給貼片輕觸開關(guān)端子進行焊接時，如果在端子上施加負(fù)荷，因條件不同會有松動，變形及電特性劣化的可能，請在使用時注意。
使用通孔印刷電路板及推薦以外的電路板時,由于熱應(yīng)力的影響會發(fā)生變化，所以請事先就焊接條件進行充分的確認(rèn)。
給貼片輕觸開關(guān)端子進行焊接時，如果在端子上施加負(fù)荷，因條件不同會有松動，變形及電特性劣化的可能，請在使用時注意。
使用通孔印刷電路板及推薦以外的電路板時,由于熱應(yīng)力的影響會發(fā)生變化，所以請事先就焊接條件進行充分的確認(rèn)。
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