更高的GAA（閘極全環）電晶體。然而，臺積電明顯道行更深，知道當前制程節點命名混亂，誰的良率高顯然更能占得先機。 發表于：6/7/2022 理想汽車：芯片荒持續！自研芯片能自救嗎 面對持續性的芯片荒，理想汽車終于是坐不住了。理想汽車曾因疫情影響，遭遇毫米波雷達芯片供應短缺危機，新車不得不減配交付，產品終端銷量因此受到影響，所以理想汽車對于自研芯片有著更加深切的訴求。 發表于：6/7/2022 芯片短缺致MLCC價格或于下半年回暖反彈，新能源汽車市場增長依舊強勁 去年下半年以來，受疫情持續、芯片短缺等因素影響，消費電子行業迎來砍單潮，導致市場對MLCC需求量進一步下降，出現MLCC市場價重回降價模式的情形。進入2022年，這一情況還在持續，不過已有所緩解，今年Q1價格季減幅度已收斂至3~5%。 發表于：6/7/2022 貿澤電子與Innodisk簽訂全球分銷協議 提供工業級存儲產品 2022年6月6日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Innodisk簽訂新的分銷協議。Innodisk（宜鼎國際）是工業級嵌入式閃存與DRAM存儲產品和技術的知名供應商，專注于企事業單位以及工業、醫療與航空航天等行業。 發表于：6/7/2022 打造自主安全算力底座,構筑關鍵基礎設施體系 2022年6月6日，由工業和信息化部網絡安全產業發展中心指導，北京經開區國家信創園和龍芯中科聯合主辦的“2022年LoongArch生態發展暨通明湖創新應用論壇”在線上召開。會上，龍芯重磅發布了龍芯3C5000服務器處理器，并聯合生態伙伴共同發布新一代國產服務器基礎軟硬件平臺。 發表于：6/7/2022 安謀科技助力,憶芯科技流片高性能國產SSD主控芯片 2022年6月2日——日前,憶芯科技宣布其搭載安謀科技Arm® Cortex®-A55 多核處理器和“星辰”STAR-MC1處理器的新一代高性能企業級PCIe4.0?SSD主控芯片STAR2000已成功流片。該產品將于今年下半年推向市場。 發表于：6/7/2022 龍芯邁進一大步，linux已支持龍芯自研LoongArch CPU架構 眾所周知，龍芯最早期是基于國外的MIPS架構進行CPU的研發。后來再基于MIPS拓展了LoongISA指令集，也就是MIPS＋LoongISA并行，構成龍芯的指令集基礎。 發表于：6/7/2022 國產手機已經徹底“去美國化”？ 在半導體產業鏈全球化的今天，某一地區能夠獨立承接全球最強的半導體產業鏈都是不可能的。對于高端手機來說，其軟硬件配置都需要達到世界先進水平，因此一款優秀的旗艦手機是無法完全依賴本土產業。 發表于：6/7/2022 需求暴漲的汽車功率半導體 隨著智能化浪潮加速，汽車行業有望實現產業變革升級，加速步入萬物互聯＋萬物智聯的新時代。當前消費電子已先一步步入智能時代，而汽車行業正面臨著智能化產業升級，整體過程可以類比功能機到智能機。疊加政策端碳中和推動，電動化浪潮迭起，看好新能源汽車在智能化＋電動化驅動下加速起量。 發表于：6/7/2022 ?…141142143144145146147148149150…?
