聯(lián)發(fā)科與英偉達的合持續(xù)深化，除了硬件之外，在半導體IP方面，雙方也將攜手打造NVLink IP、長距離224G Serdes、車規(guī)AEC。業(yè)界分析，英偉達欲跨入ASIC領域，然由于品牌包袱，所以藉由聯(lián)發(fā)科將更能快速擴展。

未來將有更多CSP業(yè)者尋求與聯(lián)發(fā)科合作，而一旦客戶采用NVLink IP，也能增加英偉達Switch解決方案之客戶采購意愿、達到雙贏局面。

在近期的英偉達GTC大會上，聯(lián)發(fā)科介紹了其Premiun ASIC設計服務，顯示聯(lián)發(fā)科與英偉達的合作擴展至IP領域，更彈性的商業(yè)模式，能提供各式客制化芯片／HBM4E等，并具有豐富的Cell Library，以及先進制程、先進封裝經驗，提供定制化芯片完整解決方案。

聯(lián)發(fā)科指出，其SerDes技術為ASIC核心優(yōu)勢，涵蓋芯片互連、高速I／O、先進封裝與內存整合；攜手全球主要代工廠，于尖端制程節(jié)點深化合作，透過「設計技術協(xié)同優(yōu)化（DTCO）」，在性能、功耗與面積（PPA）間取得最佳平衡。

其中，112Gb／s DSP（數(shù)位信號處理器）-based之PAM-4接收器，于4奈米FinFET制程打造，實現(xiàn)超過52dB損耗補償，意謂更低信號衰減、更強捍之抗干擾特性；該技術不僅適用于以太網(wǎng)路、光纖長距傳輸。現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科更推出專為數(shù)據(jù)中心使用的224G Serdes、并已經完成硅驗證。

根據(jù)調研機構指出，部分CSP（云端服務供應商）已在評價英偉達及聯(lián)發(fā)科之IP組合的定制化設計芯片。盡管谷歌TPU（張量處理器）進度稍微遞延，第七代TPU預計會在明年第三季投入量產，但采用3nm打造仍有望為聯(lián)發(fā)科增加超過20億美元之貢獻。

供應鏈也透露，谷歌進階到第八代的TPU，將會開始采用臺積電2nm制程，持續(xù)在先進制程領域維持領先地位。業(yè)界也看好聯(lián)發(fā)科成為中小企業(yè)AI需求的主要受益者。

分析指出，英偉達與聯(lián)發(fā)科合作的GB10芯片基于Arm價格打造的CPU，以及市場期待已久的N1x WoA芯片即將發(fā)表，都能為聯(lián)發(fā)科營運增色不少。