這本“無線基礎(chǔ)設(shè)施" title="無線基礎(chǔ)設(shè)施">無線基礎(chǔ)設(shè)施解決方案指南”是為了幫助部件和設(shè)計(jì)工程師以及采購和供應(yīng)鏈管理人員找到那些能夠最好地滿足其無線系統(tǒng)需求的TI解決方案而設(shè)計(jì)的。在今天的工業(yè)領(lǐng)域中，TI擁有最完整、功能最強(qiáng)大的基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)產(chǎn)品線。TI高性能無線基礎(chǔ)設(shè)施解決方案品種齊全。其中包括模擬和數(shù)字產(chǎn)品，為客戶提供了滿足其系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)要求的多種選擇。配置靈活、低電壓" title="低電壓">低電壓的數(shù)字和模擬解決方案可以降低材料成本" title="材料成本">材料成本，在高密度的宏基站、微基站和中繼器上實(shí)現(xiàn)GMS、WCDMA、CDMA2000和802.16等標(biāo)準(zhǔn)，增加其覆蓋面。
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除此之外，TI還提供了完整的解決方案和品種最多樣的無線技術(shù)產(chǎn)品線，支持所有的移動(dòng)通訊標(biāo)準(zhǔn)，其中包括無線局域網(wǎng)、藍(lán)牙（Bluetooth）和寬帶。TI的OMAP處理器實(shí)現(xiàn)了引人注目的多媒體應(yīng)用" title="多媒體應(yīng)用">多媒體應(yīng)用，提高了移動(dòng)娛樂性和工作效率，加速了3G的成功。TI具有質(zhì)量管理、大規(guī)模制造、領(lǐng)導(dǎo)性的工藝和交付能力，致力于提供完整的端到端" title="端到端">端到端無線解決方案實(shí)現(xiàn)3G的美好前景。
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