9月17日消息，繼日前彭博社曝光了英特爾將獲得美國國防部35億美元的聯(lián)邦撥款的消息之后，英特爾正式確認了該消息的真實性，不過實際金額比傳聞少了5億美元。

英特爾聯(lián)邦總裁兼總經理 Chris George表示：“今天的公告突顯了我們與美國政府的共同承諾，即加強國內半導體供應鏈，并確保美國在先進制造、微電子系統(tǒng)和工藝技術方面保持領先地位?！?/p>

據(jù)介紹，根據(jù)美國《芯片與科學法案》，英特爾將從美國政府獲得高達 30 億美元的直接資助資金，用于安全飛地（Secure Enclave）計劃。該計劃旨在支持基于Intel 18A（1.8nm級）工藝技術的先進芯片的可信生產，供美國政府用于情報和軍事應用。

Secure Enclave 計劃建立在英特爾之前與國防部 （DoD） 的合作之上，包括 RAMP-C 和 SHIP 項目。英特爾與 DoD 的合作伙伴關系可以追溯到 2020 年，當時它通過提供先進的半導體封裝在 SHIP 計劃中發(fā)揮了關鍵作用。到 2023 年，英特爾已經交付了第一批多芯片原型，為國防部獲得尖端微電子技術和實現(xiàn)國防能力現(xiàn)代化的努力做出了貢獻。

此外，英特爾自 2021 年以來一直參與 RAMP-C 計劃，提供商業(yè)代工服務，為關鍵的 DoD 系統(tǒng)開發(fā)定制電路。隨著時間的推移，英特爾已經成功地與多個國防行業(yè)合作伙伴合作，包括波音、諾斯羅普·格魯曼、Microsoft、IBM 和英偉達。

作為唯一一家同時設計和制造先進邏輯芯片的美國公司，英特爾在確保美國技術基礎設施的安全方面發(fā)揮著至關重要的作用。通過此次合作，英特爾還將幫助國防部使用基于其即將推出Intel 18A工藝技術制造的復雜芯片來增強重要系統(tǒng)的彈性。事實上，這筆高達30億美元的支持資金也證明了美國政府對英特爾的Intel 18A 工藝技術充滿信心。

Secure Enclave 計劃旨在為美國高度安全的環(huán)境中的國防和情報應用制造先進的芯片。理想情況下，這將在專用設施中進行，與其他組件的生產分開。然而，由于為軍用級芯片建造單獨的潔凈室（占英特爾等代工廠收入的 1% - 2%）需要花費巨大的費用，Intel 似乎選擇了另一種方法來滿足國防部設定的安全標準。

這一新合同與英特爾早先于 2024 年 3 月與美國政府達成的協(xié)議不同，英特爾在協(xié)議中獲得了 85 億美元的資金和 110 億美元的貸款，用于建設和升級其商業(yè)半導體設施。然而，這兩項資助都是旨在振興美國本土半導體制造業(yè)的《芯片與科學法案》的一部分。