9月4日消息，據(jù)媒體報道，近日NVIDIA官方公開了與聯(lián)發(fā)科共同開發(fā)的GB10超級芯片細節(jié)，不僅展示了兩家公司的技術(shù)融合，還引發(fā)了市場對NVIDIA可能以730億美元收購聯(lián)發(fā)科的猜測。
GB10芯片整合了20個Arm v9.2 CPU核心、擁有31 TFLOPs FP32性能的Blackwell圖形核心，以及高達128GB的統(tǒng)一LPDDR5X內(nèi)存。
此次雙方的合作也引發(fā)了外界對兩家公司未來可能有更深層次企業(yè)合作的猜想，聯(lián)發(fā)科是手機SoC市場的重要供應商。
而NVIDIA正尋求將其采用Arm的芯片擴展到筆記本電腦和游戲設備領(lǐng)域，若能進一步成功收購聯(lián)發(fā)科，將使NVIDIA同時獲得關(guān)鍵技術(shù)與供應鏈的專業(yè)知識。
雖然聯(lián)發(fā)科的估值高達730億美元，并非一筆小數(shù)目，但鑒于NVIDIA市值在近年來的快速成長，其財務實力足以應對這類規(guī)模的市場收購。
當然這一收購肯定會面臨嚴峻的監(jiān)管挑戰(zhàn)，過去Arm的交易就被監(jiān)管機構(gòu)以競爭擔憂為由阻止，類似的情況也可能發(fā)生在聯(lián)發(fā)科的潛在收購案上。
但無論NVIDIA是否會進一步考慮收購聯(lián)發(fā)科，GB10的推出已經(jīng)明確證實了兩家公司在技術(shù)和戰(zhàn)略上建立的緊密聯(lián)系。
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