通常，仿真軟件對于EMC/EMI類問題工程問題的處理過程為“建模－>復現(xiàn)問題－>改進設計”。然而，EMC/EMI問題具有隨機性和多變性的特點,因此，完整的“復現(xiàn)”一個實際工程中的EMC/EMI問題是很難做到。Ansoft提供的“自頂向下”的EMC解決方案可以輕松解決這個問題。如果你在汽車電子設計、開關電源設計、系統(tǒng)設計或者器件設計中正受到EMC/EMI類問題的困擾，本系列文章將通過工程實例分析，為你排憂解難。
Rockwell公司應用Ansoft設計流程對其一款開關電源設備進行的EMI設計
1.采用Q3D對開關電源的PCB版圖進行寄生參數(shù)抽取。
2.在Simplorer中搭建用于傳導干擾仿真的虛擬測試平臺。圖10實物部分為實際測量開關電源傳導發(fā)射時采用的電路，包括直流電源、線性阻抗穩(wěn)定網(wǎng)絡（LISN）和被測開關電源板。下方為在Simplorer中搭建的虛擬測試平臺的原理圖，其中藍色部分采用的是Q3D中抽取的版圖寄生參數(shù)模型。
3.圖11（a）為經過Simplorer仿真得到的由LISN網(wǎng)絡輸出的共模與差模干擾電壓的時域波形，圖11（b）為經過FFT變換后得到的共模與差模EMI在150KHz～30MHz的頻譜圖，圖11（c）為仿真結果與實測結果的對比，其中黑線為仿真結果，紅線為實測結果，二者有很好的一致性。
4.借助Simplorer仿真平臺，設計人員可以在對器件原型加工測試前就對其性能進行充分的“what if”研究，在軟件提供的虛擬測試平臺上快速對自己的設計思路進行驗證。圖12為對初始設計進行改進后的傳導EMI仿真結果，黑線為初始仿真結果，黃線為加EMI濾波后的仿真結果，紅線為加EMI濾波及XFMR屏蔽后的傳導EMI仿真結果，綠線和藍線分別為CISPRA和CISPRB標準中對傳導EMI的要求。
