工業自動化最新文章 是德科技推出HDMI物理層合規性測試解決方案 是德科技（NYSE: KEYS ）宣布推出增強型高清多媒體接口（HDMI）物理層合規性測試解決方案，為發射器[源]和線纜設備提供強大的合規性與性能驗證能力。是德科技的HDMI電氣性能、驗證與合規測試解決方案，可應對現代HDMI應用日益增長的復雜性與帶寬需求，包括超高清（UHD）視頻、高動態范圍（HDR）內容及沉浸式音頻體驗。 發表于：9/8/2025 讓高性能計算芯片設計與CXL規范修訂保持同步 在當今的高性能計算領域，確保處理器、存儲和加速器之間快速可靠的通信對系統性能和可擴展性至關重要。因此，就誕生了Compute Express Link®（CXL®）標準：其目標是實現一致的內存訪問、低延遲的數據傳輸，以及不同先進架構之間的無縫互操作性。 發表于：9/8/2025 Microchip第22屆中國技術精英年會（MASTERs）現已開放注冊報名 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布，中國技術精英年會（MASTERs）現已開放報名。這一面向嵌入式設計工程師的頂級技術培訓活動將分別于11月13-14日在上海虹橋國家會展中心洲際酒店、11 月19-20日在北京新云南皇冠假日酒店，以及11月27-28日在深圳大中華喜來登酒店舉行。 發表于：9/8/2025 羅克韋爾自動化發布《智能制造現狀報告：CPG版》：報告顯示CPG 行業優先考慮創新而非削減成本 （2025 年 9月 5 日，中國上海）- 作為工業自動化、信息化和數字化轉型領域的全球領先企業之一，羅克韋爾自動化（NYSE: ROK），今日公布了第十版年度《智能制造現狀報告：包裝消費品 （CPG） 版》的調研結果。調研結果突出了制造商正日益重視創新、員工培養和長期增長戰略。 發表于：9/8/2025 貿澤電子與Molex攜手推出全新電子書 2025年9月4日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 宣布與電子元器件制造商、連接器領域創新企業Molex合作推出全新互動電子書《The Electric Workforce》（電子勞動力），探討連接器、電源管理和用戶界面的進步如何推動機器人技術從工廠車間走向家庭和商業應用。這些機器人具有可靠的連接器、傳感器和實時處理功能，可以在日常環境中高效地導航、交互和執行任務。書中收錄的文章、視頻和互動信息圖詳細介紹了機器人技術將如何融入到我們的日常生活。 發表于：9/8/2025 適用于噪聲敏感型應用的快速瞬態負電壓軌 本文針對具有快速瞬態變化和噪聲敏感特性的負電壓軌應用，提出了一種反相降壓-升壓解決方案。其中采用了一款單芯片降壓轉換器，在反相降壓-升壓（IBB）拓撲結構中融入了Silent Switcher® 3（SS3）技術。此解決方案經過了全面測試，能夠滿足多項關鍵要求，包括負載瞬態峰峰值電壓最小化、低頻噪聲最低化、有效縮小大容量輸出電容和電感尺寸、保持高效率運行。得益于對SS3技術高速性能的充分發揮，此解決方案的整體性能得以進一步優化升級。本文詳細闡述了此解決方案的設計技巧和注意事項，以幫助工程師開展未來的設計工作。 發表于：9/8/2025 DigiKey 推出《未來工廠》第 5 季視頻系列 全球領先的電子元器件和自動化產品分銷商 DigiKey 日前發布名為《機器人技術探秘》的第 5 季《未來工廠》視頻系列。新一季邀請了多名專家，一起探討支撐現代機器人制造與自動化的基礎設施與創新技術。 發表于：9/8/2025 2025Q2中國大陸以34.4%份額穩居全球最大半導體設備市場 近日，國際半導體協會（SEMI）在最新發布的《全球半導體設備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) 報告中宣布，2025年第二季度全球半導體設備出貨金額達到330.7億美元，同比增長24%。受先進邏輯制程、HBM相關DRAM應用以及亞洲地區出貨量增加的推動，2025年第二季度銷售額環比增長3%。 發表于：9/8/2025 中企統治人形機器人供應鏈 9月8日 你知道嗎？當美國還在實驗室里為特斯拉 Optimus 的 “行走不穩” 頭疼時，中國供應鏈早已悄悄織就一張大網，把全球人形機器人產業的命門攥在了手里。摩根士丹利一份報告直接戳破真相：全球人形機器人 100 家價值鏈關鍵企業里，56 家來自中國，這意味著從核心部件到制造服務，中國幾乎承包了半條產業鏈，美企想繞開？根本沒門！ 發表于：9/8/2025 高通CEO稱Intel的芯片制造技術達不到高通需求 9月7日消息，近日，高通CEO克里斯蒂亞諾?安蒙（Cristiano Amon）接受媒體采訪時直言，Intel的芯片制造技術目前仍未達到高通需求，至少對 Snapdragon X而言如此。 發表于：9/8/2025 Intel大連晶圓廠正式改名SK海力士 9月5日消息，近日，Intel位于我國大連的Fab 68閃存晶圓廠正式完成了企業更名手續，從“英特爾半導體存儲技術（大連）有限公司”變更為“愛思開海力士半導體存儲技術（大連）有限公司”。 此前，SK海力士還成立了“愛思開海力士半導體（大連）有限公司”，公司圖標用的都是旗下Solidigm LOGO。 這標志著，SK海力士收購Intel閃存業務的交易終于畫上了最終的句號，Intel徹底退出了閃存市場。 發表于：9/8/2025 2027年國產芯片自給率最高可達91% 9月4日消息，近年來國產半導體行業在眾所周知的原因下有了快速發展的機遇，卡脖子的問題逐步解決，大摩發布的報告預測2027年部分產品最高可達91%的自給率。 發表于：9/5/2025 臺積電尋找供應商參與12英碳化硅解決載板散熱問題 9月4日消息，隨著人工智能（AI）計算帶來更高的熱能負荷，現有散熱材料已難以滿足需求，導致芯片性能下滑。 據臺媒報道，近期半導體業界傳出消息稱，臺積電正廣發“英雄帖”，號召設備廠與化合物半導體相關廠商參與，計劃將12英單晶碳化硅（SiC）應用于散熱載板，取代傳統的氧化鋁、藍寶石基板或陶瓷基板。 發表于：9/5/2025 特朗普稱很快將對芯片征收相當可觀關稅 美國總統唐納德·特朗普表示，他“很快”將對半導體進口征收關稅，但不包括蘋果等公司的商品，它們已承諾增加對美國的投資。 在涉及蘋果可能面臨的進口關稅時，特朗普周四表示，蘋果首席執行官提姆·庫克的狀況會不錯，特朗普提及蘋果近期的投資承諾。 發表于：9/5/2025 英特爾：2026年14A工藝成敗或見分曉 9月5日，據彭博社報道，英特爾公司告訴投資者，2026年將是其制造技術至關重要的一年，屆時應能顯示出公司是否已準備好推進更先進的制造工藝。 發表于：9/5/2025 ?…16171819202122232425…?
