日前，德州儀器(TI) 宣布推出一款高線性低失真全差動運算放大器，其可實現中頻(IF) 高達200 MHz 的16 位滿量程精確度，從而可為無線基站、高速數據采集、測量測試、醫療影像等應用實現最大化信號鏈性能。該THS770006 具有48 dBm 的輸出三階截取(OIP3) 以及業界最低的失真，其三階互調失真(IMD3) 在100 MHz 時為-107 dBc，比同類競爭放大器至少低14 dB。如欲了解更多詳情或申請THS770006 樣片，敬請訪問：www.ti.com.cn/ths770006-pr。

    TI 高性能模擬業務部高級副總裁Steve Anderson 指出：“我們為THS770006 運算放大器提高了性能，這將提高無線系統接收器的動態覆蓋范圍，幫助基站制造商充分滿足新一代網絡相鄰通道的抑制與阻斷需求。我們的客戶完對THS770006運算放大器將幫助他們實現高速信號鏈的全部潛力充滿信心。”

主要特性與優勢

• 業界最低的失真與高線性度可幫助設計人員充分滿足LTE 與多載波GSM 等無線標準中嚴格的靈敏度與位誤碼率(BER) 要求；
• 可無縫驅動包括最新16 位130 MSPS ADS5493 在內的TI 高速模數轉換器 (ADC)，并支持滿量程3 V峰至峰動態范圍，從而可實現最佳的設計靈活性與信噪比(SNR) 性能；
• 提供7.5 ns（最大值）過驅動恢復功能，可最大限度地減少干擾和阻斷造成的丟失或錯誤數據的影響，從而可提高無線接收器的信號完整性；
• 與TI 完整高速信號鏈產品系列（包括高性能多內核C6000™ DSP、ADS5493與ADS4149等高速ADC以及CDCE72010等時鐘解決方案）相結合，可加速產品的上市進程，充分滿足無線基站、高速數據采集、測量與測試、醫學成像的需求。
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  供貨情況

    THS770006 運算放大器現已開始供貨，該器件采用具有散熱焊盤的4 毫米x 4 毫米QFN-24 封裝。此外，同步提供的還有THS770006EVM 評估板。

    ADS5493 ADC樣片和ADS5493EVM 現已開始提供?，F已投入批量生產的ADS5493 ADC將于2011第1 季度供貨，其采用具有散熱焊盤的7 毫米x 7 毫米QFN-48 封裝。

通過以下鏈接查閱有關TI 信號鏈產品系列的更多詳情：

• 訂購THS770006預算放大器評估板或申請樣片：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/ths770006.html；
• 下載TI 最新信號鏈選擇指南：www.ti.com/signalchain-pr；
• 下載TI更新后的通信基站局端解決方案指南：www.ti.com/ciguide
• 查看Jim Karki 的視頻短片，了解“與全差動放大器匹配的輸入阻抗”：www.ti.com/inputimpedance.pr。

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