9月2日消息，英特爾在今年6月的Computex 2024展會期間正式發布了全新的綜合算力高達120TOPS的AI PC芯片Lunar Lake（Core Ultra 200系列），近日英特爾即將于明年下半年推出的新一代面向移動平臺的AI PC芯片（Core Ultra 300）的更多細節信息也被曝光。
雖然英特爾官方此前并未公布關于 Panther Lake 的細節，僅表示Panther lake將幾乎全部是基于英特爾制程，關鍵的相關計算核心都將采用Intel 18A工藝，還有混合鍵合技術、晶圓對晶圓（Wafer to Wafer）堆疊，還有先進封裝技術和背面供電（稱為 PowerVia）技術。而當前一代的Lunar Lake的主要核心都是基于臺積電3nm制程制造。
Intel 18A 是英特爾4年5個制程節點路線圖上最先進的節點，采用了與Intel 20A一樣的新型環柵晶體管架構（稱為 RibbonFET）和背面供電技術，英特爾還將在Intel 18A 中提供帶狀架構創新和更高的性能，同時持續減少金屬線寬。
根據英特爾CEO帕特·基辛格的說法，Intel 18A制程性能表現將領先于臺積電N2（2nm）制程。雖然Intel 18A制程與臺積電N2制程的晶體管密度似乎差不多，但英特爾的背面供電技術更加優秀，這讓硅芯片擁有更好的面積效率（area efficiency），意味著成本降低，供電較好則代表表現性能更高。不錯的晶體管密度、極佳的供電讓Intel 18A制程略領先臺積電N2。此外，臺積電的封裝成本也高于英特爾。
最新的 Coreboot 補丁則曝光了與 Panther Lake 配置相關的更多信息，顯示 Panther Lake 擁有四種不同的SKU，采用了全新的性能核設計，能效核心也進行了優化。
當前一代的Lunar Lake的CPU內核依然采用的Hybrid核心架構設計，擁有Lion Cove P-core性能核心和Skymont E-core效率核心。而新一代的Panther Lake CPU 將采取全新的Cougar Cove P-Core 性能核，Darkmont E-core能效核，LP E-core可能也會進一步升級。總的CPU核心數也將會升級為最高16核心。
GPU核心方面，當前的Lunar Lake采用的是代號為“Battlemage” 的Xe2 GPU構架，其中一個SKU擁有8組Xe 2 核心、8個光線追蹤單元、XMX AI引擎和8MB的專屬緩存，能夠提供67 GPU TOPS的算力、實時的光線追蹤、基于AI的XeSS畫質提升、Intel Arc軟件堆疊等功能，相比此前的Meteor Lake能帶來50%的圖形處理性能提升。而新一代的Panther Lake則將采用全新的代號為“Celestial”的Xe3 GPU架構，最高12核心。
具體的核心配置方面，Panther Lake-H 和 Panther Lake-U 擁有四款SKU：
PTL-H SKU #1：4 個 P 核 + 8 個 E 核 + 0 個 LP-E 核 + 4 個 Xe3 核 （TDP 45W）
PTL-H SKU #2：4 個 P 核 + 8 個 E 核 + 4 個 LP-E 核 + 12 個 Xe3 核 （TDP 25W）
PTL-H SKU #3：4 個 P 核 + 8 個 E 核 + 4 個 LP-E 核 + 4 個 Xe3 核 （TDP 25W）
PTL-U SKU #1：4 個 P 核 + 0 個 E 核 + 4 個 LP-E 核 + 4 個 Xe3 核 （TDP 15W）
作為對比，此前的Meteor Lake 處理器最多擁有 6 個 P 核、8 個 E 核和 2 個 LP-E 核，這樣看來，英特爾是提升了單個P核的IPC性能，從而削減了 2 個 P 核，然后增加了2個額外的 LP-E 核。此前英特爾也曾指出，LP-E 核心對于移動任務的效率要高得多，而 Skymont E核也帶來了很大的 IPC 優勢。
值得注意的是，此前網上曾曝光了Panther Lake-H 的 CPU 藍圖。它總共由五個Tile組成，其中， “Die 4”是計算Tile（面積114.3mm2），“Die 1”是平臺控制器芯片（PCD，面積49.048mm2），“Die 5”是圖形計算Tile（面積54.73mm2），“Die 2”和“Die 3”是無源Tile，面積分別為24.154mm2和9.83mm2。整個芯片的核心面積約為274.2mm2，僅比此前的Meteor Lake 略大。
總的來看，英特爾Panther Lake處理器的參數配置相當不錯，結合被英特爾寄予厚望的Intel 18A工藝，預計CPU、GPU、AI性能都將會帶來很大的提升，有望為AI PC帶來更為出色性能體驗。
