6 月 3 日消息，博通公司今日宣布，現已開始交付 Tomahawk 6 交換機系列芯片，該系列單芯片提供 102.4 Tbps 的交換容量，是目前市場上以太網交換機帶寬的兩倍。
從博通公告獲悉，憑借前所未有的可擴展性、能效和 AI 優化功能，Tomahawk 6 專為下一代可擴展和可擴展 AI 網絡而設計，通過支持 100G / 200G SerDes 和共封裝光學模塊（CPO），提供更高的靈活性。它提供業界最全面的 AI 路由功能和互連選項，旨在滿足擁有超過一百萬個 XPUs 的 AI 集群的需求。
“AI 集群正在從數十個到數千個加速器擴展，網絡成為關鍵瓶頸，同時預計將提供前所未有的帶寬和延遲，”彭博智能首席半導體分析師 Kunjan Sobhani 說。“通過打破 100Tbps 的障礙并統一擴展和擴展以太網，博通的 Tomahawk 6 為超大規模企業提供了一個開放的、基于標準的織物 —— 擺脫專有鎖定 —— 并清晰、靈活地通往下一波 AI 基礎設施的路徑。”
Tomahawk 6 系列包含一項突破性選項，即單芯片支持 1,024 個 100G SerDes，使客戶能夠部署具有擴展銅距離的 AI 集群，并高效利用具有原生 100G 接口的 XPUs 和光學設備。
▲ 博通 Tomahawk 6 / BCM78910 系列
對于需要光學連接的系統，Tomahawk 6 也將提供共封裝光學選項，提供最低的功耗和延遲，同時減少鏈路抖動并提高長期可靠性。Tomahawk 6 CPO 解決方案建立在博通之前通過 Tomahawk 4 和 5 的 CPO 版本所交付的技術之上。
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