高級半導體解決方案領導廠商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱瑞薩電子）于2010年11月5日正式宣布推出4款16位微控制器（MCU）產品。新產品支持面向工業系統內微型傳感器和激勵器的IO-鏈路通信標準中的從器件操作。
　
　　新款MCU整合了瑞薩電子的16位78K0R MCU和IO-鏈路收發器，采用4 × 7mm BGA（球柵陣列）封裝，尺寸比公司現有的8 × 8mm QFN（方形扁平封裝）產品縮小56%。新的4款MCU均內置有32KB（µPD78F8040F1）、64KB（µPD78F8041F1）、96KB（µPD78F8042F1）和128KB（µPD78F8043F1）Flash存儲器。
　
　　新款MCU讓我們能夠利用微型傳感器在寬度與使用的M8連接器（直徑為8mm）相同的外殼內實現傳感器控制電路板。這就使微型傳感器的開發更為簡單，同時無需考慮以前連接器外徑所帶來的尺寸限制。
　
　　隨著工業傳感器、激勵器功能與性能的增加，控制設備和工業設備內傳感器與激勵器之間已開始采用光學傳感器、接近傳感器等更高級、更復雜的通信。然而，這又產生了另外的一些問題。例如，工業設備所采用的很多通信標準屬于制造商專用，同時這些標準的功能也不足以診斷傳感器和其他設備或者用以進行參數設置。
　
　　IO-鏈路是一種面向工業系統控制單元（主器件）和傳感器或激勵器（從器件）間通信的標準，用以解決上述這些問題。IO-鏈路與現有的工業網絡兼容，如現場總線和工業以太網。這就可使傳感器和激勵器的數據通信得以實現，并可在這些器件上完成設置和診斷操作，同時還可考慮利用現有的傳感器進行連接。也就是說，它能提供可支持現有傳感器通信系統內越來越高的精密化和復雜度的特性。
　
　　現今，工業設備用戶越來越需要可以輕松提供IO-鏈路功能的MCU。此前，瑞薩電子已于2009年9月推出了采用單個8mm × 8mm QFN封裝、整合了MCU和IO-鏈路收發器的產品。而本次的新款MCU設計則用于滿足用戶不斷增長的小型化需求。
　
　　新產品具有如下特性：
　
　　(1)封裝尺寸比公司現有MCU縮小56%
　　瑞薩電子所開發的新型微型封裝，可滿足微型傳感器的要求。新產品采用4 × 7mm BGA封裝，尺寸比早期的8 × 8mm QFN封裝縮小56%。同時，BGA錫球設計為兩個同心圓，以便在安裝到電路板上時簡化所有引腳的連接。除了通過在單個器件內安裝MCU和收發器來降低元件數量以外，將器件安裝在新型微型封裝內還可使空間有限的小型電路板上安裝控制電路成為現實。
　
　　(2)整合了16位78K0R MCU，為工業系統內的微型傳感器和激勵器實現了高功能與高性能
　　通過整合16位78K0R MCU和20MHz的處理速度，新款MCU在控制設備和傳感器之間實現了速度更高的數據傳送，同時提升了實時處理性能。
　
　　(3)內置式存儲器件和大量外設功能可滿足各種系統需求
　　新款MCU采用32KB和128KB Flash存儲器（FAM）與4KB和7KB ROM，讓系統設計者能夠靈活地應對各種傳感器的信號處理要求。同時，新產品還包含A/D轉換器和串行接口，可連接各種傳感器。除此之外，內置式DMA（直接存儲器存取）功能還實現了高效數據處理和通信處理。
　
　　(4)提供小型開發套件，使利用新產品所進行的開發得以簡化
　　瑞薩電子提供面向微型傳感器的開發套件，其電路板尺寸為6 × 30mm（假設微型傳感器設備的尺寸與M8連接器相同）。新款開發套件可縮短微型傳感器設備的開發時間，讓用戶能夠迅速提供IO-鏈路支持。
　
　　本次的新款MCU是與模擬半導體領域的主要制造商ELMOS Semiconductors AG（德國）公司合作開發的，旨在向全球市場提供采用模擬半導體技術的系統IC。開發套件則是與IO-鏈路系統開發領域具有良好記錄的TMG Karlsruhe（德國）公司共同合作開發的。
　
　　瑞薩電子的新款MCU為系統設計者簡化了將IO-鏈路功能整合到產品中的步驟。今后，瑞薩電子還將繼續通過提供新款MCU來不斷滿足市場需求，從而為系統設計者實現更進一步的微型化。
　
　　欲了解更多信息，敬請參照獨立數據表 - 新款MCU的技術規范。
　
定價和供貨情況
　
　　目前，新款MCU樣品已開始供貨。其樣品的價格取決于存儲容量。例如，帶有128KB Flash存儲器和7KB RAM的μPD78F8043的單價為7美元。
　
　　新產品的量產預計于2011財年第1季度實現。同時，公司計劃到2012年前實現月產品200,000件。（定價和供貨情況如有變更，恕不另行通知。）