消費電子最新文章 Intel 4工藝加速量產，失去了傲慢本錢的臺積電頗為彷徨 在臺積電和三星的3nm工藝量產云里霧里的時候，Intel宣布它的Intel 4工藝也將在今年下半年量產，如此一來臺積電和三星的3nm工藝領先優勢可能成為泡影。 發表于：6/14/2022 半導體制造，我們亞洲是怎么打敗美國的？ 2021年5月，時任韓國總統的文在寅結束了為期五天的美國訪問，走出白宮趕往亞他蘭大的那一刻，難掩內心喜悅的他登陸社交網站，迫不及待地分享了自己的心情——“這是我經歷的最好的出訪，成果簡直超出預期！” 發表于：6/14/2022 HIFI音頻解碼芯片ES9023 現在的HiFi播放器、解碼耳放設備越來越多，推陳出新的速度也越來越快。各家廠商也都對產品進行了賣點細分，把新款旗艦級解碼芯片拎出來宣傳。美國ESS公司推出的ES9038Pro芯片大家都早已耳熟能詳。 發表于：6/14/2022 英飛凌攜手湃安德為Magic Leap 2開發3D深度傳感技術，賦能尖端工業和醫療應用 增強現實（AR）應用將從根本上改變人類的生活和工作方式。預計今年下半年，AR領域的開拓者Magic Leap將推出其最新的AR設備Magic Leap 2。Magic Leap 2專為企業級應用而設計，將成為市場上最具沉浸感的企業級AR頭顯之一。Magic Leap 2符合人體工學設計，擁有行業領先的光學技術和強大的計算能力，能夠讓操作人員更高效地開展工作，幫助公司優化復雜的流程，并支持員工進行無縫協作。Magic Leap 2的核心優勢之一是采用了由英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）和湃安德（pmd）共同研發的3D間接飛行時間（iToF）深度傳感技術。 發表于：6/14/2022 華為運動健康軍團啟動三大健康研究：血糖、肺功能及高原健康 6月14日，華為運動健康軍團CEO張煒在深圳與媒體面對面，公布了華為正在推進的三大健康研究項目，即創新血糖、肺功能健康、高原健康研究，并對華為運動健康全棧戰略和創新技術進行深入解讀。通過分享HUAWEI TruSeen? 生命體征監測技術IP的迭代升級，展現了華為持續引領未來運動健康生活新方式的技術實力。 發表于：6/14/2022 索爾維提前將在華PVDF產能提高一倍，滿足電動車電池日益增長的需求 索爾維常熟生產基地大幅提升Solef? PVDF的產能，彰顯索爾維集團致力于滿足全球客戶需求的決心 發表于：6/14/2022 Linux迎來AMD Radeon Memory Visualizer顯存可視化工具支持 AMD GPUOpen 計劃中的“Radeon Memory Visualizer”顯存可視化工具，能夠幫助開發者更好地了解 Windows 系統上多個 API 的顯存使用狀況。不過隨著 Linux 游戲的日益普及，AMD 現也擴展了 RMV 工具的開源平臺支持。 發表于：6/14/2022 數字40A PoL - 高效且配置簡便 Flex Power Modules宣布推出使用節省空間的單面直插封裝（SIP）或水平安裝的BMR473數字負載點（PoL）轉換器。該產品的額定連續電流為40 A，最多可4單元并聯達到160 A，具有同步和相位擴展功能以將電磁干擾（EMI）降至最低。擁有出色的散熱性能、定制的電感器設計和高達96.1%的效率水平，允許在自然對流條件下最高85°C（12 V 輸入/2.5 V 輸出）滿載工作，適當風冷與降額條件下最高達100°C的環境溫度中工作。產品輸入電壓額定為6至15 V，輸出電壓可由程序設定為0.6至5 V之間。 發表于：6/14/2022 泰矽微“MCU+”再添新丁，宣布量產面向高端耳機的充電倉SoC解決方案TCPT22 中國領先的高性能專用SoC芯片供應商上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱“泰矽微”）發布業內首顆針對高端TWS耳機充電倉應用的SoC單芯片解決方案TCPT22，是國產高端PMIC的典型代表。TCPT22是繼泰矽微2021年發布的耳機壓力和入耳檢測SoC TCAEXX系列之后針對TWS應用的又一重磅產品。 發表于：6/14/2022 GaN Systems HD半橋雙極驅動開關評估板在貿澤開售 2022年6月14日– 提供超豐富半導體和電子元器件？的業界知名新品引入 （NPI） 分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics, Inc.） 即日起開始分銷GaN Systems的GS-EVB-HB-0650603B-HD半橋雙極驅動開關評估板。這種緊湊的氮化鎵 （GaN） 增強模式 （e-mode） 半橋評估板性能優異，同時減少了組件總數，節省了寶貴的電路板空間。 發表于：6/14/2022 iPhone 15迎來重磅曝光：蘋果終于被妥協了！ 之前一直有消息稱，蘋果可能會在iPhone上使用USB－C的接口，不過遲遲不見行動，說到底還是獨家接口授權等相關能給他們帶來一筆非常豐厚的收益。 發表于：6/14/2022 國產芯片廠商，變了！ 任何一家半導體企業，基本都是從一個單品開始做起，要么做精做深，要么做寬做廣。光刻機巨頭ASML只憑光刻機就能穩坐江山，而德州儀器卻要發展出數十萬種產品類別方能拿下全球不到20%的市場，不同領域的發展路徑不同。對于國產芯片廠商來說，目前正進入一個由弱變強的新時代，以前，他們從單品切入，在“狹窄”的領域闖出一點天地；現在，他們不僅開始用自有資產進行并購擴充產品線，通過自研的方式來擴充邊界，甚至是投資抱團。國產芯片廠商，開始變了。 發表于：6/14/2022 合肥，雄“芯”而起！ 合肥的集成電路產業起步相當晚，卻僅用不到10年，就從行業邊緣躥升至一線梯隊。在最新的中國大陸城市集成電路競爭力座次表中，合肥市穩居第6位，將成都、西安、南京、蘇州等甩在身后。 發表于：6/14/2022 半導體設備被美日壟斷，Top10中沒有中國企業 我們知道，芯片是砂子制作的，但從砂子到芯片，是一條漫長的產業鏈，遠比大家想象中的復雜。 發表于：6/14/2022 半導體遇砍單是階段性變化 中長期依然向好 無論從業內形勢還是從媒體報道的趨勢來看，半導體最近的溫度確實顯得有點“冷”。從2019年開始，半導體的投資可謂是一路東風，隨便砸一下，都能砸中過億元天使輪融資的項目，輝煌火熱的景象仿佛還在昨日。但進入2022年，疫情、戰爭、通脹、經濟持續低迷等一系列事件所帶來的負面效應給各行各業都蒙上了一層大小不一的陰影。 發表于：6/14/2022 ?…268269270271272273274275276277…?
