12月3日消息，據(jù)摩根士丹利最新公布的研究報告顯示，英偉達（NVIDIA）下一代 Rubin GPU供應鏈已經(jīng)提早半年開始準備，原本預期是2026上半年推出，現(xiàn)在已經(jīng)提早到了2025下半年，由于制程工藝為3nm、CPO（共同封裝光學元件）、HBM4（第六代高頻寬內(nèi)存），芯片面積是上一代的Balckwell的兩倍大，因此點名臺積電、京元電子、日月光將會受益。
摩根士丹利表示，雖然Blackwell芯片產(chǎn)量仍在增加，但鑒于其復雜性，臺積電和供應鏈正在為下一代Rubin芯片做準備，其中預計京元電子對于英偉達AI GPU最終測試占比為100%，營收將達到2025年總營收的26%，因為目前Blackwell測試時間已是Hopper的3倍。
摩根士丹利指出，由于英偉達 Rubin芯片尺寸幾乎是Blackwell的兩倍，預估可能包括四個運算芯片，因此預計臺積電將在2026年進一步擴大CoWoS產(chǎn)能，但臺積電尚未對2026年第一季CoWoS產(chǎn)能超過9萬片每月發(fā)布具體預測。
摩根士丹利認為，目前仍然假設臺積電CoWoS產(chǎn)能將在2025年第四季維持約8萬片每月，也就是說，無塵室空間并不是衡量臺積電CoWoS產(chǎn)能計劃的最佳方式，并預計臺積電將在2025年中期向設備供應商發(fā)出2026年新訂單，這取決于人工智能資本支出的可持續(xù)性。
從長遠來看，摩根士丹利強調(diào)，一些AI ASIC，例如AWS的3奈米AI加速器，可能會開始老化測試，其中Blackwell的整個最終測試將在2025年在京元電子進行，而根據(jù)臺積電的CoWoS-L產(chǎn)能，B200/300（雙芯片版本）出貨量可能在2025年達到約500萬顆。
