由于無法生產(chǎn)生成式 AI 所需的尖端半導(dǎo)體，導(dǎo)致中國(guó)廠商的市場(chǎng)份額下滑。

2024 年，中國(guó)廠商的半導(dǎo)體全球銷售份額時(shí)隔 1 年再次下滑。降至 3.9%，較上年下降 0.2 個(gè)百分點(diǎn)。在美國(guó)對(duì)中國(guó)強(qiáng)化半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制的背景下，由于無法生產(chǎn)生成式 AI 所需的尖端半導(dǎo)體，導(dǎo)致中國(guó)廠商的市場(chǎng)份額下滑。

美國(guó)調(diào)研公司 Omdia 以美元為基準(zhǔn)匯總了總部位于中國(guó)的半導(dǎo)體廠商的銷售額。不包括半導(dǎo)體代工企業(yè)，2024 年中國(guó)廠商的銷售額為 269 億美元，較 2023 年增長(zhǎng) 21%，但未達(dá)到全球整體增長(zhǎng)率（25%）。全球半導(dǎo)體總體銷售額為 6833 億美元。

由于美國(guó)的出口管制，中國(guó)企業(yè)無法進(jìn)口用于生產(chǎn)最尖端半導(dǎo)體的制造設(shè)備。中國(guó)廠商所生產(chǎn)的半導(dǎo)體主要是線寬在 28 納米及以上的通用產(chǎn)品和成熟產(chǎn)品。

由于經(jīng)濟(jì)減速，使用通用半導(dǎo)體產(chǎn)品較多的數(shù)碼產(chǎn)品、純電動(dòng)汽車（EV）、產(chǎn)業(yè)設(shè)備等需求陷入低迷。

可以預(yù)見的是，美國(guó)將持續(xù)強(qiáng)化出口管制，因此部分中國(guó)半導(dǎo)體廠商從 2020 年前后起加大了制造設(shè)備的采購(gòu)。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的數(shù)據(jù)，面向中國(guó)大陸的半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額于 2020 年超過韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣躍居首位，2024 年同比增長(zhǎng) 35% 達(dá)到 495 億美元。由此可見，中國(guó)大陸企業(yè)采購(gòu)了全球超過 4 成的半導(dǎo)體制造設(shè)備。

盡管持續(xù)對(duì)制造設(shè)備進(jìn)行投資，但中國(guó)廠商的半導(dǎo)體市場(chǎng)份額仍下降。對(duì)此，SEMI 的青木慎一指出：" 采購(gòu)設(shè)備的數(shù)量超出了實(shí)際需求，不少設(shè)備仍處于待機(jī)狀態(tài) " 。即便工廠投入運(yùn)轉(zhuǎn)，由于芯片的良品率未能迅速提升，也存在尚未直接帶動(dòng)銷售增長(zhǎng)的情況。

關(guān)于非尖端半導(dǎo)體的市場(chǎng)狀況，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為 " 庫(kù)存調(diào)整仍需時(shí)間，面向產(chǎn)業(yè)設(shè)備及 EV 的需求要真正恢復(fù)將在 2026 年以后 "。普遍預(yù)計(jì)中國(guó)廠商的市場(chǎng)份額在短期內(nèi)將處于持平或小幅下降。

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵基石，泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，支撐著年產(chǎn)值數(shù)千億美元的半導(dǎo)體行業(yè)和數(shù)萬(wàn)億美元的電子信息行業(yè)。

典型的集成電路制造產(chǎn)線設(shè)備投資中，芯片制造及硅片制造設(shè)備投資占比約 80%，是集成電路制造設(shè)備投資中的最主要部分。

半導(dǎo)體設(shè)備主要分為前道工藝設(shè)備（晶圓制造）和后道工藝設(shè)備（封裝測(cè)試）。前道晶圓制造分為 7 大工藝，分別為氧化 / 擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、清洗和金屬化。相對(duì)應(yīng)的專用半導(dǎo)體設(shè)備主要包括氧化 / 擴(kuò)散設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、機(jī)械拋光設(shè)備等。后道設(shè)備包括減薄、劃片、打線、Bonder、FCB、BGA 植球、檢查、測(cè)試設(shè)備等。

自 2006 年國(guó)家 "02 專項(xiàng) " 實(shí)施以來，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)取得了顯著進(jìn)展。以北方華創(chuàng)、中微公司等為代表的國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商逐漸崛起，部分產(chǎn)品已在國(guó)內(nèi)主流晶圓廠實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。然而，與國(guó)際龍頭相比，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在營(yíng)收規(guī)模、技術(shù)先進(jìn)性等方面仍存在較大差距。特別是在先進(jìn)制程（如 14nm 以下）設(shè)備領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)設(shè)備仍處于技術(shù)追趕階段，核心零部件的進(jìn)口依賴也成為制約發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。主要公司有北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、盛美上海、華海清科等。

日前北方華創(chuàng)發(fā)布 2024 年度業(yè)績(jī)快報(bào)。報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 298.38 億元，同比增長(zhǎng) 35.14%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 56.21 億元，同比增長(zhǎng) 44.17%。2022 年至 2024 年，公司營(yíng)業(yè)收入和歸母凈利潤(rùn)連續(xù)三年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，營(yíng)業(yè)收入年復(fù)合增長(zhǎng)率 42.53%，歸母凈利潤(rùn)年復(fù)合增長(zhǎng)率 54.57%。

北方華創(chuàng)還發(fā)布了 2025 年一季度業(yè)績(jī)預(yù)告。該報(bào)告期內(nèi)北方華創(chuàng)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 734,000 萬(wàn)元 -898,000 萬(wàn)元，比上年同期增長(zhǎng) 23.35%-50.91%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 142,000 萬(wàn)元 -174,000 萬(wàn)元，比上年同期增長(zhǎng) 24.69%-52.79%。

北方華創(chuàng)表示，其集成電路裝備領(lǐng)域電容耦合等離子體刻蝕設(shè)備（CCP）、原子層沉積設(shè)備（ALD）、高端單片清洗機(jī)等多款新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，工藝覆蓋度顯著增長(zhǎng)，同時(shí)多款成熟產(chǎn)品市場(chǎng)占有率穩(wěn)步提升。憑借優(yōu)良的產(chǎn)品、技術(shù)和服務(wù)優(yōu)勢(shì)，公司市場(chǎng)份額持續(xù)擴(kuò)大，營(yíng)業(yè)收入同比提升。