??? 全球材料、應用技術及服務綜合供應商美國道康寧" title="道康寧">道康寧公司的汽車電子事業部今日宣布推出專為汽車產業設計的Dow Corning? TC-5026導熱硅脂。TC-5026的原始構想主要是為應用于電腦產業的半導體零組件而開發，然而，經過廣泛的客戶測試后，確認了該 產品卓越的效能特性也非常適合要求嚴格且高溫的汽車應用。

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　　在熱循環、高濕度與高溫老化等不利條件下，TC-5026的超低" title="超低">超低熱阻抗、高可靠性與穩定性為產業建立了新的效能標準。TC-5026的熱阻比市場現有的競爭產品低達3成，可使芯片的溫度更低且操作更有效率。

　　TC-5026的2.9 W/mK 高導熱率在較小填充厚度應用時展現出超強的導熱效能，因此非常適用于娛樂以及其它汽車內部的電子應用；至于較大的填充厚度應用，道康寧也已開發了其它觸變性復合性材料并將于近期推出，此種新產品將可用于填充1 mm或更大的間隙并提供同樣卓越的效能。

　　“我們很高興可將廣受市場歡迎且效能優勢早獲肯定的TC-5026導熱膏推廣到汽車產業的客戶。”道康寧的汽車電子事業部Rogier Reinders表示，“由于導熱膏具備優異的導熱效能與可修復性，因此越來越多此類產品被應用于車用電子" title="車用電子">車用電子，而道康寧也將持續投資可滿足此一成長中市場需求的產品開發" title="產品開發">產品開發。”

　　道康寧的獨家配方讓TC-5026導熱硅脂透過其先進的無溶劑成份避免被擠出、變干、松動剝落或移動。這些特性對嚴峻的汽車環境而言顯得特別重要，可藉此避免導熱效能與時俱減。即使經過儲存或曝露在空氣中，此一配方仍易于網版印刷的涂布及點涂。