USB3.0近來臺(tái)面上消息較少，但其實(shí)市場的運(yùn)作已逐漸步上軌道，主機(jī)端芯片市場也不再是一家獨(dú)大景況，可望以更自由經(jīng)濟(jì)的方式逐步落實(shí)普及的目標(biāo)。不過，由于主機(jī)端芯片認(rèn)證條件更為嚴(yán)苛，目前全球只有兩家廠商通過USB-IF認(rèn)證并真正量產(chǎn)上市。其一為前身為NEC的瑞薩電子、以及成立僅3年的美商Fresco Logic。

    由于USB3.0的實(shí)體層較前代產(chǎn)品復(fù)雜，必須整合兩種不同的制程；無論在電氣特性、訊號(hào)質(zhì)量以及電源管理機(jī)制，都相當(dāng)復(fù)雜。而主機(jī)端芯片的認(rèn)證難度更高， Fresco Logic技術(shù)營銷專員林宏曄表示，主機(jī)端除了與作業(yè)系統(tǒng)配合外、還要與超過1000項(xiàng)各式各樣的裝置進(jìn)行兼容測試。USB-IF實(shí)驗(yàn)室所給予的條件之嚴(yán)苛、遠(yuǎn)超過一般使用者的經(jīng)驗(yàn)。一次測試動(dòng)輒耗費(fèi)一兩個(gè)月的時(shí)間。

     產(chǎn)業(yè)界認(rèn)為，一但Intel將USB3.0整合進(jìn)南橋芯片之中，USB3.0主機(jī)端芯片市場將面臨厄然終止的命運(yùn)。對(duì)此，臺(tái)灣分公司總經(jīng)理顏哲淵坦言，獨(dú)立的主機(jī)端芯片的生命周期的確有限，但這是必走的道路－如果Intel沒有整合的動(dòng)作，代表這個(gè)規(guī)格的權(quán)威性可能遭到質(zhì)疑。且他認(rèn)為Intel推出芯片組后獨(dú)立芯片市場仍有一段好日可過，2011年至2013年會(huì)是USB3.0主機(jī)端芯片的市場黃金時(shí)期，其后隨Intel產(chǎn)品出貨量增加而遞減。

    “我們很清楚市場的高點(diǎn)在哪，也有相應(yīng)的策略。”顏哲淵說，F(xiàn)resco Logic可望在今年年底達(dá)到100萬顆產(chǎn)品的出貨量，雖然市場生命周期短，但主機(jī)端芯片難度較高、市場競爭不若裝置端市場血流成河，只要把出貨量沖高、獲利仍可期。由于擁有獨(dú)家開發(fā)的GoXtream硬件加速架構(gòu)，未來Fresco Logic將跨越PC以外市場，鎖定行動(dòng)運(yùn)算、影像傳輸與消費(fèi)性電子領(lǐng)域，開發(fā)同樣高效能、低功耗的產(chǎn)品。