日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款可顯著降低成本和功耗，并節省板級空間的全新高性能" title="高性能">高性能多核 DSP，使設計人員" title="設計人員">設計人員不必在電路板上集成多個數字信號處理器 (DSP)就能完成諸如同時執行多通道處理任務或同時執行多個軟件應用等高強度、高性能任務。TMS
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C6474 在同一裸片上集成了三個 1 GHz 的 C64x+" title="C64x+">C64x+ 內核，可實現 3 GHz 的 DSP 性能，即處理能力為 24,000 MMACS（16 位）或 48,000 MMACS（8 位）。該產品具有極高性能，可以讓現在使用多芯片系統解決方案的設計團隊通過采用 C6474 獲得成本、功耗以及空間占用方面的優勢，因為該產品與諸如 TMS
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C6474 能實現這么高的系統集成度，在一定程度上歸功于采用了65 納米工藝，從而使 C6474 可采用
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C6474 實現高性能與低功耗優勢 ?
對正在為嚴格的功率要求而忙碌的設計團隊而言，基于 C6474 的解決方案有著更為明顯的優勢。例如，為了滿足 25 瓦的功率預算要求，設計人員不能采用超過 8 個 1 GHz TMS
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此外，C6474 還采用了 TI 的 SmartReflex 技術，通過 TI 的深亞微米工藝技術顯著降低了芯片級漏電。該技術支持各種智能自適應軟硬件特性，可根據器件的工作狀態、工作模式、工藝和溫度變化等因素動態地控制電壓、頻率及功率。如欲了解更多詳情，敬請訪問：http://focus.ti.com.cn/cn/general/docs/wtbu/wtbugencontent.tsp?templateId=6123&navigationId=12032&contentId=4609。?
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高性能處理器需要高性能外設，因此C6474 集成了 Viterbi 與 Turbo 加速器，從而可大幅提高這些常用算法的處理效率。此外，該處理器還包含有幾個串行器／解串器 (SERDES) 接口，如 SGMII 以太網 MAC (EMAC)、天線接口 (AIF) 以及 Serial RapidIO (SRIO)。每個內核都配有 32 kB 的 L1 程序存儲器與 L1 數據存儲器，可支持兩種配置的 3 MB 總體 L2 存儲器（每個內核 1 MB，或者 1.5 MB / 1 MB / 0.5 MB 的配置）以及TI 速度最快、運行速率達 667 MHz的 DDR2 存儲器接口，從而可對外設與處理器內核進行有益的補充。?
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適用于電源管理" title="電源管理">電源管理的完整信號鏈?
TI 可提供包括電源管理、數據轉換器、放大器、時脈以及 RF 解決方案在內的完整信號鏈解決方案，可簡化設計工藝并加速產品上市進程。TI的PTH08T
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軟件與工具簡化了開發工作?
我們還提供了軟件調試平臺，幫助客戶進行 C6474 的開發工作。C6474 評估板 (EVM) 包括兩個 C6474 處理器，一個支持 EMAC、AIF 以及 SRIO SERDES 接口的高速 DSP 互聯單元以及 Orcad 與 Gerber 等設計文件。此外，C6474 EVM 還提供具有 XDS560 仿真器的板載 JTAG 接頭 (JTAG header)，并提供電路板專用的 Code Composer Studio (CCStudio) 集成開發環境 (IDE)。TMDXEVM6474 的定價為 1995 美元。開發人員如欲獲得 CCStudio 的生產許可證，可在今年內享受 995 美元的折扣促銷價，并通過該解決方案進行任何基于 OMAP?、TMS
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此外，VirtualLogix 還推出了面向C6474的VLX?。VLX Real-Time Virtualization 軟件使 TI 的 DSP 平臺在運行 TI DSP/BIOS? 內核執行傳統 DSP 任務的同時，還可執行 VirtualLogix Linux，從而無需添加專用處理器便可快速采用并集成通用網絡、高級網絡或控制功能。?
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VirtualLogix 產品管理總監 Dave Beal 指出：“TI 的 C6474 產品系列是 DSP 產品開發人員開展設計的一個重要里程碑。利用 VLX，此前需要兩個專用 DSP 與一個通用處理器才可支持的各種任務，只需單個 DSP 便可高效實現，從而無需專用硬件組件，便可通過 DSP/BIOS 內核與 Linux 軟件構建產品差異化。通過這種技術方案，我們可降低成本、功耗并節省空間，還能利用 單核DSP 平臺無法企及的強大功能滿足眾多不同產品線的需求。”?
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供貨情況?
TMX
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