4 月 14 日消息，英特爾核心設計團隊高級首席工程師 Ori Lempel 在外媒 KitGuru 的對話采訪中表示，該企業(yè)的 CPU 架構(gòu)已同制程節(jié)點 "99%" 解耦，這給予了產(chǎn)品團隊更大的工藝靈活性。
英特爾此前曾遭遇由于內(nèi)部制程卡關(guān)導致先進設計無法落地的情況，在兩方面解耦之后這一問題不會再出現(xiàn)。當然，英特爾產(chǎn)品部門最終會依照時間、市場、性能三大因素決定使用何種制程，并根據(jù)工藝的具體表現(xiàn)優(yōu)化調(diào)整芯片表現(xiàn)。
另一方面，英特爾的核心架構(gòu)設計思路也在 2020 年左右發(fā)生了變化，從細粒度的數(shù)百個 FUD 功能區(qū)塊走向了少數(shù)大型模塊，這帶來了更高的集成度和面積利用率，加速架構(gòu)推向市場，也更容易構(gòu)建衍生產(chǎn)品。
具體到進度上，英特爾的 CPU 核心架構(gòu)團隊目前正在從事 Panther Lake 后“曾孫輩”（第三代）的核心架構(gòu)設計工作，帶入到客戶端處理器產(chǎn)品線傳聞中這大致對應 Razer Lake 的下一代。
Ori Lempel 還提到，英特爾已在一定程度上將 AI 用于芯片設計中，使用場景包括測試數(shù)據(jù)擬合外推、布線優(yōu)化等。雖然英特爾應用的主要是外部 AI 工具，但大部分情況下都經(jīng)過了內(nèi)部定制優(yōu)化。
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