德州儀器（TI）今天宣布推出OMAP™ 系列新一代產品：OMAP 5 移動應用平臺，能夠改變智能手機、平板計算機及其它移動設備的使用方式，突顯這些設備在日常生活中的重要性。如需OMAP 5 平臺的詳細信息，請訪問：www.ti.com.cn/wbu_omap5_pr_lp-cn。
試想不論在辦公室、在外或在家都只需要攜帶一個辦公用具– 一個能夠以移動設備的電量達到PC 運算性能的移動設備；試想在同一個設備進行工作時進行立體3D (S3D) 視頻會議；試想在會議中從這個設備進行文件投影，只要觸碰表面上投射的影像即可編輯；試想回到家中將設備切換到個人的操作系統，使用無線顯示技術在HDTV 進行新一代的游戲…這些都是TI OMAP 5 平臺獨特功能的一部分，如需完整了解OMAP 5 平臺的全部功能，請觀看視頻：www.ti.com.cn/wbu_omap5_pr_v-cn。
最高的性能，最低的功耗… 再度發揮極致效用
采用28 納米制造工藝的OMAP 5 應用處理器承襲了TI OMAP 系列提升性能與功能的傳統，同時功耗低于上一代產品。OMAP 5能夠提升3 倍的處理性能及5 倍的3D 圖形效果，而且功耗比OMAP 4 平臺平均減少60%。此外，OMAP 5 平臺的軟件可達到最大的重復使用效果，因此從OMAP 4 平臺移轉相當便利。
TI OMAP 平臺事業部副總裁Remi El-Ouazzane 表示，“未來十年移動運算將興起革新風潮，單一設備將持續整合功能，滿足所有運算、娛樂以及每日復雜的需求與興趣。不過，如今實現真正移動運算的關鍵環節依然缺失。OMAP 5 平臺將成為移動運算革新風潮的核心，以移動設備所需的低功耗盡可能發揮最高的運算、圖形及多媒體性能。”
精密的多核處理：發揮最佳的使用效果
OMAP 5 處理器采用兩組ARM® Cortex™-A15 MPCores™，這是目前最領先的ARM 架構，能夠在OMAP 5 處理中達到各核心2 GHz 的速度。Cortex-A15 核心的性能比Cortex-A9 核心高出50% (在時鐘頻率相同的前提下)，并提供高達8GB 的動態內存存取及硬件虛擬化支持，因此可達到如上所述的真正移動運算體驗。
OMAP 5 架構運用多個不同處理核心的智能組合，每一個均針對特定功能加以設計與功耗優化，能夠相互協調而發揮最佳的使用效果。除了兩組Cortex-A15 核心之外，OMAP 5 處理器還包含個別的專用引擎，適用于視頻、成像與影像、DSP、3D 圖形、2D 圖形、顯示以及安全保護等用途。此款處理器也包含兩組ARM Cortex-M4 處理器，可減輕Cortex-A15 核心的實時處理量，以提升移動設備的低端控制性能及響應速度。
ARM 處理器部門執行副總裁兼總經理Mike Inglis 表示，“智能手機和平板電腦等高性能移動設備對處理器性能需求持續增強，同時需要維持有限度的移動功耗。OMAP 5 處理器突顯了ARM 商業模式的優勢。透過低功耗多核ARM 處理器核心與合作伙伴自身的單芯片系統技術，如電源管理、音頻及視頻處理等技術，產品得以呈現差異性。ARM 很榮幸為OMAP 5 平臺的發展做出貢獻，使得OEM 客戶能夠運用完整的ARM 軟件體系迅速推出創新的移動解決方案。”
新一代自然用戶接口
自然用戶界面(NUI) 模擬一般人與周圍環境自然接觸的方式，如今應用于新一代OMAP 5 平臺的S3D、手勢(包括接近感測) 及互動投影等高端支持。
OMAP 5 處理器最多可支持四部并行的相機，能夠以1080p 的畫質錄制和播放S3D 視頻，并且能夠以1080p 的分辨率將2D 內容實時轉換為S3D。新款處理器也適用于透過2D 或S3D 相機進行的高級短距離與長距離手勢應用，以及全身與多人互動姿勢應用。OMAP 5 處理器也可搭配TI DLP® Pico™ 投影機及相機進行互動投影，用戶能夠在桌面或墻面實際“點觸和拖曳”投射的影像。
此外，OMAP 5 處理器能夠接合和運用多種傳感器技術，以進行接近感測、電容感測及超音波感測等免觸控感測。
運算攝影– 業界下一個發展重點
如今，大多數移動設備均內建相機，不過，由于設備的自身限制，照片及影片的影像質量不如數碼SLR 相機之類的獨立式消費性電子產品。為了彌補如此的畫質差距，其采用運算算法來彌補這些限制。OMAP 5 處理器包含可進行此類算法開發及部署的軟硬件資源，例如相機穩定、動作模糊降低、噪聲降低、高動態范圍及臉部處理。新款處理器更進一步使用與影像算法相同的OMAP 5 硬件資源，擷取相片的細部及數據，以執行臉部辨識、物體辨識及文字辨識等處理。這些影像功能也可作為許多不同類型的擴展應用的基礎。
業界最佳的全功能應用處理器
OMAP 5 平臺具有多項重要功能及優點，可支持從開放原始碼平臺到輔助性TI 技術的一切用途，其中包括：
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功能 |
優點* |
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兩組ARM Cortex-A15 核心，分別達到2 GHz |
性能提升3 倍，可發揮移動運算的潛能 |
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兩組ARM Cortex-M4 核心 |
減輕功耗負荷與實時響應性
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多核3D 圖形及專用2D 圖形 |
圖形性能提升5 倍；加快用戶界面響應速度 |
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多核成像與影像處理單元 |
滿足新一代運算攝影效果– 臉部辨識、物體辨識及文字辨識 |
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多核IVA HD 視頻引擎 |
支持1080p60 HD 視頻及高性能、低位元速率電傳會議 |
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高級多管線顯示子系統 |
支持構圖的多重視頻/圖形來源 |
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可同時支持四組顯示器 |
支持三組高分辨率LCD 顯示器(高達QSXGA) 及HDMI 1.4a 3D 顯示器
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高性能多通道DRAM 及有效2D 內存支持 |
支持多核ARM 處理器及多媒體運算的高級用途；降低延遲并保證畫面質量 |
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具備強化加密支持的TI M-Shield™ 移動安全技術 |
端對端設備及內容防護 |
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全新高速界面 |
支持USB 3.0 OTG、SATA 2.0、SDXC 閃存與MIPI® CSI-3、UniPort-M 以及LLI 接口，可提高Wi-Fi 與4G 網絡以及HD 內容的數據傳輸速率 |
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優化的音頻、功耗及電池管理平臺解決方案 |
支持優化OMAP 5 平臺解決方案的輔助性TI 設備 |
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新一代聯機技術 |
支持HD 無線視頻串流、無線顯示、移動支付及高級定位服務 |
* 比較數據以OMAP 5 平臺與OMAP4430 應用處理器對比結果。
為強化OMAP 5 平臺的價值，TI 透過開放原始碼社區協助客戶進行產品開發。社區項目的前期大量作業有助于設備制造商，包括電源、內存及性能優化廠商保證其產品質量和開發規劃。此外，TI 針對常用Linux 發布預先整合的軟件套件有助于制造商達到最高的系統級性能，同時加速上市時程。
供貨
TI 的OMAP 5 平臺預計于2011 年下半年提供樣品，設備將于2012 年下半年上市。OMAP5430 處理器采用14x14 毫米層迭封裝(PoP)，支持LPDDR2 內存。OMAP5432 處理器采用17x17 毫米BGA 封裝，支持DDR3/DDR3L 內存。
這些產品將直接提供給大量移動OEM 及ODM 使用，而不透過經銷商提供。TI 另計劃開發兼容的基于ARM Cortex-A15 處理器的解決方案，以供TI產品系列的更多市場應用使用。
如需了解OMAP 5 平臺的詳細信息，請訪問以下鏈接：
- OMAP 5 平臺的技術細節：www.ti.com.cn/wbu_omap5_pr_v-cn
- OMAP 5 平臺產品介紹：www.ti.com.cn/wbu_omap5_pr_mc-cn
- OMAP 5 平臺影片：www.ti.com.cn/wbu_omap5_pr_v-cn