0 引言

近年來，隨著現代微波通信的發展，寬帶圓極化微帶天線的發展越來越受到研究者的重視，各種形式的寬帶圓極化微帶天線層出不窮。而左手材料則以其基于集總電容、電感周期加載結構的形式更被廣泛地應用到寬帶化、小型化微波器件領域。在有關文獻的基礎上，設計了一種中心頻率為1．8 GHz的寬帶90°功分移相器，并通過L型探針結構給微帶貼片饋電，從而提高了這種天線的圓極化帶寬。

1 天線結構

該天線的結構示意圖如圖l所示。該天線通過Wilkinson功分移相器將輸入能量分成兩路幅值相同、相位差為90°的信號。這兩路信號通過探針耦合饋電到圓形輻射貼片。這種結構可以在金屬棒和天線金屬片之間引入更大的容抗，從而可以補償探針本身帶進來的高感抗，進一步增加天線和底板之間的高度。為了盡最大可能增加帶寬，本設計引入的混合空氣介質層不失為一個非常有效的方法，該方法不但可以方便地得到介電常數為1的空氣層，而且可以在普通的介質層上方便的印刷饋電網絡。為了擴展天線的圓極化帶寬，本文使用了寬帶圓極化天線結構，該天線由三部分組成，其中基于介質板的饋電網絡層的輸入特征阻抗為50Ω，介質板為邊長W的正方形；而處在空氣層中半徑為Rs的L型金屬棒的長度為L1，高度為H1，超出天線的邊緣距離為S1；第三部分是用于輻射的金屬片，其直徑為D，離地面的高度為H。

圓形貼片的主模是TMll模，根據上述天線結構，TMll模的場能量集中在空氣層。若激勵單元的諧振頻率為f，激勵模式為TMll模。那么，當貼片形狀為圓形，激勵板半徑為a時，則有：

根據上述公式，選擇基片的介電常數和厚度，就可以得到需要頻率點的初始圓形貼片尺寸。本設計選擇基片厚度為0．8 mm，介電常數為2．2的介質板Arlon Diclad 880(tm)做饋電網絡的基板，空氣層介電常數為l，中心頻率為1．8GHz。而在確定圓盤高度時，為了擴展帶寬，可將貼片與基板間距離拉大，但是，隨著它們之間高度的增大，方向圖將不再具有良好的輻射特性，且帶寬增加將不再明顯，一般可將高度選擇在0．1～0．15λ之間，同時為了能讓L型金屬棒起到更好的饋電作用，這里取H=20 mm(0．11λ)比較合適。通過公式(1)可以得到初始圓形貼片的直徑為104 mm。其他參數的取值為：W=180 mm，L1=36 mm，H1=ll mm，Sl=14 mm，Rs=l mm。通過HFSS軟件的優化仿真，可得到最佳貼片直徑D為76．5 mm。

2 寬帶功分饋電設計

Wlnkinson功分器的結構如圖2所示。該功分器可以看作一個三端口網絡。端口1為輸入端，端口2、3為輸出端，兩端間互相隔離。功分器的兩個分支線的特征阻抗是。對兩個輸出端分別加入CRLH-TLs和傳統傳輸線，則可使兩端口具有90°的相位差。

假設3端口為普通傳輸線，在中心頻率f0=1．8 GHz處的相位為-54°，那么，通過Agilent公司的ADS軟件計算得到的線長為18．3 mm。由于普通傳輸線的線性特性，可以很容易得到f1=1．5 GHz和f2=2．1 GHz處的相位分別為φR(f1)=-45°和φR(f)=-63°。
2端口加入CRLH-TLs后，頻率f1和f2處的相位

根據式(6)可以得到CRLH-TLs中RH-TLs的結構，再由式(5)、(7)以及匹配阻抗可得到L、C的大小值。取N=2，可得到RH-TLs的長為3．1-mm，LH部分L=11．5 nH，C=4．6 pF。這樣，便可使用ADS搭建電路并優化仿真。

3 仿真結果

圖3所示為仿真得到的S11、S21、S31、S22、S33和S23參數曲線，圖4所示為加入左手結構后兩端口的相位比較。

從圖3所示的S參數曲線和圖4所示的相位比較圖可以明顯發現，加入CRLH-TLs結構后，兩端口的傳輸特性仍能達到要求，而且在1．28～2．53GHz范圍內的端口相位差滿足90°±5°，這是普通微帶線根本無法比擬的。

根據未加入饋電網絡時軟件仿真結果，本設計的雙饋點圓極化天線結構的S11小于-lO dB時的帶寬為30％(1．46～1．94 GHz)，增益>5 dB時的帶寬為62．2％(1．25～2．37 GHz)。顯然，相對于普通介質基板的圓極化天線，新天線的帶寬已有了很大的提高。

4 結束語

本文用左手微帶線和傳統的右手微帶線分別級聯在Wilkinson功分器上，并將其作為寬帶天線的饋電網絡；從而設計了一種新型寬帶圓極化貼片天線，該天線在各項性能指標上均表現突出，各項指標較傳統雙饋電型圓極化天線均具有顯著提高。