給貼片輕觸開(kāi)關(guān)端子進(jìn)行焊接時(shí)，如果在端子上施加負(fù)荷，因條件不同會(huì)有松動(dòng)，變形及電特性劣化的可能，請(qǐng)?jiān)谑褂脮r(shí)注意。
使用通孔印刷電路板及推薦以外的電路板時(shí),由于熱應(yīng)力的影響會(huì)發(fā)生變化，所以請(qǐng)事先就焊接條件進(jìn)行充分的確認(rèn)。
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