MEMS（微機電系統）整合了電子技術與機械結構的綜合優勢，利用硅材料的機械特性和半導體制程實現較低的成本和較高的產量。MEMS領域的代表廠商意法半導體（STMicroelectronics）通過陀螺儀、MEMS麥克風、磁傳感器等產品為多個細分市場提供高性能技術方案；最新的iNEMO系列多傳感器慣性測量單元（IMU）進一步擴展了產品線及潛在市場，使其成為“一站式“MEMS器件提供商。
iNEMO：“一站式”智能傳感方案
將不同的傳感器集成，并賦予數據處理功能已成為目前的主要技術趨勢之一。意法半導體近日推出的iNEMO方案整合了傳感器、數據處理能力，和數據傳輸功能。首款iNEMO模塊STEVAL-MKI062V1集成了6個不同的傳感器和一個32位微控器（MCU）；最新產品（v2）又添加了復雜的傳感器融合算法 - “姿態方向參考系統（AHRS）”，用于提供動靜態方向和慣性測量功能；該算法由STM32微控器負責。
圖1，iNEMO方案
意法半導體產品部門副總裁，兼MEMS、傳感器和高性能模擬器件產品部總經理Benedetto Vigna先生透露，目前意法半導體的陀螺儀、磁力傳感器、加速計等產品會在未來一兩年內在尺寸和智能性上有更大突破，如推出超低功耗方案和增加先進的數字處理能力；再下一步的重點是這些傳感器的集成解決方案。
圖2，意法半導體產品部門副總裁，兼MEMS、傳感器和高性能模擬器件產品部總經理Benedetto Vigna
意法半導體模擬、功率及微機電系統事業部市場經理吳衛東認為，多傳感器集成是MEMS傳感器產品的發展方向，但由于不同的MEMS器件制程工藝不同，可能更多地采用封裝的方式。此外，集成微控器可使傳感方案獲得一部分數據處理的能力，由此緩解主處理器的負擔；隨著市場對感知能力的要求越來越復雜，這種能力將可能變得非常重要。
圖3，意法半導體公司模擬、功率及微機電系統事業部市場經理吳衛東
“憑借在傳感器與應用領域的專業知識及可擴展的制造能力，尤其在封裝與測試方面，意法半導體的iNEMO可以在單一封裝內提供整合各種不同元器件的完整系統解決方案”，Benedetto Vigna還表示，將多個傳感器整合到單一封裝內，除了因為元件數量的減少而實現更小的體積及成本的降低外，客戶還可獲得更短的設計周期、更高的可靠性和感測自由度。iNEMO把各種運動、磁性、壓力和溫度傳感器與32位控制器整合在單封裝內，是意法半導體提供“一站式”MEMS器件方案的標志性產品，證明我們在為市場提供所需的傳感器和信號處理功能方面處于業界領先水平。
iNEMO平臺在物聯網與其它市場的應用
物聯網 / M2M有望成為傳感器整合方案的目標市場之一。Benedetto Vigna說，我們確信物聯網會給MEMS傳感器市場帶來很多商機，智能傳感器則是實現物聯網概念的關鍵技術。
他表示，傳感器是連接冰冷的電子虛擬世界與充滿活力和熱情的人類世界的橋梁。智能傳感器iNEMO整合了傳感器、信號處理和低功耗射頻數據傳輸三大功能，超越了MEMS的技術范圍。
“當然，除集成方案外，我們還有標準的半導體傳感器，如溫度傳感器芯片等，為客戶的選擇帶來靈活的組合。”
“每臺手機都會有一個加速度計”
消費電子市場是近期推動MEMS增長的主要力量。Benedetto Vigna認為，在3年或5年后，我們會發現圍繞在我們身邊的傳感器越來越多。從目前看，手機、游戲機、PC機、平板電腦、數碼相機和遙控器是MEMS市場增長的主要動力。未來3年，運動傳感器將是增長速度最快的MEMS產品。意法半導體是第一家通過三軸數字陀螺儀進入手機市場的公司；我們預計用于各種領域的MEMS傳感器將于2010年底前突破累計10億顆出貨量。我相信，在2012年后，每臺手機都會有一個加速度計。
制程與封裝技術的優勢
ThELMA（微陀螺儀和加速計芯片厚外延層）是意法半導體的加速計和陀螺儀技術平臺，三個軸向的角速度檢測僅使用一個被稱為Driving Mass的創新型微機電結構來完成。
Benedetto Vigna說，2005年，意法半導體是世界第一個量產3軸加速度計的半導體廠商，2010年，我們是世界第一個量產3軸陀螺儀的半導體廠商。作為MEMS技術標準化工作的市場領導者，意法半導體開發出了0.8µm的ThELMA特殊微加工制程。ThELMA制程可整合薄厚不一的多晶硅層，用于實現MEMS器件的結構和互相連接性。意法半導體采用同樣的微加工技術來制造加速度計和陀螺儀，能在一顆芯片內整合線性機械單元和角加速度機械單元，為客戶帶來極高的成本效益和更小的產品尺寸。結合ThELMA制程，意法半導體的VENSENS制程（VEN ice process for SENSors），可以通過在單晶硅內整合空腔，制造具有優異尺寸和性能表現的的超小型壓力傳感器，在更薄、更小的芯片上實現更高的設計穩健度、熱穩定性以及可靠性。