10月22日消息，據外媒The register援引知識產權公司 Mathys ?& Squire 的數據稱，近年來全球半導體專利申請量持續激增，已經從2022-2023年的66,416 件提升到了2023-2024年的 80,892 件，同比增長22%。其中，中國的半導體申請量從 32,840 件激增至 46,591 件，增幅高達 42%，超過其他所有地區。

報道稱，由于限制措施使中國無法獲得世界上最先進的半導體，而且人們擔心進一步收緊，中國國內芯片行業面臨著一項使命。中國已經明確表示——科技行業必須創新，以避免陷入半導體依賴陷阱。半導體已被推到技術優先事項清單的首位，其成果正在專利數量中體現出來。

“中美半導體競爭日趨激烈，”Mathys ?& Squire 合伙人 Edd Cavanna 博士表示，“出口限制正迫使中國加大對本土半導體研發的投資，這一點現在反映在他們的專利申請中。”中國似乎急于通過創新來繞過美國的制裁，確保其半導體行業不被拋在后面。

中國芯片設計公司龍芯上周發布了一些產品，聲稱其性能將與 AMD 和英特爾五年前推出的產品相當。據報道，龍芯董事長胡偉武向政府高層人士透露，該公司即將推出的龍芯3C6000服務器CPU，預計可以達到10納米工藝x86處理器的性能；即將推出的龍芯3B6600M桌面CPU，更是有望達到7納米工藝下x86處理器性能，可對標12-13代酷睿中高端型號，從而超過市面上50%以上的桌面CPU。屆時，龍芯將會掌握睿頻技術，頻率爭取達到3GHz，并增加x86二進制翻譯指令，流暢運行Windows系統與應用，進步拓寬CPU開放市場。

今年早些時候，一家半導體研究公司對華為 Pura 70 智能手機的拆解顯示，其所采用的麒麟處理器是中國制造的，因為美國的制裁意味著這家中國公司無法從其他來源購買。

然而，在半導體領域采取積極行動的不僅僅是中國。在《通脹削減法案》的推動下，2023-2024年美國半導體行業自身的專利申請量也同比增長了 9%，達到了21,269 項。隨著美國《芯片與科學法案》向國內芯片制造業投入資金（臺積電的亞利桑那州工廠就是一個引人注目的例子），美國渴望在加大研發力度的同時保持其供應鏈的穩固。

目前尚不清楚當前中國半導體專利的積極增長，是否會在未來幾年內使中國在半導體領域與美國平起平坐，或實現芯片自主。美國和中國都在尋求在本土實現10nm 以下工藝節點的制造。

美國半導體行業協會 (SIA) 在今年早些時候發布的一份報告中預測，美國將成為更大的贏家。SIA預測，到 2032 年，美國將生產全球 28% 的先進處理器，而中國僅占 2%。

報道指出，中國的半導體專利激增并非完全受地緣政治驅動。人工智能的崛起，尤其是生成式人工智能的爆發式增長，也引發了中國半導體設計創新。人工智能加速器和高性能計算芯片成為了熱門，各地的芯片制造商都在爭相為人工智能硬件的下一個重大突破申請專利。

因此，盡管全球半導體專利申請數量不斷增加，但中國半導體專利申請量高達 42% 的增長，表明其正在努力實現自給自足。但美國也持續提升本土的芯片制造實力，中美之間的半導體競爭將會愈演愈烈。