日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款" title="首款">首款基于 ARM Cortex-R4F 處理器的浮點、鎖步雙內核" title="雙內核">雙內核車載微處理器(MCU) —— TMS570F。該款微處理器可幫助設計人員" title="設計人員">設計人員開發(fā)出極富差異化" title="差異化">差異化的高級安全關鍵型應用。基于兩個 Cortex-R4F 處理器的 TMS570F MCU 專門針對要求滿足國際電工委員會 (IEC) 61508 SIL3 或 ISO26262 ASIL D 安全標準" title="安全標準">安全標準的應用而精心設計。隨著安全性能在車載應用領域的重要性日益增加，越來越多的制造商開始采用這些嚴格的安全標準。如欲了解有關 TMS570F MCU 的更多詳情，敬請訪問 www.ti.com/tms570f。

ARM 嵌入式解決方案總監(jiān) Wayne Lyons 指出：“Strategy Analytics 數據顯示，到 2012 年，每部汽車中的微處理器數量將翻一番。除數量上的增長之外，安全控制功能的先進程度也將獲得大幅提升。TI 基于 Cortex-R4F 處理器的 TMS570F MCU 系列產品可幫助設計人員在進一步降低復雜性的同時，還能確保一流性能并實現特色化的解決方案。”

浮點技術提高精確度與差異化，加速產品上市進程

TMS570F MCU 是業(yè)界首款基于雙內核 Cortex-R4F 處理器的浮點 MCU，使車載系統(tǒng)設計人員可根據性能要求執(zhí)行單雙高精度浮點數學算法。加速的乘法、除法以及平方根功能可通過 The Mathworks Real Time Workshop 與 ETAS ASCET 等開發(fā)環(huán)境實現物理模型化控制。這些圖形化環(huán)境可幫助工程師加速高級安全性應用的設計，并可通過定制車輛控制算法提高產品差異化程度，實現獨特的操作、駕駛以及用戶體驗。隨著對關鍵安全車載應用差異化需求的增加，基于 MCU、 并可通過集成智能系統(tǒng)以滿足上述性能要求的系統(tǒng)架構也將變得愈發(fā)重要。

Strategy Analytics 高級分析師 Mark Fitzgerald 指出：“嵌入式控制技術將繼續(xù)成為高端車載微處理器性能與功能開發(fā)的主要推動力量。然而，放眼未來，高性能處理器的發(fā)展將更多依靠多傳感器高級駕駛輔助系統(tǒng)應用。因此，多內核設計的發(fā)展將對計算性能提出更高要求。”

開發(fā)人員通常在浮點環(huán)境下開始創(chuàng)建用于驗證的算法，然后轉換代碼，以便在定點器件上運行。現在，通過采用 TMS570F MCU ，開發(fā)人員現在可節(jié)省數周乃至數月的時間，無需再為定點執(zhí)行過程中的數字分辨率縮放、飽和以及調整而發(fā)愁。此外，雙內核鎖步執(zhí)行還可通過消除冗余安全系統(tǒng)需求達到簡化軟件開發(fā)的目的。

全面安全性

存儲器與 CPU 功能的內建自測試 (BIST) 硬件可進一步提高集成度，使設計人員無需使用復雜的安全軟件驅動程序就可檢測到潛在的缺陷，從而避免性能降低以及過大的代碼尺寸。CPU 輸出的硬件比較可提供在線診斷功能，其安全響應時間表現出眾，而且不會帶來額外的軟件開銷。

基于 Cortex-R4F 處理器的 MCU 旨在滿足無故障車載安全標準要求，并可通過無縫支持從處理器到互聯機制再到存儲器的錯誤檢測來實現對整個系統(tǒng)的保護。糾錯碼 (ECC) 邏輯集成在 Cortex-R4F CPU 中，從而可保護存儲器與總線。由于 ECC 的評估在 CPU 內部進行，因此系統(tǒng)可充分發(fā)揮八級管道的優(yōu)勢，既為 ECC 評估提供了充足的時間，又不會影響性能。如果存儲器發(fā)生錯誤，ECC 邏輯將會進行糾錯，而不僅是報告錯誤和中止系統(tǒng)工作。

Exida Consulting LLC 首席執(zhí)行官 Bill Goble 指出：“作為功能安全領域領先的咨詢機構，Exida Consulting 與 TI 密切合作，詳細研究了其開發(fā)工藝，并做了可靠性分析。我們發(fā)現，TMS570PSFC66 產品可充分滿足 IEC 61508 標準的所有相關 SIL 3 要求。這種合作關系不僅使 TI 進一步加深了對 IEC 61508 安全要求的了解，同時還可幫助 Exida 豐富安全專業(yè)技術知識，有利于車載安全應用領域內高級多內核處理器的開發(fā)。”

位于 TMS570F MCU 核心的 ARM

TMS570F MCU 平臺采用兩個相同的整合了初始 2 MB 片上閃存的 ARM Cortex-R4F 處理器。業(yè)界標準外設包括 FlexRay 協(xié)議控制器、多達三個的 CAN 以及兩個 LIN 模塊，此外還有 TI 高端定時器協(xié)處理器與兩個 12 位模數轉換器 (ADC)。該產品所面向的應用包括底盤控制、制動、電子車輛穩(wěn)定與轉向系統(tǒng)以及高級駕駛輔助等，可充分滿足開發(fā)過程中不同大小的存儲器容量與性能差異的要求。

不斷壯大的產品陣營充分發(fā)揮創(chuàng)新與領先優(yōu)勢，全方位滿足車載應用需求

TI 處理器在車載行業(yè)中一直保持領先的創(chuàng)新地位。例如，TI 基于 ARM 處理器的 TMS470 MCU 可用于全球大部分車載安全系統(tǒng)之中，如防鎖死剎車系統(tǒng)、電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)以及安全氣囊電子產品等；而 TI 領先的數字信號處理器 (DSP) 則可為信息娛樂、導航以及基于視覺雷達的駕駛員輔助系統(tǒng)等提供創(chuàng)新型解決方案。此外，TI 車載產品系列還擴展并涵蓋了混合信號解決方案，集成模擬、電源及數字電路等領域。

TI 始終致力于服務車載市場，為 OEM 廠商以及系統(tǒng)供應商提供各種具有高質量、高可靠性以及低成本的創(chuàng)新型數字與模擬系列解決方案。TI 產品可充分滿足包括傳動系統(tǒng)、剎車以及音頻與信息娛樂等車載電子產品的需求。此外，TI 還在全球 36 家制造廠獲得 ISO/TS16949:2002 認證。如欲了解有關 TI 車載產品的更多詳情，敬請訪問：http://focus.ti.com.cn/cn/apps/docs/appcategory.tsp?appId=209。