消費電子最新文章 英偉達攜手聯(lián)想自研ARM SoC筆記本電腦 1 月 14 日消息，根據(jù)最新曝光的招聘信息，聯(lián)想正研發(fā)搭載英偉達最新芯片的筆記本電腦。在安徽合肥招聘硬件工程師崗位描述中，負責“全新 SoC NV N1x 的內(nèi)部設計和開發(fā)”工作，其中的“N1x”應該是指英偉達芯片。 發(fā)表于：1/14/2025 馬斯克稱AI訓練去年就已耗盡現(xiàn)實世界的所有資料 1月13日消息，馬斯克在CES 2025期間接受采訪時指出，現(xiàn)實世界能用來訓練AI模型的資料，已經(jīng)消耗的差不多了。 馬斯克表示，基本上，AI訓練已經(jīng)將人類累計的知識全數(shù)耗盡，而這個時間點就是去年（2024年）。 發(fā)表于：1/14/2025 2024Q3全球智能手機AP銷量排名 1月13日消息，近日市場研究機構Counterpoint Research公布了2024年第三季度全球智能手機AP/SoC市場研究報告。其中，按出貨量份額排名，聯(lián)發(fā)科以35%%的市場份額穩(wěn)居排名第一，華為海思則以6%市場份額排名第三；若按銷售額份額排名，高通則以30%份額位居第一，華為海思份額為5%。 發(fā)表于：1/14/2025 NVIDIA發(fā)布用于開發(fā)AI零售購物助手的藍圖 NVIDIA 發(fā)布用于開發(fā) AI 零售購物助手的藍圖 發(fā)表于：1/13/2025 英特爾宣布分拆RealSense深度攝像頭業(yè)務 1 月 12 日消息，本周早些時候英特爾公司向 The Robot Report 證實，計劃在 2025 年年中之前將其 RealSense 深度攝像頭業(yè)務分拆為獨立公司。新公司將繼續(xù)作為英特爾資本（Intel Capital）投資組合的一部分，并保留現(xiàn)有的產(chǎn)品線、技術路線圖以及客戶支持服務。據(jù)稱，這一決定是英特爾為提升 RealSense 增長潛力而采取的戰(zhàn)略舉措，而非應對財務壓力的反應。 發(fā)表于：1/13/2025 三星電機今年將率先推出固態(tài)電池原型 三星電機今年將率先推出固態(tài)電池原型，有望替代可穿戴設備鋰電池 發(fā)表于：1/13/2025 AMD CPU份額突破55% 市場大逆轉(zhuǎn)！Puget：AMD CPU份額突破55% 三年來首超Intel 發(fā)表于：1/13/2025 京東發(fā)布AI京醫(yī)大模型 1月11日消息，2025京東健康年度醫(yī)生盛典和數(shù)智醫(yī)療大會今天在京舉行，京東健康發(fā)布了基于其線上全域場景的大模型全系產(chǎn)品“AI京醫(yī)”。 “AI京醫(yī)”大模型包括一系列產(chǎn)品，包括AI診療助手2.0，AI科研助手、AI醫(yī)生智能體等。 發(fā)表于：1/13/2025 聯(lián)發(fā)科技攜手Cocos解鎖AI無限潛能 借助聯(lián)發(fā)科技天璣系列芯片強大的端側(cè)生成式AI能力，開發(fā)者可以通過Cocos引擎商城及“天璣開發(fā)者中心”網(wǎng)站，快速接入創(chuàng)新的生成式AI功能，輕松開發(fā)出具備智能交互、實時生成等功能的游戲和應用。這不僅縮短了開發(fā)周期，更讓開發(fā)者能專注于創(chuàng)意的實現(xiàn)。 發(fā)表于：1/11/2025 AMD稱Ryzen 9 9800X3D因英特爾產(chǎn)品太差而供不應求 1月10日消息，據(jù)tomshardware報道，在美國拉斯維加斯舉行的 CES 2025 展會期間的一場小型圓桌會議上，AMD高管回應有關其旗艦游戲優(yōu)化型 旗艦處理器Ryzen 9 9800X3D持續(xù)短缺的問題時表示，是英特爾的“可怕”產(chǎn)品（也稱為 Arrow Lake）導致需求急劇增加，遠遠超出了最初的預測。 發(fā)表于：1/10/2025 京東方CES 2025發(fā)布行業(yè)首款65英寸4K超高清AI視聽中心 BOE（京東方）日前在 CES 2025上發(fā)布了集成 AI 能力的概念級智慧大屏終端新品：行業(yè)首款 65英寸 4K 超高清“AI 視聽中心”（All-in-one AI Media Center）。 發(fā)表于：1/9/2025 漢王展示全球首款磁容芯片 1月9日消息，漢王科技在CES 2025全球消費電子展上首次公開展示了全球首顆EMC磁容觸控雙模芯片——HW0888。 據(jù)悉，HW0888同時支持無源電磁筆和電容觸控，具有8192級壓感和多指觸控功能。 這不僅讓書寫繪畫線條變化更加細膩，觸控操作更便捷，同時大幅節(jié)約堆疊空間和硬件成本，為產(chǎn)品提供了更具豐富體驗和價值的方案。 發(fā)表于：1/9/2025 傳臺積電美國廠已量產(chǎn)蘋果和AMD芯片 傳臺積電美國廠已量產(chǎn)：獲蘋果兩款芯片及AMD Ryzen 9000代工訂單！ 發(fā)表于：1/9/2025 消息稱Arm正探索收購半導體設計公司Ampere Computing 彭博社今日報道稱，軟銀集團及其控股子公司 Arm 正在探討收購 Ampere Computing 的可能。IT之家注：Ampere 是甲骨文支持的半導體設計公司。 知情人士稱，Ampere 在探索戰(zhàn)略選擇的同時，也引起了 Arm 的收購興趣。當然，雙方談判仍有可能破裂，而且 Ampere 也有可能最終被另一家追求者收購。 發(fā)表于：1/9/2025 AMD發(fā)布Ryzen AI Max系列APU 1月7日，處理器大廠AMD在2025年CES 2025展會上推出全新APU系列產(chǎn)品——代號為代號“Strix Halo”的Ryzen AI Max系列，面向高端AI PC，號稱可提供最卓越的Copilot+體驗。其中，旗艦型號 Ryzen AI Max+ 395 擁有高達 16 核 CPU 和 40 核 GPU，為 AI PC 帶來前所未有的性能提升。 發(fā)表于：1/8/2025 ?…19202122232425262728…?
