消費電子最新文章 2024年AMOLED手機面板出貨量預估將突破8.4億片 2024年AMOLED手機面板出貨量預估將突破8.4億片，同比增長近25% 發表于：9/5/2024 使用Cadence AI技術加速驗證效率提升 隨著硬件設計規模和復雜程度的不斷增加，驗證收斂的挑戰難度不斷增大，單純依靠增加 CPU 核數量并行測試的方法治標不治本。如何在投片前做到驗證關鍵指標收斂，是驗證工程師面對的難題。為解決這一難題，提出了采用人工智能驅動的驗證EDA工具和生成式大模型兩種提效方案，其中EDA工具有Cadence利用人工智能驅動的Verisium apps和采用機器學習技術Xcelium ML，前者用來提升驗證故障定位效率，包括Verisium AutoTriage、Verisium SemanticDiff、Verisium WaveMiner等，后者可用來提升驗證覆蓋率收斂效率。生成式大模型可輔助智能debug和自動生成驗證用例，主要介紹各實現方案，并給出了項目實驗提升結果。 發表于：9/4/2024 基于Cerebrus的Genus+Innovus流程的功耗面積優化 對于性能功耗面積（PPA）的追求已成為IC芯片設計的共識，尤其是發展到先進工藝節點，PPA已成為IC設計綜合性能的重要指標，尤其是對于大型SoC芯片中clone很多次的模塊，對于PPA的追求變得更加極致。介紹了基于Cadence公司的Genus工具和Cerebrus 工具，通過綜合階段與后端PR各個階段的優化，共同提升PPA的優化方案。最終結果顯示，在時序及DRC基本收斂的情況下，使用Cerebrus工具相比Innovus可以使功耗降低3.5%，面積降低3.1%，使用Genus+Innovus流程可以使功耗降低6.4%，面積降低8.5%，極大地降低了芯片的面積及功耗。 發表于：9/4/2024 瑞聲科技：預計2024年主營業務收入增長15% 香港， 2024年8月27日 - （亞太商訊） — 8月22日，瑞聲科技（02018）在香港舉行2024中期業績發布會，交出了一張十分亮眼的成績單。 發表于：9/4/2024 Rambus推出DDR5客戶端時鐘驅動器 中國北京，2024年8月29日 —— 作為業界領先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布推出適用于下一代高性能臺式電腦和筆記本電腦的DDR5客戶端時鐘驅動器（CKD）。Rambus DDR5 CKD和SPD Hub是全新客戶端內存接口芯片產品的一部分，將最新的服務器技術進步帶到了客戶端市場。Rambus DDR5 CKD充分利用公司30多年的內存系統專業知識，使新的客戶端 DIMM（CSODIMM 和 CUDIMM）能夠以高達7200 MT/s的先進數據傳輸速率運行，并為下一代 PC帶來空前的性能。 發表于：9/4/2024 英特爾發布新一代AIPC芯片酷睿Ultra 200V 英特爾發布新一代 AIPC 芯片：算力狂飆，功耗史詩級降低 發表于：9/4/2024 全何推出全球首款CUDIMM DDR5內存 9月3日消息，全何科技宣布推出全球首款RGB DDR5 CUDIMM（時鐘驅動器UDIMM）內存條，超頻速度可達9200MT/s以上。 這款內存條采用了專利散熱馬甲和導光條設計，散熱馬甲顆粒對應部分包含兩處凸起，可以將0.2mm厚度的導熱墊壓縮至0.1mm厚，官方稱這種設計使得散熱性能與裸條相當。 發表于：9/4/2024 三星電子HBM3E內存已獲英偉達驗證 TrendForce：三星電子 HBM3E 內存已獲英偉達驗證，8Hi 產品開始出貨 發表于：9/4/2024 中國科學院大連化物所等開發出用于電池壽命預測的深度學習模型 中國科學院大連化物所等開發出用于電池壽命預測的深度學習模型 發表于：9/4/2024 國產GPU廠商象帝先已啟動裁員 國產GPU廠商象帝先已啟動裁員：補償標準為N+1 發表于：9/4/2024 Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門功率BJT 奈梅亨，2024年 9月2日：Nexperia今日宣布其廣受歡迎的功率雙極結型晶體管（BJT）產品組合再次擴展，推出采用DFN2020D-3封裝的十款標準產品和十款汽車級產品。這些新器件的額定電壓為50 V和80 V，支持NPN和PNP極性的1 A至3 A電流范圍，進一步鞏固了Nexperia作為市場領先供應商的地位。通過此次發布，Nexperia通過DFN封裝提供了其大部分的功率BJT，可滿足設計人員對節省空間和能源的封裝的需求，以此取代舊的SOT223和SOT89封裝。 發表于：9/3/2024 2024年第二季度聯發科繼續領跑智能手機處理器市場 9 月 2 日消息，研究機構 Canalys 今日發布 2024 年第二季度智能手機處理器廠商數據（按智能手機出貨量統計），聯發科繼續保持領先處理器廠商地位，出貨量達 1.153 億臺，同比增長 7%。 發表于：9/3/2024 消息稱英特爾已砍掉Beast Lake及后續處理器產品 消息稱英特爾已砍掉Beast Lake及后續處理器產品 發表于：9/3/2024 曝三星因Exynos 2500難產Galaxy S25全系將標配驍龍8 Gen4 曝三星因Exynos 2500難產Galaxy S25全系將標配驍龍8 Gen4 發表于：9/3/2024 英偉達推全新視覺語音模型NVEagle 英偉達推全新視覺語音模型NVEagle，可以看圖聊天 發表于：9/3/2024 ?…46474849505152535455…?
