4 月 14 日消息，英特爾核心設(shè)計團(tuán)隊高級首席工程師 Ori Lempel 在外媒 KitGuru 的對話采訪中表示，該企業(yè)的 CPU 架構(gòu)已同制程節(jié)點(diǎn) "99%" 解耦，這給予了產(chǎn)品團(tuán)隊更大的工藝靈活性。
英特爾此前曾遭遇由于內(nèi)部制程卡關(guān)導(dǎo)致先進(jìn)設(shè)計無法落地的情況，在兩方面解耦之后這一問題不會再出現(xiàn)。當(dāng)然，英特爾產(chǎn)品部門最終會依照時間、市場、性能三大因素決定使用何種制程，并根據(jù)工藝的具體表現(xiàn)優(yōu)化調(diào)整芯片表現(xiàn)。
另一方面，英特爾的核心架構(gòu)設(shè)計思路也在 2020 年左右發(fā)生了變化，從細(xì)粒度的數(shù)百個 FUD 功能區(qū)塊走向了少數(shù)大型模塊，這帶來了更高的集成度和面積利用率，加速架構(gòu)推向市場，也更容易構(gòu)建衍生產(chǎn)品。
具體到進(jìn)度上，英特爾的 CPU 核心架構(gòu)團(tuán)隊目前正在從事 Panther Lake 后“曾孫輩”（第三代）的核心架構(gòu)設(shè)計工作，帶入到客戶端處理器產(chǎn)品線傳聞中這大致對應(yīng) Razer Lake 的下一代。
Ori Lempel 還提到，英特爾已在一定程度上將 AI 用于芯片設(shè)計中，使用場景包括測試數(shù)據(jù)擬合外推、布線優(yōu)化等。雖然英特爾應(yīng)用的主要是外部 AI 工具，但大部分情況下都經(jīng)過了內(nèi)部定制優(yōu)化。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。