“我的PCB板上有白點或成片的白霧，分布沒有規律，拿水沖也沖不掉，想問一下怎么解決？”ZESTRON工程師經常接到類似的關于PCB板上未知白點的問詢。然而，白點現象的出現關聯諸多因素，通常需要逐案分析、對癥開方。但是在一種情況下，客戶也可以自行排查白點的成因。
在PCB板上，阻焊層是一層薄薄的聚合物材料，不僅承擔著絕緣功能——有效預防電路間的短路風險，還肩負著保護PCB表面銅線路免受損害的重要使命。阻焊層與PCB基材之間的結合力是通過固化過程來增強的。然而，如果固化工藝中應用的溫度或時間不足，亦或存在其他干擾因素，導致阻焊劑未能完全交聯固化，那么PCB外觀上可能呈現出白霧現象。
阻焊層的充分固化對于確保PCB的完整性和壽命至關重要。固化不當會導致阻焊層與基材之間的結合力下降，使得阻焊層在后續加工或使用過程中容易脫落，可能引發電短路、過熱、可焊性降低和腐蝕，對外觀檢查和PCB的整體性能都會造成極大的不良影響。這種情況下，一般可以采用熱處理加快固化進程，比如使用熱風槍加熱PCB，或將PCB在150℃高溫下烘烤30分鐘，觀察白點或白霧現象能否隨著時間的推移逐漸消失。如果熱處理之后，白點問題仍然存在，則表明另有起因。
ZESTRON在幫助客戶追究PCB板上白點成因上擁有豐富的經驗積累，可以針對客戶的特定需求提供有針對性的解決方案。對于疑難雜癥，ZESTRON憑借分析中心內先進的檢測儀器精準分析白點的成分，結合專業分析人員提供的指導建議，為客戶綜述特定污染物對產品可靠性可能造成的不良影響。客戶可在ZESTRON華東或華南技術中心內免費使用推薦的清洗設備及工藝開展清洗試驗，同時獲得ZESTRON專業的工程師團隊提供的專業技術測試報告。
更多精彩內容歡迎點擊==>>電子技術應用-AET<<
