9月10日消息，Intel今年底會量產(chǎn)18A工藝，這是該公司首款GAA結(jié)構(gòu)的晶體管工藝，明年則會是關(guān)鍵的一年，因為要決定下一代14A工藝的命運。

Intel CEO陳立武之前提到過2026年如果沒有大客戶，14A工藝就不會建廠，這引發(fā)了外界對Intel停止建設(shè)先進工藝的擔(dān)憂，但Intel另一面也在不斷發(fā)布利好，表示沒有大客戶的幾率很小，14A工藝很好很強大等等。

Intel公司規(guī)劃與投資者關(guān)系副總裁John Pitzer日前在高盛媒體與技術(shù)大會上也再次強調(diào)了對14A的信心，表示Intel已經(jīng)吸取了之前的教訓(xùn)。

18A工藝在開發(fā)過程中，主要是針對Intel自己的產(chǎn)品做優(yōu)化，而14A不同，一開始就是與外部合作伙伴共同開發(fā)，直接針對HPC及移動應(yīng)用做了優(yōu)化。

他們的晶圓代工團隊正在努力實現(xiàn)一個目標(biāo)——不需要大量外部訂單就能在2027年實現(xiàn)盈虧平衡。

根據(jù)Intel之前公布的信息，14A工藝是18A工藝的下一代，將首次使用High NA EUV光刻機Twinscan EXE：5200B系列，這種光刻機的價格接近4億美元，是當(dāng)前EUV光刻機的1.5-2倍，因此14A工藝比18A工藝要貴不少。

但是14A工藝的提升也很明顯，每瓦性能提升15-20%，功耗降低25-35%，而且晶體管結(jié)構(gòu)也有新的升級，在不犧牲面積或者功耗的情況下就能提高運行速度。