LED內(nèi)部的PN結(jié)在應(yīng)用到電子產(chǎn)品的制造、組裝篩選、測(cè)試、包裝、儲(chǔ)運(yùn)及安裝使用等環(huán)節(jié)，難免不受靜電" title="靜電">靜電感應(yīng)影響而產(chǎn)生感應(yīng)電荷" title="電荷">電荷。

         若電荷得不到及時(shí)釋放，將在兩個(gè)電極上形成的較高電位差，當(dāng)電荷能量達(dá)到LED的承受極限值（這個(gè)就是LED抗靜電指標(biāo)值啦），電荷將會(huì)在瞬間釋放。

         在極短的瞬間（納秒級(jí)）對(duì)LED芯片的兩個(gè)電極之間進(jìn)行放電，瞬間將在兩個(gè)電極之間（阻值最小的地方，往往是電極周?chē)┑膶?dǎo)電層、發(fā)光層等芯片內(nèi)部物質(zhì)產(chǎn)生局部的高溫，溫度高達(dá)1400℃，這種極端高溫下將兩電極之間的材料層熔融，熔成一個(gè)小洞，從而造成各類(lèi)漏電、死燈、變暗的異常現(xiàn)象。

         不同企業(yè)、不同工藝、不同襯底材質(zhì)、不同設(shè)計(jì)制造的LED芯片抗靜電也很不相同，當(dāng)前市場(chǎng)抗靜電高度更是千差萬(wàn)別、魚(yú)目混珠。

         LED的抗靜電高低與LED的封裝無(wú)關(guān)、取決于芯片本身。有些企業(yè)采取加接齊納二極管的來(lái)保護(hù)，這是在較早期采用的一個(gè)補(bǔ)救方法，現(xiàn)在，LED芯片工藝不斷進(jìn)步，這個(gè)方法逐漸顯得成本高、可操作性減弱。

        企業(yè)一旦遇到LED死燈漏電暗亮等事故，想到的往往是加強(qiáng)自己生產(chǎn)車(chē)間靜電管理，如接地、鋪設(shè)靜電臺(tái)墊、離子風(fēng)機(jī)等等，但這并不是一個(gè)根治的辦法，靜電是無(wú)處不在，可以說(shuō)是‘躲過(guò)了初一躲不了十五’。因?yàn)樗玫腖ED抗靜電指標(biāo)就低，類(lèi)似于一個(gè)健康缺陷的新生兒后天再醫(yī)治都是難以根治的。

        企業(yè)選用抗靜電指標(biāo)較高的LED（芯片），將能徹底解決你的靜電帶來(lái)LED的漏電、死燈等質(zhì)量事故，因?yàn)榭轨o電高的LED，它能適應(yīng)各種環(huán)境，例如LED抗靜電在2000V以上，它一般都能承受我們普通的環(huán)境下的靜電，達(dá)到3000V以上的LED更是能在不刻意加強(qiáng)靜電管控的環(huán)境下，永放光芒。