消費電子最新文章 RTX 50升級臺積電4NP工藝：但其實還是5nm 3月20日消息，NVIDIA剛發布的B100/B200 AI GPU將制造工藝從4N升級到4NP，集成晶體管也從800億個增加到1040億個/2080億個，而同樣基于Blackwell架構的RTX 50系列游戲GPU也會同步跨越。 發表于：3/20/2024 三星正打造全新的PB級別SSD存儲方案 3月19日消息，三星宣布，正在打造全新的PB級別SSD存儲方案，也就是PBSSD，容量將達到跨越式的1PB左右，相當于1000TB。 三星并未透露具體如何實現PBSSD，只是說將會利用其開發的FDP(Flexible Data Placement)技術，可以翻譯為彈性數據安置，已經被采納為NVMe技術標準。 它可以強化數據的存儲能力，從而提高性能和可預見性，更好地滿足超大規模工作負載的需求，尤其是配合超強算力的AI GPU。 事實上，三星這一番表態，就是在NVIDIA GTC大會上做出的，后者剛發布了新一代高性能GPU B100/B200和超級芯片GB200。 發表于：3/20/2024 鎧俠及西部數據產能利用率將恢復至88% 集邦咨詢：鎧俠及西部數據產能利用率將恢復至 88%，帶動 2024 年 NAND 閃存產量增長 10.9% 發表于：3/20/2024 研發成本100億美元！英偉達最新AI芯片GB200售價超3萬美元 3月20日消息，英偉達在GTC 2024大會上最新推出了新一代GPU Blackwell平臺，首款芯片命名為GB200，今年上市。 GB200包含了兩個B200 Blackwell GPU和一個基于Arm的Grace CPU。 研發成本100億美元！英偉達最新AI芯片GB200售價超3萬美元 發表于：3/20/2024 SK 海力士展示Platinum P51 SSD 3 月 20 日消息，SK 海力士近日出席英偉達 GTC 2024 大會，展示了面向消費級市場的首款 Gen5 NVMe 固態硬盤系列 -- Platinum P51 M.2 2280 NVMe SSD。 發表于：3/20/2024 聯想首臺國產AI服務器問天WA5480 G3交付 聯想首臺國產AI服務器問天WA5480 G3交付！可搭載國產AI算力芯片 發表于：3/20/2024 NVIDIA推出Blackwell架構DGX SuperPOD NVIDIA 推出 Blackwell 架構 DGX SuperPOD，適用于萬億參數級的生成式 AI 超級計算 基于先進的 NVIDIA 網絡、NVIDIA 全棧 AI 軟件和存儲技術，可將集群中 Grace Blackwell 超級芯片的數量擴展至數萬個，通過 NVIDIA NVLink可將多達 576 塊 Blackwell GPU 連成一個整體，由NVIDIA 系統專家加速即時 AI 基礎設施的部署 發表于：3/19/2024 永豐電子因RFPCB質量問題被踢出蘋果供應鏈 永豐電子因RFPCB質量問題被踢出蘋果供應鏈，SI Flex 接棒為 iPhone 16 提供 RFPCB 發表于：3/19/2024 NVIDIA計算光刻平臺正式落地臺積電 3 月 19 日消息，英偉達今天發布新聞稿，宣布臺積電和新思科技（Synopsys）正推進部署使用英偉達的計算光刻平臺，以加速制造并推動下一代先進半導體芯片的物理極限。 發表于：3/19/2024 英偉達發布最強AI加速卡Blackwell GB200 2080億晶體管！英偉達推出最強AI芯片GB200：今年上市 發表于：3/19/2024 國產廠商豪威發布OV50K40傳感器 動態范圍接近人眼！國產廠商豪威發布OV50K40傳感器：首發LOFIC技術 發表于：3/19/2024 SK海力士開始量產HBM3E內存，本月下旬起向英偉達供貨 3 月 19 日消息，英偉達今日發布了地表最強的 AI 加速卡--Blackwell GB200，采用臺積電 4NP 工藝制程，配備 192 HBM3E 內存，共有 2080 億個晶體管，推理大語言模型性能比 H100 提升 30 倍，成本和能耗降低 96%。 SK 海力士今日發布新聞稿宣布其最新的超高性能 AI 內存產品 HBM3E 已開始量產，并將從本月下旬起向客戶供貨，距離去年 8 月宣布開發僅隔了 7 個月。 發表于：3/19/2024 Canalys：2025年AI PC將占全球PC出貨量的40% Canalys：2025年AI PC將占全球PC出貨量的40% 發表于：3/19/2024 兆芯開先KX-7000處理器現身Geekbench 3 月 19 日消息，去年 12 月發布的兆芯開先 KX-7000 處理器近日現身 Geekbench。 發表于：3/19/2024 消息稱日月光拿下蘋果M4芯片先進封裝訂單 3 月 18 日消息，據臺媒《經濟日報》報道，臺企日月光獲得蘋果 M4芯片的先進封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關系，曾為蘋果提供芯片封測、SiP 系統級封裝等服務。 以往蘋果 M 系 Apple Silicon 芯片由臺積電同時負責前道芯片生產和后道先進封裝。此次蘋果對先進封裝和芯片代工的訂單進行分拆，成為日月光先進封裝產能首個大客戶。 據了解，日月光將負責把 M4 處理器同 DRAM 內存進行 3D 封裝整合，預計將于下半年開始生產。 發表于：3/18/2024 ?…90919293949596979899…?
