2月17日消息，據(jù)最新透露，Intel下一代代號(hào)為“Celestial”的獨(dú)立顯卡，可能會(huì)采用全新的Xe3P架構(gòu)。
此前，Intel的Alchemist和Battlemage系列顯卡均由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，不過最新消息顯示，Celestial系列顯卡可能會(huì)由Intel內(nèi)部工廠生產(chǎn)，但具體工藝還不清楚，這也是Intel在獨(dú)顯制造策略上的重大轉(zhuǎn)變。
Xe3P架構(gòu)曾在Intel某工程師的LinkedIn頁面上被提及，當(dāng)時(shí)該工程師被披露正在從事Xe3+、Xe3和Xe3P架構(gòu)的工作，這也意味著Xe3P架構(gòu)可能與Xe3架構(gòu)并行開發(fā)，而非簡(jiǎn)單的替代關(guān)系。
目前并沒有更多關(guān)于該顯卡的消息，但采用Xe3P架構(gòu)預(yù)計(jì)將帶來顯著的性能提升，尤其是在圖形處理和計(jì)算能力方面，此外，Intel內(nèi)部代工生產(chǎn)可能會(huì)為公司帶來更大的生產(chǎn)靈活性。
鑒于Panther Lake處理器計(jì)劃在2025年下半年推出，Celestial顯卡最早可能在2025年底或2026年初發(fā)布。
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