如圖所示為遠(yuǎn)距離負(fù)載和地檢測(cè)電路。INA114表面封裝形式芯片有一個(gè)獨(dú)立的輸出檢測(cè)反饋連接端(12腳)，正常工作時(shí)12腳必須與輸出端(11腳)相連接。該電路通過串聯(lián)內(nèi)部電阻驅(qū)動(dòng)遠(yuǎn)距離負(fù)載，遠(yuǎn)距離負(fù)載反饋可能引入干擾，造成電路不穩(wěn)定，在反饋回路上加一個(gè)高頻濾波C1可以消除干擾。
如圖所示為遠(yuǎn)距離負(fù)載和地檢測(cè)電路。INA114表面封裝形式芯片有一個(gè)獨(dú)立的輸出檢測(cè)反饋連接端(12腳)，正常工作時(shí)12腳必須與輸出端(11腳)相連接。該電路通過串聯(lián)內(nèi)部電阻驅(qū)動(dòng)遠(yuǎn)距離負(fù)載，遠(yuǎn)距離負(fù)載反饋可能引入干擾，造成電路不穩(wěn)定，在反饋回路上加一個(gè)高頻濾波C1可以消除干擾。
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