消費電子最新文章 Intel未來處理器將不再整合內存 Lunar Lake成唯一！Intel未來處理器不再整合內存 發表于：11/4/2024 蘋果斥資15億美元加碼衛星通信 蘋果斥資15億美元加碼衛星通信：升級低軌道衛星網路 發表于：11/4/2024 英飛凌SECORA Pay Bio增強非接觸式生物識別支付的便利性和可信度 2024年11月1日，德國慕尼黑訊】隨著支付領域向數字化邁進，保護數字身份和交易變得愈發重要。除了標準非接觸式支付卡外，作為該領域頗具前景的一個發展方向，生物識別支付卡也受到越來越多的關注。在此背景下，全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出符合維薩卡（Visa）和萬事達卡（Mastercard）規范的一體化生物識別支付卡解決方案 SECORA? Pay Bio。 發表于：11/1/2024 三星高管暗示其HBM芯片已獲英偉達質量測試重大進展 三星電子高管在財報電話會上提到，公司在向英偉達供應人工智能（AI）內存芯片方面取得進展。 當地時間周四（10月31日），三星電子公布財報顯示，公司芯片部門第三季度實現營業利潤3.9萬億韓元，遠低于上一季度的6.45萬億韓元，環比大降近40%。 作為全球最大的存儲芯片巨頭，三星錯失了人工智能熱潮這一良機，遠落后于從中大賺特賺的競爭對手SK海力士。分析認為，三星高管這番話是為了安撫投資者。 發表于：11/1/2024 SK海力士將集成3D檢測單元以提升12層HBM3E的良率和產量 10月31日消息，據BusinessKorea報道，繼今年9月SK海力士宣布領先全球量產12層堆疊的HBM3E之后，隨著AI 市場對于SK 海力士的 12 層 HBM3E 需求的大幅增長，促使SK海力士計劃在HBM中集成 3D 檢測單元，以提升產量和良率。 報道稱，SK Hynix 已經收到了英偉達等 HBM 主要客戶的請求，希望以更快的速度和更大的供應量提供HBM3E 12 層產品。但是，SK 海力士在從晶圓到HBM芯片的切割過程中遇到了障礙，因為該工藝在增加四層后容易造成不必要的損壞。對此，SK海力士計劃通過整合 3D 檢測單元，來大幅提高良率和生產能力。如果評估完成，Nextin 的設備很有可能被引入HBM3E 12 層量產線。 發表于：11/1/2024 AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU，將顯著提高光線追蹤及AI性能 發表于：11/1/2024 將科幻帶入現實，百年玻璃大咖入駐進博首屆新材料專區 上海，2024年10月29日 —— 國際領先的特種材料制造商德國肖特集團（SCHOTT AG）受邀成為首次成立的新材料專區參展企業之一，將于11月5日至10日在上海連續第七次參加中國國際進口博覽會（3號館新材料專區 5C-04展位）。 發表于：10/31/2024 Nexperia的AC/DC反激式控制器可實現更高功率密度的基于GaN的反激式轉換器 奈梅亨，2024年10月29日：Nexperia今天推出了一系列新的AC/DC反激式控制器，進一步壯大其不斷擴展的電源IC產品組合。NEX806/8xx和NEX8180x專為基于GaN的反激式轉換器而設計，用于PD（Power Delivery）快速充電器、適配器、壁式插座、條形插座、工業電源和輔助電源等設備以及其他需要高功率密度的AC/DC轉換應用。 發表于：10/31/2024 實際案例說明用基于FPGA的原型來測試、驗證和確認IP——如何做到魚與熊掌兼得？ 本系列文章從數字芯片設計項目技術總監的角度出發，介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規劃進行結合，詳細講述了在FPGA上使用硅知識產權（IP）內核來開發ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。 發表于：10/31/2024 英特爾目標明年出貨1億臺AI PC 10月30日消息，據韓媒The Elec報導，英特爾目標明年出貨1億臺AI PC，比2024年的4,000萬臺目標同比大漲150%。 報道稱，英特爾銷售與行銷集團總監Jack Huang于28日在韓國記者會上表示，明年出貨的PC大都采用去年底推出的Meteor Lake，今年出貨量已達2,000萬臺。卓越的游戲性能和能效。 發表于：10/31/2024 傳OpenAI攜手博通及臺積電打造自研AI芯片 10月30日消息，據路透社獨家引述未具名消息人士報導稱，人工智能（AI）技術大廠OpenAI野心勃勃的晶圓代工廠建設計劃已經暫時擱置，目前正與博通（Broadcom）和臺積電合作打造自研AI芯片，以支持自研AI大模型。此外，OpenAI還在采購英偉達（NVIDIA ）、AMD芯片，以滿足其高漲的基礎設施建設需求。 發表于：10/31/2024 傳臺積電已取消對英特爾的6折優惠 10月30日消息，據路透社29日引述未具名消息人士報導稱，原本在數年前臺積電與英特爾之間的關系良好，當時英特爾將部分芯片交由臺積電代工，臺積電向英特爾提供了高達6折的折扣。但是，隨著英特爾CEO帕特·基辛格上任后推出“IDM 2.0”戰略，開始發展晶圓代工業務，這也使得臺積電取消了對英特爾的折扣優惠。 報道稱，基辛格近年來忙于恢復英特爾的制造能力，卻疏于維護與臺積電的關系。甚至是在2021年5月，基辛格還公開表示：“你不會想把所有雞蛋全放在臺灣晶圓廠這個籃子里”。同年12月，他在鼓吹政府投資美國芯片制造商時，還表示“臺灣不是一個穩定之處”。 發表于：10/31/2024 東南大學研制出全球首款偏振體全息光波導AR眼鏡“云雀” 10 月 31 日消息，IT之家從東南大學官方微信公眾號獲悉，東南大學研究團隊研發的全球首款偏振體全息光波導（PVG）AR 眼鏡“云雀”問世，該技術源于東南大學電子科學與工程學院信息顯示與可視化研究院，是由中國科研團隊全自主研發的新型高端顯示技術。 發表于：10/31/2024 英特爾關閉旗下軟件開發公司Granulate 英特爾正在關閉以色列軟件云優化解決方案公司Granulate，該公司于2022年被英特爾以6.5億美元收購。 作為英特爾在以色列和全球進行大規模裁員的一部分，Granulate的數十名員工收到了解雇通知。目前并非所有Granulate的100名員工都被解雇，一些員工將在未來幾個月留在公司辦公室，處理關閉事宜。 Granulate是在英特爾CEO帕特·基辛格任職期間被收購的，作為向企業提供云基礎設施產品戰略的一部分。但由于現金流危機和對開發芯片制造技術的新關注，英特爾顯然放棄了該戰略。 發表于：10/31/2024 錯過AI熱潮致三星電子市值蒸發1220億美元 就在幾個月前，三星電子似乎還準備從全球人工智能（AI）熱潮中獲益：公司利潤飆升，股價也升至歷史新高。 但外界現在越來越擔心該公司在AI芯片領域的競爭力沒有想象中那么強，例如高帶寬內存（HBM）領域輸給其競爭對手SK海力士、在外包芯片制造領域也無法超越臺積電。三星電子股價已從7月9日的今年高點下跌了32%。在此期間，該公司的市值損失了1220億美元。 發表于：10/31/2024 ?…33343536373839404142…?
