10月24日消息，據路透社報道，英偉達首席執行官黃仁勛本周在接受采訪時承認，此前曝光的導致Blackwell GPU良率問題的設計缺陷是由英偉達自身造成的，但是該設計缺陷在幾個月前就已經在臺積電的幫助下得到了修復，B100/B200 處理器的改進版本即將進入大規模生產。

“我們在 Blackwell 中遇到了一個設計缺陷，它的功能很好，但設計缺陷導致良率很低。”黃仁勛說：“這 100% 是英偉達的錯。”

當關于設計缺陷的第一批報道出現時，一些媒體報道說臺積電是罪魁禍首，并暗示這可能會導致英偉達與臺積電之間的合作緊張關系。但是，根據黃仁勛的說法，情況并非如此，英偉達自己的誤判導致了問題。黃仁勛還駁斥了有關兩家公司之間緊張關系的報道，稱其為“假新聞”。

英偉達的 Blackwell B100 和 B200 GPU 使用臺積電的 CoWoS-L 封裝技術將其兩個小芯片連接起來，該技術依賴于配備本地硅互連 （LSI） 橋接器的 RDL 中介層（以實現約 10 TB/s 的數據傳輸速率）。這些橋梁的放置至關重要。然而，GPU 小芯片、LSI 橋片、RDL 中介層和主板基板之間的熱膨脹特性被認為不匹配，導致系統翹曲和失效。據報道，英偉達不得不修改 GPU 硅的頂部金屬層和凸起，以提高產量。雖然該公司沒有透露有關修復的具體細節，但它確實提到需要新的光罩。

良率扼殺問題和主要功能問題在半導體領域并非聞所未聞。通常，公司通過修改一個（或兩個）金屬層并將其稱為新的臺階來修復它們。

舉個例子：據報道，英特爾的 Sapphire Rapids 有 500 個錯誤，該公司發布了大約十幾個步驟來修復它們（五個是基礎重新旋轉）。每個新步驟大約需要三個月才能完成（包括識別問題、修復問題和生產新版本的芯片），因此英偉達和臺積電修復 Blackwell GPU 的速度令人印象深刻。

用于 AI 和超級計算機的現已修復的 Blackwell GPU 將于 10 月下旬進入大規模生產，并應在明年初開始發貨。也就是說，英偉達今年早些時候透露，為了滿足 AWS、谷歌和Microsoft等主要云服務提供商對其 Blackwell GPU 的需求，它仍必須在 2024 年底前出貨一些最初的低產量 Blackwell 處理器。目前尚不清楚 2024 年將有多少 Blackwell GPU 運往數據中心客戶。