如今，通信和工業正在往更高能效、更高電源密度和更靈活的電源控制方面發展，而TI的新型電源與MCU解決方案使其一直保持絕對的競爭優勢。同時，便攜設備（消費電子、便攜醫療）也是最近幾年一直被狂熱追逐的熱點，設計者們也一直在刷新“便攜設備”在我們心中的概念（越來越小），這就使得便攜設備對復雜的電源、不斷增高的電池密度及狹小空間有著更高的要求。TI的負載點與電池管理解決方案也就孕育而生了。
TI充分發揮IC與模塊設計方面的專業優勢，于近日推出了TPS82671 和TPS84620兩款最新的電源管理芯片，可實現尺寸、電源密度以及性能標準的全面提升，不僅大幅簡化了便攜式電子設備、通信以及工業等應用領域的設計工作，同時還能顯著加速產品的上市進程。
TI 模擬應用工程師李志江在北京與記者分享了兩款芯片的卓越性能。
超高密度負載點集成電源
TI 最新的6A、14.5V TPS84620 的目標應用領域為：WiMAX，自動測試設備、網絡存儲、安保監控、工業打印機、醫療診斷、超聲波、PCI Express等。
TPS84620僅需3個外部組件；與業界同類的12V、6A電感集成型解決方案相比，封裝尺寸縮小了40%。根據如圖1所示的對比圖可以明顯看出其尺寸優勢。此外，從芯片的俯視圖（如圖2）可以看到，其能在不足200mm2電路板上實現800W/in3的高電源密度，效率高達95%，散熱性能也比業界同類競爭解決方案高出30%。
圖1 圖2
提到散熱性能，李工特別舉了一個例子：85℃應該算是應用環境溫度的上限，在這個溫度且沒有風冷的情況下，當輸入電壓是12V和5V時，提供6A輸出電流。圖3是它的熱成象結果，輸入12V，輸出3.3V，6A的時候，環溫是68℃，表面溫度只有58.9℃。也就是說只需要很簡單的器件，且不需要用風扇這種冷卻的方式，直接把TPS84620放在電路板里，就可以滿足負載的要求。
圖3TPS84620熱成象結果
圖4 TPS82671噪聲圖
業界最小型的600mA 穩壓器
TPS82671 以僅6.7 mm2 的微小尺寸名符其實地成為業界最小型的集成型插件式電源解決方案，電流可達90 mA/mm2。其目標應用領域是：移動電話、助聽器等便攜健康保健設備、3D眼鏡、藍牙耳機、生產自動化等。
TPS82671可在TI 高度為1 mm的全新MicroSiP™封裝中高度整合所有外部組件，從而能夠顯著簡化智能電話等600mA 便攜式電子產品的設計工作。TPS82671能以2.3V～4.8V 的輸入電壓實現超過90% 的電源效率，其調整開關頻率為5.5 MHz。一般來說如此高的效率和頻率必然帶來高噪聲。但是TPS82671噪聲卻很小，李工給我們進行了詳細的解釋：“TPS82671有一個展頻的技術，利用這種技術可以把在EMI測試的時候，峰值壓的很低，后面我們可以看到一個示意圖（如圖4），通過這種技術，其干擾（包括抖頻）會做的很小。此外，由于便攜式的要求很多會用電池，需要電源有省電模式。這個芯片可以讓你選擇到底是PWM模式還是省電模式進行工作。這樣不僅能降低噪聲，還可大幅提升射頻敏感型設計的性能。”
供貨情況
TPS82671 與TPS84620 現已開始批量供貨，可通過TI 及其授權分銷商進行訂購。TPS82671 采用8 引腳2.3 mm x 2.9 mm x 1 mm MicroSiP™ BGA 封裝；TPS84620 采用15 mm x 9 mm x 2.8 mm QFN 封裝。兩款器件的評估板均可通過TI eStore 進行訂購。
李工最后補充道：TI可提供完整的便攜式與線路電源解決方案，例如有超過8000多種電源產品，每年超過200種的新產品推出。2009年電源IC市場總值大概是90億美元，TI所占的電源市場份額算是最多的。記者相信經過TI一整年的努力，2010年的成果肯定更加豐碩。