工業自動化最新文章 應用材料公司宣布裁員4% 影響超1400名員工 美國芯片設備制造商應用材料(228.47, 7.91, 3.59%)公司宣布將裁員4%。該公司在一份文件中表示，已于周四開始通知全球“所有級別和團隊”的受影響員工。?應用材料公司為包括半導體行業在內的行業提供設備、服務和軟件。根據2025年8月的一份文件，該公司擁有大約36100名全職員工。4%的裁員將代表約1444名員工。 發表于：10/24/2025 邁向智造新紀元：第106屆中國電子展實裝示范線全線就緒 第106屆中國電子展將于2025年11月5日至7日在上海新國際博覽中心N5、N4館隆重舉辦。展會現場將匯聚國內頂尖智能裝備與軟件企業，重點以實時組裝演示為核心，生動呈現“電子智能制造工廠（實裝）示范線”。該產線全景式演繹從PCB上料到成品產出的全流程自動化、數字化與智能化作業，標志著中國電子智能制造解決方案已邁入高效協同、自主可控的新階段，為行業轉型升級打造了具備高度參考價值的“樣板工程”。 發表于：10/24/2025 三星閃存芯片首次進入3D晶體管時代 10月23日消息，自從Intel首次在22nm工藝節點引入Finfet晶體管之后，邏輯工藝正式進入3D時代，現在三星也要在閃存芯片上首發3D晶體管技術了。 發表于：10/24/2025 臺積電自研EUV光罩保護膜 推遲導入High-NA EUV光刻機 10月22日消息，光罩大廠Tekscend Photomask（科盛德光罩）近日于日本東京證交所掛牌上市，募資規模達1,566億元日元。而隨著Tekscend Photomask的上市，象征著半導體產業前進至埃米制程，扮演最前端制程的光罩重要性大大增加。供應鏈指出，光罩好比芯片制作的底片，光罩受污染會導致無法提升最終良率。因此，臺積電自研光罩保護膜（Pellicle），主要因為2nm以下光罩開發成本昂貴，制程須加上防止灰塵與顆粒的護膜，做為關鍵防護作用。顯示臺積電維持采購標準EUV光刻機生產A14、A10制程。 發表于：10/24/2025 三星宣布計劃將FinFET制程導入NAND Flash 10月23日消息，三星電子在SEDEX 2025上宣布，計劃將鰭式場效晶體管（FinFET）制程技術應用于NAND Flash閃存生產上。這一舉動被解讀為三星為應對人工智能（AI）芯片對更大容量NAND Flash閃存的需求所做的準備。不過，這是一項技術屬于未來技術，實際應用仍需時間。 發表于：10/24/2025 全球首顆！德氪微發布超高耐壓毫米波隔離驅動芯片DKV56系列 今日，德氪微電子正式發布全球首顆超高耐壓毫米波隔離驅動芯片——DKV56系列。作為新一代高性能隔離式IGBT、MOSFET、SiC柵極驅動芯片，DKV56系列集成德氪微MillConnex®毫米波無線隔離技術，在“高耐壓、高CMTI、高集成、低延時”四個關鍵指標實現突破，為AI數據中心、工業自動化、新能源與儲能系統、新能源汽車、電力電子及高性能電機控制等領域帶來更安全、更高效的電源系統解決方案。目前，該芯片已進入量產階段。 發表于：10/24/2025 安謀科技“星辰”STAR-MC3發布 日前，安謀科技Arm China發布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現了該產品的五大亮點、核心應用領域與“星辰”CPU IP系列產品圖譜。 發表于：10/23/2025 中國對美國模擬芯片反傾銷調查問卷發放 10月22日，中國商務部貿易救濟調查局發布了“關于發放相關模擬芯片反傾銷案調查問卷的通知”。調查主要針對原產于美國的通用接口芯片和柵極驅動芯片，相關利害關系方應按要求在問卷發放之日起37日之內如實填寫，并提交完整準確的答卷。 發表于：10/23/2025 消息稱臺積電放棄采購4億美元ASML頂級光刻機 10 月 22 日消息，據中國臺灣地區媒體報道，隨著技術節點進一步微縮 1.4 納米（A14）及 1 納米（A10），臺積電面臨新的制造瓶頸，該公司決定放棄采購單價高達 4 億美元（注：現匯率約合 28.37 億元人民幣）的 ASML 高數值孔徑（High-NA）EUV 光刻機。 發表于：10/23/2025 Vicor 拓展與深化其知識產權（IP）授權業務 馬薩諸塞州安多弗，2025 年 10 月 22 日（GLOBE NEWSWIRE）—Vicor 公司（納斯達克股票代碼：VICR）在高密度電源系統技術研發中積累的知識產權，對于AI等高增長市場實現卓越性能表現非常關鍵。 發表于：10/23/2025 基于I3C分布式總線架構的人形機器人靈巧手方案 近年來人形機器人技術迎來爆發式增長，全球科技巨頭和中國本土企業不斷升級迭代人形機器人產品和相關技術，推動機器人在工業、物流、醫療、教育和家庭等領域的廣泛應用。而在人形機器人系統中，靈巧手被認為是最復雜、最精密和最關鍵的執行器，成為人形機器人發展的核心方向之一，它不僅需要具備高自由度的運動能力，還要實現對力和位置的精準控制，以模擬人手的操作行為。 發表于：10/22/2025 中國怒批荷蘭強行接管安世半導體 10月22日消息，據彭博社昨日報導，針對荷蘭政府強行接管中國聞泰科技旗下全資子公司安世半導體 (Nexperia) 的舉動，中國商務部長王文濤警告稱，此舉已“嚴重影響”全球供應鏈穩定，并敦促荷方盡速解決問題。 發表于：10/22/2025 ASML發貨第一款革命性3D封裝光刻機 10月22日消息，ASML(阿斯麥)宣布，已經向客戶交付第一臺專為先進封裝應用開發的光刻機“TWINSCAN XT:260”，可用于3D芯片、Chiplets芯粒的制造與封裝。 發表于：10/22/2025 芯片大廠德州儀器再次發布悲觀展望 10月22日消息，全球芯片行業目前有點“冰火兩重天”的味道，一邊是存儲芯片超級周期的到來，另一邊卻是邏輯芯片大廠的謹慎觀望。美東時間周二盤后，全最大的模擬芯片制造商德州儀器公司公布了第三季度財報，并對第四季度做出了悲觀的業績預測，這進一步加劇了人們對這一細分半導體行業復蘇乏力的擔憂。 發表于：10/22/2025 美國的缺鎵困境難解 10月22日消息，近日美國“大西洋理事會”發布了一份報告，介紹了中國宣布對金屬鎵及相關物項實施出口管制之后，美國所面臨的“缺鎵”困境，以及希望通過“廢物制鎵”的方式，回收已經流經美國國內工業體系的鎵。 發表于：10/22/2025 ?12345678910…?
